冯·诺依曼架构将继续存在，但人工智能需要新的架构，3D 结构需要新的测试工具。
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内存 HBM
内存产业复苏明确，包括旺宏、南亚科、创见、鑫创、广颖、钰创、商丞等七家公司，去年12月营收呈现月增，且2024年第一季DRAM及NAND Flash合约价续涨。然全球第二大内存生产商SK海力士计划阶段性扩产，为内存市况投下变量。海力士透露，公司可能于第一季缩小DRAM减产幅度，NAND Flash生产策略可能视情况在第二季或第三季跟着调整。针对内存大厂有意扩产，国内存储器厂商则认为，海力士扩厂应集中在DDR5和HBM（高带宽内存）产品为主，因为台湾目前产品主攻DDR4，不致影响产品报价。TrendForc
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DDR5 HBM 内存 TrendForce
在2024年即将到来之际，多家机构给出预测，认定生成式AI将成为2024年的增长重点之一。回顾2023年，年初的ChatGPT引爆了今年的生成式AI热潮，不仅仅是下游市场的AI应用，这股大火一直烧到了上游芯片领域，根据权威机构预测，2023年和2024年，AI服务器将有38%左右的增长空间。随着GPU等AI芯片走向高峰的同时，也极大带动了市场对新一代内存芯片HBM（高带宽内存）的需求。 HBM是何方神圣？ 首先，我们先来了解一下什么是HBM。HBM全称为High Bandwich Me
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HBM DDR AI GPU 美光 海力士
预计英伟达 HBM3e 验证将于 2024 Q1 完成。
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HBM 存储
处理器，无论是 CPU、GPU、FPGA，还是 NPU，要想正常运行，都离不开 RAM，特别是 DRAM（动态随机存取存储器），它已经成为各种系统（PC，手机，数据中心等）中内存的代名词。根据应用不同，系统对芯片面积和功耗有不同要求，因此，DRAM 被分成标准 DDR（双倍数据速率）、LPDDR、GDDR 等，当然，主要就是这三类。其中，DDR 是相对于 SDR（单数据速率）而言的，将 I/O 时钟加倍了，主要为 PC 和数据中心的 CPU 服务，目前已经发展到 DDR5；LPDDR 是低功耗的 DDR，
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DRAM 封装技术 HBM
据韩媒，韩国SK海力士公司周四表示，将成立一个名为AI Infra的新部门，负责人工智能（AI）半导体相关业务，由现任全球销售营销部门负责人Kim Juseon管理。报道称，新部门将整合分散在公司内部的高带宽内存（HBM）能力和功能，还将主导新一代HBM芯片等人工智能技术的发展，寻找并开发新市场。
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SK海力士 AI HBM 内存
今年以来，ChatGPT持续推动生成式AI需求上涨，加上PC与服务器领域平台不断推陈出新，HBM与DDR5等高附加值DRAM芯片备受市场青睐，存储器大厂不约而同积极布局上述产品。DDR5：美光发布新品、三星计划扩大产线当前DDR5制程已经来到1β DRAM，今年10月美光科技宣布推出基于1β技术的DDR5内存，速率高达 7200
MT/s，现已面向数据中心及 PC 市场的所有客户出货。此外，该款DDR5内存采用先进的High-K
CMOS器件工艺、四相时钟和时钟同步技术，相比上一代产品，性能提升高
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存储器 DDR5 HBM
前言从HBM存储器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的，TSV是首字母缩写，TSV（Through Silicon Via）中文为硅通孔技术。它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D先进封装的关键技术之一。在本文中，我们将告诉您它们是什么，它们如何工作以及它们的用途。在2000年的第一个月，Santa Clara Universi
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芯片 TSV HBM NAND 先进封装
存储市场消费电子应用疲软的环境下，HBM成为发展新动能，备受大厂重视。近期，三星、美光传出将扩产HBM的消息。大厂积极布局HBM近期，媒体报道三星为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）韩国天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。据悉，三星计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，该公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。 此前，据三星电子副社长、DRAM产品与技术团队负责人黄尚俊透露，三星已开发出9.8Gbps的H
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三星 美光 HBM
HBM 的未来不仅是光明的：它还具有光速、超带宽和超低功耗。 在今年的开放计算项目 (OCP) 全球峰会上，三星先进封装团队 Yan Li 向我们展示了一个比我们想象的更加集成的未来：随着高带宽内存 (HBM) 的进一步发展，热和晶体管密度问题可能会得到解决。 通过光子学来解决。 光子学基于一种可以对单个光子（光的粒子/波）信息进行编码的技术，这意味着它改善了（几乎）我们当前计算环境中我们关心的一切。 功耗大幅降低（发射的是光粒子而不是电子流），处理速度也得到提高（延迟达到飞秒级，传播速度接近光
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HBM 集成电路
在消费级存储市场低迷的背景下，高带宽存储器（HBM）技术已成为新的驱动力，最新报告指出三星和美光两家公司正积极筹备扩张HBM DRAM 。三星耗资105亿韩元，收购了三星显示位于韩国天安市的某些工厂和设备，以扩大HBM产能。三星还计划再投资7000亿至1万亿韩元，用于新建新的封装线。此前报道，三星副总裁兼DRAM产品和技术团队负责人Hwang Sang-jun先生透露，三星已开发出速度为9.8Gbps的HBM3E，并计划开始向客户提供样品。同时，三星还正在开发HBM4的各种技术，包括针对高温热特性和混合键
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三星 美光 HBM
IT之家 11 月 8 日消息，在消费级存储市场低迷的背景下，高带宽存储器（HBM）技术已成为新的驱动力，最新报告指出三星和美光两家公司正积极筹备扩张 HBM DRAM。图源：三星最新报道称三星电子耗资 105 亿韩元，收购了三星显示位于韩国天安市的某些工厂和设备，以扩大 HBM 产能。三星电子还计划再投资 7000 亿至 1 万亿韩元，用于新建新的封装线。IT之家此前报道，三星电子副总裁兼 DRAM 产品和技术团队负责人 Hwang Sang-jun 先生透露，三星已开发出速度为 9.8Gbp
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HBM AI
由于各大企业对布局AI领域的兴趣激增，同时，SK海力士在用于生成式AI领域的高带宽存储器（HBM）DRAM方面处于市场领先地位，其二季度用于AI领域的高性能DRAM销售增长强劲，对高端DRAM的需求增长了一倍多。继英伟达之后，全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3，包括AMD、微软和亚马逊等等。
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HBM 高带宽 内存 海力士 三星 美光
近日，HBM 成为芯片行业的火热话题。据 TrendForce 预测，2023 年高带宽内存（HBM）比特量预计将达到 2.9 亿 GB，同比增长约 60%，2024 年预计将进一步增长 30%。2008 年被 AMD 提出的 HBM 内存概念，在 2013 年被 SK 海力士通过 TSV 技术得以实现，问世 10 年后 HBM 似乎真的来到了大规模商业化的时代。HBM 的概念的起飞与 AIGC 的火爆有直接关系。AI 服务器对带宽提出了更高的要求，与 DDR SDRAM 相比，HBM 具有更高的带宽和更
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HBM ChatGPT AI
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