- 晶圆代工产业表现持续亮眼。研究机构ICInsights指出，2013年全球晶圆代工市场产值为362亿美元，较2012年的311亿美元跃升16%;预估2014年可望再攀升至412亿美元，年增率达14%，优于总体IC产值年增率7%的表现。
晶圆代工与总体IC产值成长情形
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晶圆代工 IC
- 为提高高压电源系统能源效率，半导体业者无不积极研发经济型高性能功率场效应电晶体（FET）；其中，采用Cascode结构的...
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Cascode GaN 场效应管
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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激光驱动 iC-HG 自动功率控制 自动电流控制
- GaN被认为是下一代的功率元件，被赋予了代替SiC的神圣使命。但是近日，来自英飞凌的MarkMuenzer表示，其前景虽好，但是还没到广泛使用的时候，因它还有很多未被探索出来的部分。
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GaN.功率元件
- 观察动作看趋势，这是任何一个行业在布局未来发展时所需要做的，半导体行业承载着电子产品的发展梦想，看看那些半导体大公司在2013年都做了什么，接下来要做什么，也可窥见未来产品的走势和趋向。
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NXP IC
- 与现在的Si功率半导体相比，SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加，同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。
SiC功率半导体方面，在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiC MOSFET只有平面型，尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只有平面型的几分之一，因此可以进一步降低损耗。导通电阻降低后，采用比平面型更小的芯片面积即可获得相同载流量。也
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SiC GaN
- 与现在的Si功率半导体相比，SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加，同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。
SiC功率半导体方面，在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型，尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只有平面型的几分之一，因此可以进一步降低损耗。导通电阻降低后，采用比平面型更小的芯片面积即可获得相同载流量。也就
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GaN 功率半导体
- 三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip;SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圆代工为主要事业，在SoC方面，三星主要供应行动应用处理器(ApplicationProcessor;AP)，除搭载于三星品牌行动装置外，亦对外贩售给大陆等地区行动装置业者。
2013年三星采用英国安谋(ARM)公司的大小核(bigLITTLE)配置，发表以4大Cortex-A15搭配4小Cortex-A7的8核行
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三星 IC
- 我国早在多年前就是非常注重芯片研发工作，虽取得一些成果，但与国际水平依然差距较大，中高端产品大量依靠进口，为此，国家在此前政策基础之上，再次重点布局IC制造企业，支持产业发展。
当前，信息已成为与材料、能源共同支撑世界发展的三大资源之一，也是支撑国民经济可持续发展和保障国家战略安全的核心资源。以网络通信、计算机、集成电路和软件为代表的信息技术的发展改变了现代社会生产方式，其中集成电路更是现代电子设备核心，无它，电子设备连正常工作都成问题。
我国已是全球电子产品消费大国，每年在集成电
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IC 网络通信
- 12月16日消息，海通证券、中信证券、东北证券、民生证券等证券分析机构于上周发布了电子元器件行业行情分析报告。海通证券认为，2014年业绩稳定增长，苹果产业链、移动支付产业链、"安全"相关产业链、安防行业及LED产业链最值得关注。中信证券认为，2014年苹果大幅创新将驱动供应链强劲增长，短期市场如有调整则提供较好的介入时点。东北证券认为，半导体行业温和复苏，预期趋向乐观。民生证券认为，4G牌照发布推动TD-LTE智能手机爆发性成长。
海通证券：苹果产业链安防行业等值得关注
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苹果 IC
- 采用最新“便携式”处理器的系统需要大量大电流、低压轨，典型情况为1.8V或更低。除了无数的低压轨，这些应用中...
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医疗市场 大功率电源 IC
- 2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国
集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外，在技术研发、新品发布、专利权交易诸多层面，中国集成电路均表现出了相当的活跃度。相比之下，20
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半导体 IC
- 11月30日，随着最后一桶混凝土的成功浇筑，中国最大集成电路厂房——中芯国际二期项目正式封顶。
新的北京二期项目宽133米，长201米，单层28000平方米，整体建筑面积达91000平方米，是目前我国建筑面积最大的集成电路厂房，工厂建成后将引入45/40纳米以及32/28纳米2条产能各为3.5万片的生产线,实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破，进一步减弱国内高技术芯片对进口的依赖。
据介绍，中芯国际集成电路制造有限
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中芯国际 IC
- 随着消费者节能意识逐渐加强，市面上越来越多的适配器和充电器的待机功耗已经越来越低。而电子产品的屏幕越来 ...
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NXP 电源管理 IC
- 光感测器功能再上层楼。因应移动装置视觉应用日益丰富，奥地利微电子（ams）开发出可根据环境色温自动调整显示亮 ...
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光感测 IC 感测功能
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