- 美国芯片公司Marvell公布了第一款TD-SCDMA单芯片解决方案PXA920。这款由Marvell上海研发中心开发的PXA920是一款高性能、高集成度的芯片。PXA920的价格及上市时间将于近期公布。
2006年6月，英特尔(博客)宣布以6亿美元把其通信和应用处理器业务出售给Marvell公司，后者继承了XScale手机处理器，PXA系列处理器也从此发源。目前，已经有两家芯片厂商宣布向中国移动Ophone手机供货，除了Marvell，另一家为联芯科技。
支持TD-HSPA
PXA
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Marvell TD HSPA
- 引 言
由于移动通信等技术的迅猛发展，对车载设备电源提出了更高的要求。急需一种将汽车电瓶的12 V电压转换为16 V，18．5 V，24 V等多路输出的电源，要求每路输出的电流可以达到7 A。由于市面上的升压DC／DC
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3782 LT 大电流 升压
- 内置移动宽带模块因其高性能、便捷性和适中的价格满足了消费者对随时随地轻松上网的需求。对运营商而言，移动宽带的不断普及无疑将创造新的收入来源，提高ARPU值，并增强客户黏性。同时，移动宽带模块的便捷性也降低了客户支持的需求，简化了运营商的工作。对移动终端制造商来说，内置了移动宽带模块的终端设备无疑为他们开创了一个崭新的业务领域。通过与模块提供商合作，终端厂商可以确保低风险、高效率地推出性能卓越的产品，从而获得商业成功。
我们看到，支持随时随地上网的移动电子产品正在成为消费者的新宠。未来几年，我们将
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爱立信 移动宽带 HSPA F3307
- ANADIGICS今天宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA)，该系列功率放大器集成了可菊环连接的射频功率耦合器，可简化3G手机、数据卡、调制解调器以及其他UMTS用户设备的设计。利用业内领先的HELP3(TM)技术，ANADIGICS全新的集成功率放大器可为先进的3G网络提供所需的高输出功率和线性度，并且具有最低的电池电流消耗。
全新系列的3x3mm功率放大器专用于3G WCDMA/HSPA和HSPA+移动设备。 WCDMA(UMTS)GSM运营商的第三代变革产品，同时也是全球
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ANADIGICS 放大器 WCDMA HSPA HELP3
- 通信市场和底层的语音和数据服务技术的发展趋势是在同一频谱上提供更高的数据速率，以满足日益增长的用户需求。本文综述了多入多出（MIMO）传输机制的底层标准，包括802.16e mobile-WiMAX Wave 2、HSPA+和LTE。其中涉及广大工程师们在设计基于多射频/天线技术的产品时用到的MIMO信号发生、调制质量测量、信道仿真和波束赋形理论
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HSPA LTE 测试 挑战 WiMAX MIMO 未来 始于 今天 无线通信 音频
- 如果有一天你发现自己的手机上贴着“IntelInside”的标志，不用惊讶，这正是芯片业霸主英特尔的新梦想。
继去年推出的凌动处理器大热之后，英特尔于今年3月初宣布推出四款新型凌动处理器，与目前主要用于上网本的情况不同的是，英特尔此次新品的市场定位直指多媒体电话。
全力挺进手机市场
在稍早前举行的GSMA移动全球大会上，英特尔宣布与手机制造商LG合作，后者将使用下一代凌动处理器来设计移动互联网设备(MID)，并计划明年推向市场。使用该设备，消费者将可以通过无线
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intel HSPA 3G
- 日本总务省近日宣布，计划于2010年春发放LTE牌照。在全球3G大潮中领先的日本决心举全国之力，部署最先进的无线宽带网，推出比目前3.5G移动通信快得多的新一代移动通信LTE，以便在标准、设备生产以及服务上占领世界LTE市场的先机。
LTE优势突出
LTE是在WCDMA、HSPA等一系列技术的基础上，通过近十年的演进所开发出的技术。由于大量采用4G的技术和己接近4G技术的性能指标，因此也被称为3.9G技术。这种由3GPP制定的技术，其标淮已基本确定。LTE的特点是具有很高的传输速度和很低的延迟及高频谱
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LTE WCDMA HSPA
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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PC8219 HSPA 蜂窝基站
- 北京，2009年02月19日——移动世界的全球领先者诺基亚（Nokia）公司选定全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）作为其新一代3G基带、RF和混合信号芯片组系统的全球供应商。双方将就包括诺基亚调制解调器技术在内的各项技术展开合作。
Broadcom公司总裁兼首席执行官Scott McGregor表示：“我们非常高兴可以凭借在混合信号、多媒体和蜂窝通信平台技术方面的实力成为诺基亚3G HSPA供应商。我们盼
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Broadcom HSPA
- 概述 世界大会（前身是世界大会）是全球移动通信领域规模最大的展会，汇集了移动通信运营商、设备厂商的杰出领袖和专业人士以及来自互联网、娱乐界的专业人士。大会内容精彩，与会者见解深刻，为人们提供了与通信行业精英交流专业经验的机会。
2009年GSMA移动通信世界大会预计将吸引约60000名与会者。在这次大会上，与会者不仅可以获得洽谈业务的机会，还将共同探讨移动通信的最新动向，帮助规划保持行业持续增长的途径。
公司
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GSMA 高通 HSPA MIMO Snapdragon
- 介绍了凌力尔特公司(Linear公司)推出的一款大电流、4通道LED驱动器LT3476；详细描述了LT3476的性能、特点、引脚功能、工作原理及其典型应用；给出了外围电感和电容的选择计算方法。该器件可为大功率LED照明驱动器的设计提供参考。
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3476 LED LT 大电流
- 12月24日国际报道 3G美国(3G Americas)无线行业协会周二宣布，全球移动设备连接数量2008年12月历史性的突破了40亿大关。
这一数字占到整个世界人口总数的60%。Informa Telecoms&Media分析师Marisol Gomez指出：“拉丁美洲和加勒比地区移动用户继续稳步增长，年比增长率为16%。”
3G美国协会总裁Chris Pearson表示：“第三代通讯技术继续向前发展，GSM运营商现在已经明确了迈向LT
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3G 移动设备 HSPA
- 移动WiMAX技术的崛起打破了WCDMA、cdma2000和TD-SCDMA三足鼎立的格局，使竞争进一步升级，并加快了技术演进的步伐。运营商面临着多条技术路线选择，3G＋和WiMAX技术将成为未来竞争的焦点。
随着移动通信技术和宽带无线接入技术的不断发展和融合，能够在移动状态下为用户提供宽带接入的宽带无线移动技术逐渐成为未来无线通信技术的重点。以3GPP、3GPP2、WiMAX三大阵营为代表的四种技术——WCDMA、cdma2000、TD-SCDMA(以下简称TD)和Wi
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3G WiMAX WCDMA HSPA UMB
- 10月27日消息 爱立信也在悄悄地推自己的“Ericsson Inside”概念，这不禁让人想起了英特尔，多年以来，不少人都想复制英特尔的成功经验，玩“Inside”概念，但是折戟沉沙者甚多。
爱立信已经开始与众多笔记本厂商合作，在笔记本电脑中内置HSPA宽带模块，当然，和电脑芯片这种大脑级的产品相比，宽带模块还只是附加品，很多时候只能处于沉睡阶段。
但是一旦未来移动宽带市场热情被激活，爱立信的内置难说不会像当年的英特尔一样，发挥
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爱立信 笔记本 HSPA 移动宽带 移动互联网设
- 近日，中兴通讯对外披露，公司数月前已经针对TD-HSPA技术首创了一项重要技术，实现了名为“TD-HSPA MX倍速（空分复用）技术”的解决方案，该技术方案可以充分挖掘TD标准理论上的技术优势，在商用网络中实现系统吞吐量倍增，全面超越其他3G制式，蕴含着巨大的运营商客户效益。
此前，该项技术已经通过中国移动研究院和TD现网的测试获得检验，并已经获取了相关专利。
进一步实现TD理论优势 吞吐能力提升两倍
3G时代的数据业务需要占用比2G纯语音业务大很多的带宽，T
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TD HSPA 中兴 3G
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