- 全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布，现在可从 digikey.com 无限制访问 Ultra Librarian 符号、封装和 3D STEP 模型。 Digi-Key 应用工程副总裁 Randall Restle 指出，“为了更好地服务我们的客户，我们与 EMA 合作，取消了对 Ultr
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Digi-Key PCB
- 41、怎样通过安排叠层来减少 EMI 问题? 首先，EMI 要从系统考虑，单凭 PCB 无法解决问题。层迭对 EMI 来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。 42、为何要铺铜? 一般铺铜有几个方面原因。1，EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防护作用。2，PCB
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PCB EMI
- 1、如何选择PCB 板材? 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的 FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric cons
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PCB 差分
- 引言 PCB Layout是开关电源研发过程中的极为重要的步骤和环节，关系到开关电源能否正常工作，生产是否顺利进行,使用是否安全等问题。 开关电源PCB Layout比起其它产品PCB Layout来说都要复杂和困难，要考虑的问题要多得多，归纳起来主要有以下几个方面的要求： 一、电路要求 1PCB 中的元器件必须与BOM一致。 2线条走线必须符合原理图,利用网络联机可以轻做到这一点。 3线条宽度必须满足最大电流要求,不得小于1mm/1A,以保证线条温
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开关电源 PCB
- 画FPGA开发板所犯的那些错误，小编这里先截下我最初画这个开发板的一张“惨不忍睹”的PCB让大家看看。 Top Layer如图：
Bottom Layer如图：
第一遍画的时候，想“速战速决”把它画完，草草了事，但是等全部布线完以后却发现这里面的错误实在是太多了，我觉得最核心的错误就是一开始就没有注意整个系统各个元器件的布局，从而导致了“灾难”的发生，后来的布线也就非常困难。大家很容易可以
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FPGA Layer
- 一、铝基板的技术要求 到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。 主要技术要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。 铝基覆铜板的专用检测方法： 一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理; 二是
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铝基板 pcb
- PCB layout是什么 PCB layout是印刷电路板。 印刷电路板同时也叫印制电路板，是一种让各类电子元件实现有规则连接的载体。 PCB layout中文翻译为印制板布局，传统工艺上的电路板是利用印刷蚀刻出线路的方式，因此称之为印刷或印制电路板。利用印制板人们不仅能够避免安装过程接线错误(在PCB出现前，电子元件都是通过导线连接，不仅错综杂乱还存在安全隐患)。最早使用PCB的是一个奥地利人叫保罗。爱斯勒，于1936年首次在收音机中使用。广泛应用出现在20世纪
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PCB Allegro
- 基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件及嵌入式FPGA(eFPGA)领域内领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布：与专注于为电子系统设计人员提供半导体IP的半导体知识产权公司CAST Incorporated达成合作;CAST的高性能无损压缩IP已经被植入，以支持Achronix 的FPGA产品组合，用来完成数据中心和移动边缘间数据传输的高效处理。 CAST为Deflate
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CAST FPGA
- 在近日举办的韩国国际电子电路产业展上，韩国印制电路行业协会(KPCA)按照近年的惯例，发布了韩国PCB产业在2017年的经营情况的统计数据。
数据显示，2017年韩国PCB产值达到101000亿韩元(约合87.07亿美元)，与2016年相比，年增长率为12.7%，为世界PCB产销规模的排名第三。预计2018年将比2017年增长9.9%，达到金额为 111000亿韩元。
从PCB分类品种产值来看，刚性PCB产值(包括常规多层板、HDI板、刚性单双面板)达到42420亿韩元( 约合36.6亿美
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PCB
- PCB布线在整个pcb设计中是十分重要的，如何能够做到快速高效的布线，并且让你的PCB布线看上去高大上，是值得好好研究学习的。整理了PCB布线中需要着重注意的7个方面，快来查漏补缺吧! 1、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路)，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人P
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PCB
- 如图8.17所示，本实例将用到FPGA内部的PLL资源，输入FPGA引脚上的25MHz时钟，配置PLL使其输出4路分别为12.5MHz、25MHz、50MHz和100MHz的时钟信号，这4路时钟信号又分别驱动4个不同位宽的计数器不停的计数工作，这些计数器的最高位最终输出用于控制4个不同的LED亮灭。由于这4个时钟频率都有一定的倍数关系，所以我们也很容易通过调整合理的计数器位宽，达到4个LED闪烁一致的控制。
cy4.v模块代码解析 先来看cy4.v模块的
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FPGA PLL
- “英特尔现在的定位是以数据为中心的企业，而过去是PC平台。”英特尔可编程解决方案事业部亚太区市场拓展经理刘斌先生称。他是在近日举行的“英特尔可编程解决方案新闻发布会”上说此番话的。
此次发布会主要介绍了三个内容：
*采用英特尔PAC(可编程加速卡)的戴尔服务器现已大量上市;此外，富士通也在支持重点客户使用。
*通过免费的PAC加速堆栈，可在常见软件开发环境中提供通用硬件加速性能。
*两个应用案例：面向财务风险分析和数据库加速的
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FPGA 英特尔
- 人工智能（AI）和大数据的不断发展带来对超高计算力的需求，使得相应硬件组成和算法架构也在不断创新中寻求突破，以达到新应用所需的计算能力。
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FPGA，加速，AI，大数据
- 人工智能(Artificial Intelligence, AI)无疑是近一两年来科技产业内最热门的话题，除了科技业巨头无不大力投入之外，金融等服务业者对导入人工智能，也展现出强烈兴趣。制造业对AI技术的关注，也不在话下，并且在相关关键技术逐渐到位的情况下，已开始有实际导入动作。 倡导智能制造不遗余力的研华科技，除了为各行各业提供对应的先进解决方案外，在自家生产在线也开始逐步导入人工智能要素。比如机台设备的状态侦测/诊断、原物料/能源的使用状况，乃至产品的品管流程等，均已逐步导入
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