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iar embedded secure ip 文章 最新资讯

西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

  • ●   西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite)，这是一套完整的自动化签核解决方案，可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围，涵盖所有 IP 设计视图和格式，还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证，能够提升完整芯
  • 关键字： 西门子  Solido IP  IC设计  IC 设计  

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

  • 芯原股份近日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技， 股票代码：688049.SH）在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC  ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP。 炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能，采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解码，具有高帧率、低功耗等特点。该系列SoC以其高集成度，可实现单
  • 关键字： 炬芯  智能手表  芯原  2.5D GPU IP  

CCF专家：嵌入式系统技术推动传统行业“数智化”升级

一文把TCP/IP协议讲绝了！

  • 本文整理了一些TCP/IP协议簇中需要必知必会的十大问题，既是面试高频问题，又是程序员必备基础素养。一、TCP/IP模型TCP/IP协议模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列构成互联网基础的网络协议，是Internet的核心协议。基于TCP/IP的参考模型将协议分成四个层次，它们分别是链路层、网络层、传输层和应用层。下图表示TCP/IP模型与OSI模型各层的对照关系。TCP/IP协议族按照层次由上到下，层层包装。最上面的是应用层
  • 关键字： TCP  IP  协议  程序员  

锐成芯微亮相北京车展 发布应用于wBMS的蓝牙RF IP

  • 25日，北京国际车展火热开幕，锐成芯微携旗下车规级IP亮相车展中国芯展区，并发布应用于wBMS（无线电池管理系统）的车规级蓝牙RF IP。锐成芯微亮相2024北京车展中国芯展区（左）随着电动汽车和新能源市场的快速发展，电池管理系统的需求也在不断增加。无线电池管理系统（wBMS）作为提升电池性能、安全性和可靠性的关键技术之一，正逐渐成为汽车厂商、特别是头部汽车厂商的关注焦点。而车规级蓝牙RF IP作为wBMS中的重要组成部分，结合了蓝牙的通信能力和RF IP的定位功能，为实现安全可靠的电池管理保驾护航。立足
  • 关键字： 锐成芯微  wBMS  蓝牙RF  IP  

凌华科技基于Intel Arc A380E GPU的全新显卡即将亮相Embedded World 2024

  • 重点摘要：●   凌华科技推出首款基于Intel GPU的显卡——A380E，提供卓越性能的同时，还兼容凌华科技的游戏平台●   除了在商业游戏方面的实力之外，A380E还利用强大的OpenVino™ AI工具包，将其实用性扩展到边缘AI应用领域。这种集成的方式让A380E能够简化AI开发工作，并无缝集成深度学习的功能。●   Embedded World 2024 期间，欢迎各位爱好者和专业人士莅临凌华科技和英特尔的展位，一睹 A380E 的实
  • 关键字： 凌华  GPU  显卡  Embedded World 2024  

芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新

  • 芯来科技（Nuclei）、IAR和MachineWare紧密合作，加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发，提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力，设计人员可以更早地开始软件开发，并轻松扩展其测试环境。芯来科技、IAR和MachineWare之间的努力实现了在虚拟和物理SoC之间的无缝切换，促进了早期软件开发和错误检测。这种简化的方法加快了上市时间，特别是在汽车底层软件解决方案开发和HIL（Hardware-in-the-Loop）测试
  • 关键字： 芯来  IAR  MachineWare  ASIL  RISC-V  RISC-V汽车芯片  

IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU

  • 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布：公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级，已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU，该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。此次功能升级包括先进的调试功能和全面的编译器优化，全面融入了瑞萨 Smart Configurator 工具、设计示例、详尽的技术文档，并支持瑞萨快速原型板（FPB）。随着RISC-V架构在商业领域的广泛应用，对强大、可靠、全面的开发工具的需求日益显现。IAR通过其先进的工具链满足了这一需求，不仅可提升开发
  • 关键字： IAR  瑞萨  RISC-V MCU  

2024年度盛会Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI运算解决方案

  • 强固型嵌入式电脑品牌– Cincoze德承，将于4月9-11日于德国纽伦堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展览将以「AI串联–完整智能边缘运算」为主轴，聚焦全方位的智能嵌入式运算解决方案。通过四大专区分别呈现因应不同工业应用环境所需要的优质产品。于「强固型嵌入式电脑专区」将展出一系列专为各式严峻复杂工业环境所设计的边缘运算嵌入式电脑，「工业平板电脑与显示器专区」则展示适用于不同环境的HMI应用显示以及运算解决方案，「嵌入式GPU电脑
  • 关键字： Embedded World  Cincoze  德承  Edge AI  

德州仪器(TI)将携先进技术亮相2024国际嵌入式展(Embedded World)

  • 德州仪器 (TI)近日宣布，即将在4月9日至11日于德国纽伦堡举行的国际嵌入式展上展示新款嵌入式处理和连接产品，赋能更安全、更智能、更可持续的未来。欢迎各位莅临3A展厅131号德州仪器展位，届时将会展示机器人、可再生能源和电动汽车等应用领域的最新进展。德州仪器嵌入式处理业务部高级副总裁 Amichai Ron 表示：“嵌入式处理领域的进步正在重新定义全球工业及汽车应用的潜力。无论是机械臂、软件定义汽车还是储能系统，大量的子系统和功能正在实现比以往更多的传感、电机控制、通信和边缘 AI 能力。”利用产品和技
  • 关键字： 德州仪器  国际嵌入式展  Embedded World  

物联网安全已成行业共识，Secure Vault可对症下药

  • 随着今年初的电子展览会揭示了许多物联网无线连接设备的新进展，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）首席执行官Matt Johnson先生也在近期与行业媒体的访谈中指出，物联网行业将会继续快速发展，而物联网安全技术将是确保大量增长的互联设备妥善运作的关键。点击文末的阅读原文按钮以阅览完整内容。Johnson表示，“在物联网中，智能家居一直都很重要。而现在互联设备已无处不在，几乎所有东西都是无线连接的。”这也使得物联网的访问伴随着危险性！随着物联网技术变得易于使用，设备访问级别也跟着提高，提升对安全性的
  • 关键字： 无线连接设备  物联网安全  Secure Vault  

嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

  • 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器（ISP）IP ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器（GPU）IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案，可广泛适用于各类智能产品及场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。芯原的ISP
  • 关键字： 嘉楠  RISC-V  AIoT SoC  芯原  ISP IP  GPU IP  

IAR全面支持小华全系芯片，强化工控及汽车MCU生态圈

  • 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与小华半导体有限公司（以下简称“小华半导体”）联合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片，涵盖通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线，用户可通过IAR嵌入式工具安全且高效地开发小华半导体全系列芯片，降低项目成本，加速产品上市。小华半导体是中国电子信息产业集团有限公司旗下集成电路业务平台华大半导体有限公司的核心子公司。小华半导体以技术创新为动力，以客户满意为导向，以服务国家战略为使命，专注于解决高端工业与
  • 关键字： IAR  小华半导体  汽车MCU  

芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

  • 2024年3月4日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布先楫半导体（简称“先楫”）的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器（GPU）IP。HPM6800系列产品基于RISC-V CPU内核，具备高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒体功能，适用于汽车仪表、人机交互界面（HMI），以及电子后视镜（CMS）等需要复杂图形处理、高分辨率显示和高性能多媒体用户界面的应用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够
  • 关键字： 芯原  GPU IP  先楫  RISC-V MCU  

采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

  • 芯原股份近日宣布集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。芯原的NPU IP是一款高性能的AI处理器IP，采用了低功耗、可编程和可扩展的架构设计。它可以灵活配置，以满足客户对芯片尺寸和功耗的不同要求，使之成为具有成本效
  • 关键字： 芯原  NPU IP  AI芯片  
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