IBM“晶圆厂俱乐部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST称他们将在28nm低功耗工艺上展开合作保持同步。
该集团将于2010年晚期开始出货28nm晶圆，并且开始对其代工竞争对手进行隐晦的口头攻击。
该集团没有指出台积电的名字，但台积电对IBM集团的高k技术表示过不满。IBM的28nm工艺是基于gate-first高k金属栅技术，而台积电则在高k中采用gate-last工艺。
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IBM 28nm 晶圆
为了超过竞争对手IBM的fab club(生产线俱乐部) 己经实现了它们的之前预想。
它的俱乐部包括ARM、IBM、Samsung、GlobalFoundries及Synopsys，据报道已能提供基于高k和金属栅的 32/28nm的工艺及设计平台。
IBM的fab club包括IBM、Samsung及GlobalFoundries在2008年首先公布32nm工艺。而在去年该俱乐部宣布28nm工艺，都是高k介质工艺，由成员单位共同开发完成。
上周三星宣称，它的代工业务已可提供32nm低
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IBM 高k介质
“我们也只是看到媒体的报道，还不清楚政府部门是否正式表态。”昨日，有消息称工信部相关研究机构正在重估 IBM“智慧地球”战略的安全性。昨日下午，一位接近IBM的知情人士对记者透露，IBM方面已经对此事表示关注，但具体如何回应“还要看事情进展和具体情况”。当记者询问此事是否会对IBM“智慧地球”计划造成影响时，他表示“‘智慧地球’是一种理念的推广，一直在进行”。
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IBM 信息 智慧地球
今天，IBM“成就智慧企业”CIO高峰论坛在杭州举行。IBM全球信息科技服务部(GTS)大中华区总经理易博纳(Bernard Elharrar)先生率领区域拓展中国区负责人以及浙江地区领导团队与当地CIO们共同分享了IBM全球CIO调查结果，并介绍了IBM领先全球的云计算等IT服务对建设“智慧的地球”、实现企业经营创新与业务变革的重要作用，以及IBM全球信息科技服务部浙江地区自去年成立以来的快速发展。他强调，IBM GTS今年将进一步加大对浙江市场的投入
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IBM 存储 服务器
锦江之星旅馆有限公司(以下简称“锦江之星”)与IBM今天共同宣布，为实现企业提高赢利水平、加速市场扩张战略，旨在便捷服务顾客、统一优化管理与智能分配客源的呼叫中心正式上线。“锦江之星呼叫中心实施整合管理项目”充分利用并集成了锦江之星现有技术、设备，通过标准化流程再造和IT层面互联互通的技术整合，全面提升了锦江之星呼叫中心的客服水平和精细化、智能化管理，为锦江之星提升顾客忠诚度、持续改善顾客体验、进一步提高市场份额与盈利水平奠定了坚实的基础。同时，该项目也
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IBM IT
IBM公司近日宣布其名下的芯片制造厂中将停止使用全氟辛烷磺酰基化合物(PFOS)和全氟辛酸(PFOA)两种有毒有害化合物。多年前，在欧盟以及其它 一些国家的环保部门出台限制使用这两种化合物的法规之后，美国环保署也出台了限制在消费级产品的生产过程中使用这两种化合物的法规，这两种化合物一般用于 防污和防潮处理。
不过在半导体制造产业中，仍允许使用这两种化合物，半导体制造的光刻和蚀刻工步需要少量使用这两种化合物。经过10多年的努力，IBM终于找到了这两种有毒化合物的替代用品。
IBM公司主管微电
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IBM 光刻 蚀刻
IBM科学家周三表示，已经研发出一种使用光的设备，而非使用铜线，它可以使电脑芯片进行通信。该研发可以结束电脑芯片电信号传输方式，以光脉冲代之，从 而大大降低功耗。
据IBM表示，这种设备叫做“纳米光子雪崩光电探测器”(nanophotonic avalanche photodetector)，它将对未来的电子具有“重要的意义”。
IBM科技研究副总T.C. Chen表示：“这
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IBM 电脑芯片
据《自然》杂志报道，IBM的科学家当日宣布，他们用微型硅电路取代铜线实现了芯片间通讯，在通过光脉冲而不是电子信号进行芯片通讯上取得重大突破。
这种设备被称为‘纳米光子雪崩光电探测器’(nanophotonic avalanche photodetector)，是同类产品中速度最快的一个，并且显著降低了能耗，将对未来电子行业发展产生重大影响。
IBM的设备利用了当前芯片生产中使用的锗元素的雪崩效应。与陡峭山体的雪崩一样，最初出现的光脉冲只释放了一小部分电荷载体，随后这
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IBM 芯片 通讯
IBM研究人员宣布，在半导体传输技术上有了重大突破，可大幅提高传输速度，并同时减少能源损耗。
据国外媒体报道，此项技术目标在于，以脉冲光(IPL)波代替铜线，进行半导体之间的讯息传导，并用硅来制作所需零件，取代传统的独家昂贵原料。
IBM的突破性技术，包括一种名为雪崩光电检测器(avalanche photodetector)的主要零件，能够将光转换为电能。研究人员表示，他们使用硅和锗元素打造出的检测器，在同类产品中运行速度最快。
IBM研究人员将其研究新发现，公布在科学杂志《自然》
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IBM 半导体
今天，IBM宣布推出首个突破技术设计屏障的系统eX5，这一系统基于X86平台，提供动态强大扩展能力和工作负载调优的计算。全新的eX5服务器是 IBM 3年来致力于提升企业级X86系统经济效益的工程所努力的结果。这一系统将于本月底及年内正式供货。
在产品发布会上，IBM介绍，其工程师凭借数十年的企业级设计及硅封装经验，扩展了X86平台的能力，实现了一项工程技术领域的首创：将内存从传统的与服务器CPU紧密捆绑的局限中解脱出来。可以提供目前产品6倍的内存扩展能力，从而降低工业标准数据中心不断上涨的运行
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IBM X86 Power7
IBM今日在华发布新一代POWER处理器POWER7，新处理器的发布将有望使IBM POWER服务器的应用拓展至更多领域。
与三年前发布的POWER6相比，POWER7处理器采用45纳米工艺制造，由双核直接升至8核，加之每个核心可实现4线程，这样最多可以支持32线程，性能上相较POWER6提升达4倍。
在发布会现场演示中，IBM频频将POWER7与惠普、SUN等竞争对手产品做对比，以显示POWER7高性能和低功耗。
基于POWER处理器的服务器具有高性能和可靠性的特点，主要应用于处理
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IBM 处理器 POWER7
据国外媒体报道，Gartner周三表示，去年第四季度全球服务器市场营收再度滑坡，不过今年这一市场预计将恢复增长。
Gartner预计，2010年，全球服务器出货量将出现较高个位数的增长，而营收增长率将维持较低水平。2009年，全球服务器市场营收同比下降18.3%，出货量同比下降16.6%。
去年第四季度，全球服务器市场营收同比下降3.2%，至126亿美元，不过出货量同比增长4.5%。这表明厂商对市场份额的竞争越来越激烈。
Gartner分析师杰弗里·赫维特(Jeffre
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IBM x86 服务器
在近日举办的国际固态电路研讨会ISSCC上，IBM公司介绍了一种定位介于服务器处理器和网络用处理器之间的新型处理器，他们将这种处理器命名为 Wire-Speed Power处理器，这种处理器据IBM公司称是面向新的系统级产品市场推出的，其应用领域包括网络边缘设备，服务器智能化I/O以及分布式运算等。
IBM公司负责wire-speed架构设计的首席设计师Charlie Johnson表示：“我认为这款产品是IBM有史以来开发的最复杂的产品。”IBM方面展示的有关介绍文件称
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IBM 处理器 Wire-Speed Power
2月9日消息，IBM本周一推出了其最新的Power7处理器。这个处理器增加了更多内核并改善了多线程功能，以便于需要更高运行时间的服务器提高其性能。
IBM称，Power7处理器有8个内核，每个内核可运行4个线程，可同时运行32个线程。Power7处理器的内核数量是Power6的四倍，运行的线程数量比Power6内核多八倍。
IBMPower系统部门总经理Ross Mauri星期一在纽约举行的新闻发布会上说，Power7的运行速度是3.0GHz至4.14Ghz。Power7系列芯片将配置4个
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IBM CPU
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