gps+soc+chip+mt3326 文章
最新资讯
- IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(System In Package;SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术/封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积/封装体积并提升晶片沟通效率。
摩尔定律渐趋瓶颈 IC封装朝立体天际线发展
过去40年来，摩尔定律(Moore’s Law)「每18个月电晶体数量/效能增
- 关键字：
SoC 系统级封装
- 近日,从中国政府采购网获悉,同方股份有限公司正在采购核高基(数字电视SOC芯片研发产业化)设备,同方股份(600100.SH)证券部人士对此表示:“核高基项目一直在进行,SOC芯片正在研发当中,具体产业化的时间还未定。”
SOC是System on Chip 的缩写,称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
公司数字电视SOC芯片(C-Core)项目是属于国家重大科技专向核高基项目,在20
- 关键字：
同方 数字电视 SOC
- 瑞士领先的无线和定位模组与芯片供应商 u-blox 表示，徕卡相机 (Leica Camera)已选择 u-blox，作为其顶级 M-System 相机与配件系列产品的 GPS 技术供应商。
- 关键字：
u-blox 徕卡相机 GPS
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)将分别于9月10日、12日在北京金隅喜来登酒店和上海浦东嘉里大酒店举办“CDNLive用户大会”。此会议集聚中国产业链高阶主管、Cadence的技术使用者、开发者与业界专家，分享重要设计与验证问题的解决经验，并为实现高阶芯片、SoC和系统、IP及工具的新技术发现新技术。
- 关键字：
Cadence SoC
- 致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布提供高集成度单芯片时钟卡器件系列，支持用于包括4G和LTE应用的包网络的同步以太网(Synchronous Ethernet, SyncE)和 IEEE 1588-2008。
- 关键字：
美高森美 GPS 时钟芯片
- 凭借优秀的总体表现和对赛灵思业务的积极影响，台积电公司荣膺了此项殊荣
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx)宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖项，以答谢其对公司业务成功所做出的杰出贡献与努力。
赛灵思公司全球运营高级副总裁Raja Petrakian指出：“台积电之所以能
- 关键字：
Xilinx SoC
gps+soc+chip+mt3326介绍
您好，目前还没有人创建词条gps+soc+chip+mt3326!
欢迎您创建该词条，阐述对gps+soc+chip+mt3326的理解，并与今后在此搜索gps+soc+chip+mt3326的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
