在2016年初,机器学习仍被视为科学实验,但目前则已开始被广泛应用于数据探勘、计算机视觉、自然语言处理、生物特征识别、搜索引擎、医学诊断、检测信用卡欺诈、证券市场分析、语音和手写识别、战略游戏与机器人等应用领域。在这短短一年的时间内,机器学习的成长速度超乎外界预期。
Deloitte Global 最新的预测报告指出,在 2018 年,大中型企业将更加看重机器学习在行业中的应用。和 2017 年相比,用机器学习部署和实现的项目将翻倍,并且 2020 年将再次翻倍。
目前,有越来越多的类型开
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FPGA ASIC
FPGA市场在2008年是40亿美元规模,到了2016年还是40亿美元。似乎显而易见,当ASIC越来越贵,可编程应该要增长才对。然而事实并非如此。
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FPGA ASIC
1.画原理图 New schematic 事先想好电路板要实现什么功能、实现这些功能都需要什么器件、规划好芯片的管脚分配之后,就可以按规划画原理图了。但规划也只是大概的规划,除非想得特别周全和仔细,否则在画pcb时根据走线的情况都要多多少少修改原理图中芯片的管脚分配。 2.建立pcb文件 New PCB 新建文件之后,一个最重要的步骤就是在Keepout Layer中画出pcb的外框,确立pcb的大小。另外就是画多层板时别忘了添加中间层。 3.
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protel99se pcb
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁
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PCB
今天,英特尔宣布推出英特尔® Stratix® 10 MX FPGA,该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过集成 HBM2,英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于独立 DDR 内存解决方案的内存带宽。凭借强大带宽功能,英特尔 S
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英特尔 FPGA
现代电子设备都是在复杂电磁环境下运行的。针对电磁干扰常导致电子设备故障甚至安全事故,探讨了电子系统的电磁兼容性设计。文中对电磁干扰源作了剖析,论述了电磁兼容性设计理念,研究了抗电磁干扰的设计机理,针对电子设备常出现的故障,提出了抗电磁干扰的技术措施。以某控制设备电磁兼容性设计采取的具体技术措施为例,验证了抗电磁干扰的良好效果,显著提高了控制设备的安全可靠性。工程实践表明,最重要的抗电磁干扰技术措施是系统的良好接地和屏蔽以及合理布线。 随着微电子技术的快速发展,电子设备应用越来越广泛,电子系统的集成度
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嵌入式Linux PCB
如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ,而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3),通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程,其布线对整个设计至关重要! 【第一招】多层板布线 高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅
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PCB 高频电路
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好
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PCB ESD
1.电磁兼容的一般概念
考虑电磁兼容的根本原因在于电磁干扰的存在。电磁干扰(Electromagnetic Interference,简称EMI)是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。一般来说,EMI特指射频信号(RF),但电磁干扰可以在所有的频率范围内发生。
电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,简称EMC)是指电气和电子系统、设备和装置在设定的电磁环境中,在规定的安全界限内以设计的等级或性能运行,而不会由于电磁干扰引起损坏
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PCB 电磁兼容
有规划的人生,会让人感觉心里踏实;自然,有规划的PCB设计,也是更让人信服,layout工程师也可以少走弯路。 PCB板的层数一般不会事先确定好,会由工程师综合板子情况给出规划,总层数由信号层数加上电源地的层数构成。 一、电源、地层数的规划 电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件:电源互不交错;避免相邻层重要信号跨分割。 地的层数设置则需要注意以下几点:主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重
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PCB BGA
中芯国际与Efinix,可编程产品平台及技术的创新企业,今日共同宣布,中芯国际40纳米工艺平台成功交付Efinix首批QuantumTM可编程加速器产品样本。从使用中芯国际物理设计工具(PDK)进行产品开发,到系统生效交付产品样本,双方仅用了不到六个月时间,以破纪录的效率创造了这一重要里程碑。预计QuantumTM 加速器产品将在 2018 年投入生产,面向大规模的可编程加速器市场。
“这是Efinix第一次与中芯国际合作,他们的鼎力支持给我们留下了深刻印象。中芯国际与我们的商业和技
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中芯国际 FPGA
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布Lattice Diamond设计软件2.1版本取得道路车辆功能安全认证。ISO 26262标准为汽车应用定义了符合功能安全规范的设计方法,涵盖汽车电子和集成安全系统的整个生命周期。在现有电气/电子/可编程电子安全相关系统(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)认证的基础上,本次取得的ISO 26262认证是对莱迪思功能安全设计流程的进一步提升。上述认证由提供测试、检测和认证服务的德国TÜ
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莱迪思 FPGA
九大PCB设计布线原则:
1、一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线一般为1.2~2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)。
2、预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平
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PCB 布线
虽然说AMD Ryzen的崛起让今年的PC市场瞬间热闹了起来,但是DRAM内存、NAND闪存芯片的供应紧张,使得内存、固态硬盘的价格持续不稳,尤其是内存价格疯涨到了离谱的程度,显卡也一度受到牵连。
但是你以为这就完了?
最近,行业上游原材料报价大幅度上涨,比如作为PCB印刷电路板基础材料的环氧树脂,从三季度开始就呈现出上涨走势,最近一个月累计涨幅已达到30%,目前价格已创下2012年以来的新高,并逼近2008年高点。
目前,部分环氧树脂企业的报价已经达到2.8万元/吨,最高甚至达到2
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主板 PCB
fsp:fpga-pcb介绍
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