全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR日前宣布，公司与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）展开合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发伙伴，通过IAR Embedded Workbench for Arm协助开发汽车芯片，辅以C-STAT、C-RUN分析工具，以高集成度加速客户产品上市，共同提升汽车芯片安全功能，并推动未来汽车技术的发展。鸿轩科技由鸿海科技集团和全球领导车厂Stellantis共同投资成立，专注设计适用于各类汽车系统的芯片技术。鸿轩科技的三大产品线包括微
在全球汽车电子快速发展的今天，IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。作为国内车规级MCU领域的领先者，旗芯微专注于打造高性能、高功能安全的MCU解决方案，以满足不断增长的汽车市场需求。公司核心团队是国内唯一具备完整8/16/32位车规级MCU开发能力的本土团队，致力于提供高算力、符合功能安全标准的车
进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势。作为全球领先的IP供应商，SmartDV也从其中国的客户和志趣相投的RISC-V CPU IP供应商那里获得了一些建议和垂询，希望和我们建立伙伴关系携手在AI时代共同推动芯片产业继续高速发展。SmartDV也看到了这一新的浪潮。上一次在行业庆祝RISC-V
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。IAR与芯驰科技有着悠久的合作历史，此次双方在车规功能安全领域强强联合，将为行业带来更高效、更安全的解决方案。芯驰科技的产品和解决方案覆盖智能座舱和智能车控领域，支持车企电子电气架构的不断迭代升级。芯驰科技不断完善其E3系列高性能MCU产品的布局，于今年3月发布了车规MCU新产品E31
根据Technavio的报告，全球半导体知识产权（IP）市场规模预计将在2024年至2028年间增长27.1亿美元。预计在预测期内，市场的复合年增长率（CAGR）将超过7.47%。复杂芯片设计和多核技术的使用推动了市场的增长，同时纳米光子集成电路（ICs）的出现也是一大趋势。然而，半导体IP的重复使用构成了一项挑战。主要市场参与者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
2024年6月12日至14日，备受期待的第二届embedded world China上海国际嵌入式展览及会议在上海世博展览馆3号馆如期举行。这场为期三天的盛会，以“汽车电子、工业物联、人工智能、RISC-V、视觉嵌入”等创新主题为核心，汇聚了全球嵌入式技术领域的精英力量，共同探讨和展示了嵌入式技术的最新成果和未来趋势。EEPW也受邀参加了本届大会，并在会上进行直播采访与福利活动。展会现场，气氛热烈而活跃。来自世界各地的参展商们纷纷亮出了自己的最新技术和产品，从高性能的嵌入式处理器到智能化的嵌入式软件，再
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