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- 2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足,导致日本的智能手机生产厂出货锐减,严重影响相关公司营收。而2013年后半,类似的情况可能再度重演,日本厂商必须尽早准备。
2012年高通的MSM8960芯片,对应新的高速资料传输LTE技术,主要由台湾晶圆代工巨擘台积电(TSMC)生产,但因采用全新的28nm制程,初期产品良率只有30%;虽然高通找了美国晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)等公司协助,但是厂商依然供不应求,日本手机厂因而饱受缺货之苦。
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Qualcomm SoC
- 身处北京技术创新核心区——中关村三环一带的高层办公楼内,向江旭和他的团队正在努力工作。在一堆充满特色的桌面摆饰中,零零散散放满了各种汽车电子部件:扬声器、汽车音响和触摸屏。
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福特 微软 SYNC GPS
- 摘要:智能电表可以实现多费率及阶梯电价等诸多与时间相关的电量计费功能,要求具有精确计时的功能,在运行温度范围内每天的计时误差小于1s。本文介绍了晶振的温度特性,分析了振荡电路并联电容对晶体振荡的影响,提出了基于集成型SoC(System on Chip)单片机的温度补偿方案,通过设计校准程序
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SoC 智能电表 晶体振荡器 201307
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