- Analog Devices， Inc. （NASDAQ:ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近发布了一款时钟缓冲器和分频器 ...
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时钟缓冲器 分频器 IC AD9508
- 数字供电和常见的模拟供电不同，前者采用了数字PWM，体积更小的整合了数字MOSFET和DRIVER的芯片，以及体积更小的 ...
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PWM IC 数字供电
- GaN和SiC将区分使用 2015年，市场上或许就可以稳定采购到功率元件用6英寸SiC基板。并且，届时GaN类功率元件 ...
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功率 半导体 SiC GaN
- 在LED照明领域，为体现出LED灯节能和长寿命的特点，正确选择LED驱动IC至关重要。没有好的驱动IC的匹配，LED照...
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LED 驱动 IC
- 中国科学院近日发布的一份报告称，中国研究人员利用应变工程已将150mA的电流注入了530nm发光的二极管（LED），光的...
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LED GaN MOCVD
- 2013年9月5日，首届“第三代半导体材料及应用发展国际研讨会”在深圳成功召开，来自中科院半导体研究所、南...
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Si基 GaN 功率器件
- 从电源ic方案来看客户的基本需求，可以了解到，需求点会集中在对灯具系统进行保护，工作更安全，寿命更长方面。包括...
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电源 灯珠 ic
- OLED 屏幕分为被动矩阵 （PMOLED） 及主动矩阵 （AMOLED） 两种类型。PMOLED显示器的成本较低，也较易于生产制造。然 ...
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AMOLED 显示器 电源 IC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。
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Cadence 台积 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。
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Mentor 3D-IC
- ? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计
? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合，包
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Cadence 3D-IC
- “激水之疾，至于漂石者，势也”。现如今，“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板电脑、智能电视、移动互联网以及相关的应用服务等新型信息消费高速发展，今年1至5月，中国信息消费规模已达1.38万亿元，预计到2015年总体规模将突破3.2万亿元，年均增长20%以上，带动相关行业新增产出超过1.2万亿元。信息消费领域成长的潜力正待无限释放。
正所谓信息消费、终端先行，而终端先行的先决条件离不开IC及传感器等的“鼎力
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IC 移动互联网
- 传统的氮化镓（GaN）LED元件通常以蓝宝石或碳化硅（SiC）为衬底，因为这两种材料与GaN的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为...
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GaN LED 光萃取技术
- 沙漠上的五星级酒店要动工了?9月13日印度通信与信息技术部长Kapil Sibal宣布已有两家企业联盟提出在印度建立半导体晶圆制造工厂。
据路透社报道，其中一家企业联盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司组成，投资规模约41.42亿美元，另一家则由Hindustan半导体制造公司、意法半导体和矽佳科技(Silterra)组成，投资规模约39.77亿美元。
建设这两个晶圆厂的目的是减少进口(目前印度国内约80%的需求都是通过进口来满足)。
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IC 晶圆
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