- 不久前,Xilinx在中国举办了首届赛灵思开发者大会(XDF, Xilinx Developer Forum)。在北京站,电子产品世界编辑获悉,Xilinx开发者正从以硬件为主,转移到增加软件开发者及其他开发者,预计未来五年用户数将增加5倍,即从目前的5万人增加到25万人,并且在云服务方面下足了功夫,提出了FaaS(FPGA即服务)理念。 照片:Xilinx三位高管出席了XDF北京新闻发布会。从左至右:Xilinx战略市场开发总监Andy Walsh,IP及软
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Xilinx FPGA
- 问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别? 答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面,同种零件也可以有不同的封装,如RES2代表电阻,它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等,所以在取用焊接零件时,不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。 (3) 零件的封装可以在设计电路图时指定,也可以
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PCB
- 今年五月,上海安路信息科技有限公司(以下简称“安路科技”) 完成了C轮融资,由“华大半导体有限公司”战略领投,“上海科技创业投资有限公司”跟投。该轮融资使安路科技搭上“国家队”的快车,将保障安路技术团队能够在充足资金的支持下,加速中高端FPGA产品研发、市场拓展以及团队扩充。与此同时,该轮融资也将加快国产FPGA对于国外进口FPGA的替换和升级。
在“国家队”加持下,安路科技研
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FPGA SoC
- IPC—国际电子工业联接协会®上周发布《北美PCB样板市场趋势报告》,报告显示市场对样板的需求与PCB销量的需求周期经常相背离。尽管每个月的样板销量波动很大,但IPC报告数据显示样板销量的年增长率呈现清晰的周期性特点。刚性PCB与挠性PCB样板的销售增长率不能反映刚性PCB与挠性PCB的市场增长状况。 刚性PCB样板在2015年达到增长的顶峰,但是整个刚性PCB销量自2014年以来保持平稳。2017年上半年,刚性PCB板的销量同比数据和刚性PCB样板均为负增长,并且样板的下降很明显。挠性PCB样板的
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IPC PCB
- 用FPGA芯片实现高速异步FIFO的一种方法-现代集成电路芯片中,随着设计规模的不断扩大。一个系统中往往含有数个时钟。多时钟带来的一个问题就是,如何设计异步时钟之间的接口电路。异步 FIFO(First In First Out)是解决这个问题的一种简便、快捷的解决方案。
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FPGA 异步FIFO
- 电子工程大咖的EMC整改秘诀-本文分析了电容的滤波作用,LC在滤波时何时起作用,如何将原理图和PCB对应起来等EMC整改的干货资料。
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EMC 电容 MLCC陶瓷电容 PCB
- FPGA助力智能化人群监控系统-人群的监控与监测已经成为当前的一个重要领域。政府和安全部门都已经开始寻求在公共场所智能监测人群的更先进的方式,从而避免在来不及采取行动之前检测到任何异常活动。但是在有效达成这一目的之前还需要克服一些障碍。例如,如果需要一天 24 小时同时监测整个城市里所有可能的人群活动,仅靠全人工监测是不可能的,尤其在安装有数千部 CCTV 摄像头的情况下更是如此。
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FPGA
- 从主要半导体公司公布的第三季度财报预期来看,2017年无疑将成为丰收的一年,各分析机构也纷纷上调增长预期,普遍认为2017年全球半导体产业增长率至少在15%以上,这将是自2010年以后最好的年景。“全球半导体产业竞争加剧,中国半导体产业自主可控力量正在崛起。”中国半导体行业协会信息部主任任振川在IC China新闻发布会发言中指出,“我们希望通过年度盛会IC China能推进中国半导体自主可控的崛起,以及加强与国际市场的开放融合。”
宏观2017年
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FPGA 物联网
- 随着现代无线通信系统的发展,移动通信、雷达、卫星通信等 通信系统对收发切换开关的开关速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究总线技术,开发满足军方特殊要求的总线模块,具有十分重要的意义,我们将利用虚拟仪器思想,将硬件电路以软件的方式实现,以下设计的 射频开关可以由计算机直接控制,可以很方便地与总线测试系统集成,最大限度的发挥计算机和微电子技术在当今测试领域中的应用,具有广阔的发展前景。 1 VXI总线接口电路的设计与实现 VXIbus 
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PCB 射频开关
- 在电路设计中,一般我们很关心信号的质量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理想的情况来处理,虽然这样做能使问题简化,但在高速设计中,这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的,但我们绝不能因此忽略了电源完整 性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。电源完整性和信号完整性二者是密切关联的,而且很多情况下,影响信号畸变的主要原因是电源系 统。例如,地反弹噪声太大、去耦电容的设计不合适、回路影响很严重、多电源/地
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去耦电容 PCB
- 大功率LED散热处理(附算式),LED驱动电源的实现和设计-这里要说明的是,上述TC是在室温条件下测得的(室温一般15~30℃)。若LED灯使用的环境温度TA大于室温时,则实际的TJ要比在室温测量后计算的TJ要高,所以在设计时要考虑这个因素。若测试时在恒温箱中进行,其温度调到使用时最高环境温度,为最佳。
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led pcb 电源
- 蓝光LED和LED的区别是什么?LED照明驱动电源不能盲目选择,详细剖析如何选择合适的电源-回到发光二极管,其产生光子的能量来源于导带电子与满带中空穴的复合,也就是说,禁带宽度越大的半导体,制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面,禁带宽度大的半导体难以制备,难以生长成薄膜,也难以加工成LED。1955年,发出红外线的LED就诞生了,1962年,GE的工程师Nick HolonyakJr发明了红光的LED,可此后一直花了整整三十年,制作蓝光LED的努力都无法成功,直到1993年中村修二成功用GaN制作出了蓝
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led pcb 芯片
- 技术工程师分享:为何PCB设计需要3D功能?-实时3D图形技术通过3D PCB设计工具,已为PCB设计领域带来变革。对于希望从3D中获益的PCB设计者,这意味着要选择一种能够提供全3D功能的软件方案。这种方案提供了电路板设计者所需要的、能够帮助他们在日趋复杂的设计环境中创建出具有竞争力的下一代电子产品的功能。
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PCB 3D 电路板 CAD
- 基于ARM和FPGA的嵌入式数控系统设计-本文提出一种基于ARM和FPGA的嵌入式数控系统设计方案。该系统将ARM运行速度快、计算精度高的优点和FPGA内部逻辑的在线可重构性等特点相结合,提高了资源利用率和实时性,增强了数控系统的灵活性。
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ARM FPGA 嵌入式 数控系统
- 正规和临时版本控制的EDA工具之间有何差异?-对于任何一位电子工程师来说,版本控制都是一个强大的工具。Aberdeen Group在2011年的研究结果即是很好的证明。研究表明,61%的一流公司(或者行业中前20%的领先企业)使用版本控制来管理PCB上的每个数据元素,这个数字比其他竞争对手高出2.5倍。
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EDA Altium PCB FPGA 嵌入式软件
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