- 在全球PCB产业总值逐渐回暖的趋势下，中国PCB产业将由产能优势向技术优势转型，这也是我们产业升级所提出的新要求。在
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PCB
- 【1】射频电路中元器件封装的注意事项 成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。 近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。若想要一次就设计成功，必须事先仔
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射频电路 PCB
- 数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频布线的技巧，供大家参考。 (1)高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。 (2)高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45°折线或圆弧转折，满足这一要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。 (3)高频电路器件管脚间的引线越短越好。 (4)高频电
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PCB 高频电路
- IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2017年10月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示10月份订单量和出货量均继续增长。订单出货比维持在1.12的高位。 2017年10月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了3.6%;年初至今的出货量仍低于去年同期2.9%。与上个月相比，10月份的出货量下降了2.9%。 2017年10月份，北美PCB订单量，与去年同期相比，增加了13.9%;年初至今的订单量高于去年同期4.9个百分点。与上个月相比，订单量增加
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IPC PCB
- 射频(RF)PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路)，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路，则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路，则往往需要更多版本的PCB设计并不断完善，而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。
数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰
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RF PCB
- 云计算代表着FPGA的未来，怎样才能迅速跟紧潮流? 人工智能，深度神经网络，4K视频直播 – 相信您一定不会对这些概念感到陌生。这些新兴的概念正在重塑每一个行业的未来，同时也极大地推动了市场对FPGA的需求。而很多数据中心的巨头(比如亚马逊，微软，腾讯)都坚信价格低廉，易于扩展的云计算可以让FPGA应到最广泛的市场中。他们因而纷纷在自己的云服务器中部署FPGA，以在这场未来战争中抢占先机。一个标志性的事件就是不久前，全球最大的云供应商亚马逊网络服务(AWS)和FPGA业内的龙头厂
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浦利丰 FPGA
- 英特尔(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片将开始出货。Stratix 10 SX系列由10个装置组成，逻辑单元(logic element;LE)数介于40万~550万个。每个装置都有1个双核或4核ARM Cortex-A53处理子系统。而其最接近的竞争产品，赛灵思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列约有110万个逻辑单元。
根据EEJournal报导，Stratix 10 SX Cortex-A53的运作时脉高达1.5GHz，嵌入式存储
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英特尔 FPGA
- 产业东移大趋势，大陆地区一枝独秀。PCB产业重心不断向亚洲地区转移，而亚洲地区产能又进一步向大陆转移，形成了新的产业格局。随着产能转移的不断进行，中国大陆成为全球PCB产能最高的地区。根据Prismark预估，2017年中国PCB产值将达到289.72亿美元，占全球总产值的50%以上。
数据中心等应用提升 HDI 需求，FPC未来空间广阔。数据中心向着高速度、大容量、云计算、高性能的特性发展，建设需求激增，其中服务器的需求也将拉升HDI整体需求。智能手机等移动电子产品的火爆也将带动FPC板的需求
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PCB
- 中国广东，2017年11月30日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品，分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失FPGA小蜜蜂®家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙®家族，这两个家族的器件均已支持商业级（0C°-85C°）和工业级（-40C°~+100C°）温度标准。此次推出支持汽车级温度范围（-40C°~+125C°）的为小蜜蜂®家族部分FPGA器件。
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FPGA 高云半导体
- PCB抄板，就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下，利用反向技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元件焊接、电路板调试，完成原电路样板的整个复制。 一、拿一块PCB板，首先需要在纸上记录好所有元气件的型号，参数以及位置，尤其是二极管、三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。 二、拆掉所有元件，要将PAD孔里的锡去掉。用酒精将板子擦洗干净，然后放入扫描仪，在扫
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PCB
- 电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢? 1、PCB线路板变形的危害 在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展，这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。 在IPC标
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PCB
- 数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频布线的技巧，供大家参考。 (1)高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。 (2)高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45°折线或圆弧转折，满足这一要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。 (3)高频电路器件管脚间的引线越短越好。 (4)高频电
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电子工程师 PCB
- 背景
“No PP，No WAY”这是个眼见为实的世界，这是个视觉构成的信息洪流的世界。大脑处理视觉内容的速度比文字内容快6万倍，而随着智能手机的普及，图片、视频的产生和分享已经是人们在社交平台上的基本交流方式。用户通过手机、平板、电脑上传和分享自己的图片，而且这个趋势是每年都在增长(参见图1)。
图1. 2016年KPCB统计报告[1]
每天QQ相册、微信朋友圈上，用户上传的图片数量有上亿张，这些图片被后台服务器存储下来，再通过网络分发出去。如果每张图片
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FPGA
- 本文主要对控制器在静电损伤故障中，关于设计方面，如何规避静电损伤问题，从PCB的特殊部位入手，通过设计上的改进，规避控制器因半导体器件的布局不合理，进而导致主板半导体失效的问题。从PCB设计着手，通过结合生产流程、安装流程、设备工装等影响因素，从实际出发，大幅减少控制器制造过程中的ESD和EOS问题。
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静电 设计 PCB 201712
- 传统的硬件实现哈夫曼编码的方法主要有：预先构造哈夫曼编码表，编码器通过查表的方法输出哈夫曼编码[1];编码器动态生成哈夫曼树，通过遍历节点方式获取哈夫曼编码[2-3]。第一种方法从平均码长角度看，在很多情况下非最优;第二种方法需要生成完整的哈夫曼树，会产生大量的节点，且需遍历哈夫曼树获取哈夫曼编码，资源占用多，实现较为麻烦。本文基于软件实现[4]时，使用哈夫曼树，会提出一种适用于硬件并行实现的新数据结构——字符池，通过对字符池的频数属性比较和排序来决定各个字符节点在字符池中的归属。配置字符池的同时逐步生成
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verilog 哈夫曼编码 字符池 FPGA 201712
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