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LT6107是凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出的一款简单小巧、多功能高压侧电流检测放大器，是一种简单易用的通用器件，具有高输入电压范围、高精度、宽工作温度范围、低失调电压、低电源电
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6107 LT 电流检测放大器
- LT®3597 是一款 60V、三通道降压型 LED 驱动器，能够在 100Hz 频率条件下实现 10,000:1 的数字 PWM 调光，并可在每个通道中运用快速 NPN 电流源来驱动多达 10 个 LED。另外，也可以利用 CTRL1-3 引脚的模拟控制来实施 LED 调光操作。
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3597 LED LT 三通道
- 中国领先的无生产线半导体供应商、拥有先进的2G和3G无线通信技术的展讯通信有限公司，今日宣布已经收购了Mobile Peak股份有限公司约48.44％的股份，Mobile Peak是一家开在上海和圣地亚哥的私营无厂半导体公司，专业从事设计高度集成UMTS/ HSPA +的调制解调器芯片组。
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展讯 HSPA +
- 目前HSPA+网络在全球已经得到了大范围的部署。截至2010年底，全球已经有67个国家的148个HSPA+商用网络的演进计划，其中103张网络已完成在57个国家的商用部署（包括13个双载波42 Mbit/s HSPA+，11个MIMO 28 Mbit/s HS
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问题 兼容 技术 LTE HSPA
- 广东联通计划于今年5月17日开始，在广州、深圳、东莞、佛山、中山、珠海等六个地市启动HSPA+商用，最高可以提供速率21Mbit/s的HSPA+网络。目前，广东联通所有WCDMA网络基站均基于HSPA。此次HSPA+升级，将优先部署室内场景和室外热点话务区。在上述珠三角六市启动HSPA+网络升级之后，热点区域理论上可提供最大21Mbps的高速数据接入能力。
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联通 HSPA
- 蜂窝机对机(M2M)通信模块领域的全球领导者、金雅拓公司(欧洲证券交易所股票代码：NL 0000400653 GTO)旗下子公司Cinterion日前推出了其最新的旗舰HSPA+ M2M模块PH8。 这是一种面向全球市场的M2M级完全加固型高带宽模块，可为2G和3G网络提供可靠的高速无线连接，并且为向LTE等不断演变的4G网络过渡提供了桥梁。
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Cinterion HSPA
- 独立电信分析师的预测指出，HSPA用户数将在2015年达到 18.7亿户，复合年增长率46%。HSPA技术在高速网络市场中的占有率将从2009年的31%开始增长，到了2015年将增长至59%;同时HSPA的全球网络占有率将从2009年的4%开始增长，到了2015年将增长为25%。
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LTE HSPA
- 为提高下行和上行分组数据的速率和容量，现在已经在全球范围内大规模地部署UMTS高速下行分组接入(HSDPA)和高速上行分组接入(HSUPA)网络。在3GPP中，HSDPA作为Rel-5引入，而HSUPA则是3GPP Rel-6的一个非常重要的特性
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方案 测试 终端 HSPA
- 5月18日消息，据国外媒体报道，调研公司Maravedis周一发布报告称，2015年全球LTE用户数量将突破2亿大关。
通过提供双模(3G和LTE)设备，运营商在未来五年内将吸引越来越多的LTE用户，预计到2015年可突破2亿。
调查结果显示，大部分运营商将采取HSPA—HSPA—LTE升级路线，而Verizon等少部分运营商则采取EVDO—CDMA—LTE升级模式。
未来两年内，北美和亚洲部分国家将是LTE的活跃地区。在25家已选中L
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3G LTE HSPA
- 先进无线技术、产品及服务的领先开发与创新厂商高通公司今天发布了拓展后的Gobi™连接技术产品路线图，这也是高通公司利用Gobi连接技术拓展全新目标市场的举措之一。Gobi产品系列新增的调制解调器芯片组支持CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、双载波HSPA+和LTE，并集成向后兼容HSPA和EV-DO的功能。基于Gobi技术在PC市场取得成功的基础上，高通公司正准备通过此技术满足USB调制解调器、电子书阅读器、游戏终端和M2M商用应用等其它细分市场的需求。
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高通 Gobi HSPA+ CDMA2000
- picoChip日前对外宣布：Alpha Networks、Argela、 Askey、C&S Micro、Contela 和Zyxel成为了在他们各自的HSPA+家庭基站设计中使用picoChip的PC302 picoXcell™ SoC的最新客户。加上这6家新客户，目前已有20多家制造商采用了这款业内领先的picoXcell™家庭基站解决方案。此前曾公布的客户包括阿尔卡特朗讯、GWT、 ipAccess、Sagem和 Ubiquisys等。在2010移动世界大会的p
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picoChip 基站 HSPA+
- 作为家庭基站技术的行业领导者，picoChip日前发布了三款新品，它们使其用户仅通过一个统一的设计平台就可满足全部的家庭基站需求。这两款新型picoXcell系统级芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入点(FAP)软件集成套件创建了业内最完整的系统级家庭基站解决方案产品系列。
新型PC313 和 PC323芯片扩展了picoChip经验证过的、强大的、运营商实际部署的picoXcell的器件系列。这两款芯片是分别用于8用户和24用户的完整的单芯片HSPA+家庭基站SoC，甚至可扩展到容纳
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picoChip 基站 SoC HSPA+
- 英特尔副总裁兼WiMax项目办公室主任罗摩-舒克拉(Rama Shukla)周二表示，英特尔预计将从2012年开始部署下一步重点推出的移动WiMax无线宽带技术。英特尔是向全球互联网用户提供移动WiMax无 线宽带服务的主要支持者。舒克拉在台北举行的一次新闻发布会上说：“相关标准工作将于今年底完成。”
英特尔的资料显示，新的移动WiMax标准802.16m将取代802.16e标准，能够提供更快的下载和上载速度，可向用户提供170M bps(比特/秒)的下载速度和90M b
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英特尔 WiMax HSPA
- 联发科技和TD-SCDMA终端芯片商联芯科技今日共同发布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。该芯片已由联发科技研制成功，目前，样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。
这是继联发科技和联芯科技在2008年推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品进入商用，2009年又发布世界上第一个支持上行数据传送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技术推向更具全球竞争力的创新之举。TD-HSPA+技术使下
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联发科 TD-SCDMA HSPA+
- 随着高速分组接入(HSPA)峰值数据速率不断提高，目前主要依靠各种通用处理器(CPU)进行用户平面处理工作的无线电网络控制器(RNC)平台已无法满足日益增加的通信有效负载要求。因此，RNC需要通过新的方法来处理PDCP、无线链路控制(RLC)、MAC以及FP等用户平面无线协议。由于对峰值数据速率要求的提高，以及HSPA用户数量和与WCDMA网络相关流量的增加，RNC需要更快速的HSPA。
本文将介绍如何通过LSIAPP650 Advanced Payload Plus网络处理器来加快当前的HSP
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LSI WCDMA RNC HSPA
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