- 1 IT-OT 融合方法 工业物联网 (IIoT) 指涉及边缘设备、云应用、传感器、算法、安全性、保密性、大量协议库、人机界面 (HMI) 及其它必须互操作元素的多维度紧密耦合的系统链。一些人将 IIoT 愿景描述为运营技术 (OT) 与信息技术 (IT) 的融合,但实际上目标更为深远。OT 应用的时间敏感性和 IT 应用的数据密集性要求所有这些元素融
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工业物联网 FPGA
- 以太网连接的日益普及和不断增加的降成本压力,是不可阻挡的两大网络趋势。由于网络和物联网(IoT)不断扩张,使得以太网端口的性能持续增加,并且应用于更广泛的各种产品。网络运营商面临两个巨大压力,首先是要大幅降低资本支出(CAPEX/OPEX),同时要提供更快性能以支持消费者应用,如4 K视频和无处不在的云连接。为了帮助架构师满足这些市场需求,我们需要重新定义中端密度FPGA特性:低成本、低功耗,并且可以满足通讯应用中以太网互联的性能要求。 这些新市场向设计以太网通信设备的供应商提出了重大的挑
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FPGA 以太网
- 如果大家参加过2017年10月底在深圳举办的安博会,肯定会被如潮的人海以及玲琅满目的人工智能案例所震惊。毫无疑问,视频监控行业将迎来真正的大爆发,同时人工智能也必然会在视频监控行业大规模应用。 近两年,得益于深度学习算法的进步,人工智能得以飞速发展和应用。业界有个这样的简单比喻:如果把打造人工智能系统比作造火箭,则算法是引擎,数据是燃料,加速靠的是芯片。可见,海量的数据、先进的算法、高效的芯片是AI领域三大要素。在这次人工智能大浪潮中,几乎每个芯片商都希望搭上顺风车火一把。下图为研究机构对未来AI芯
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AI FPGA
- FPGA工作原理与简介 如前所述,FPGA是在PAL、GAL、EPLD、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为ASIC领域中的一种半定制电路而出现的,即解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路有限的缺点。 由于FPGA需要被反复烧写,它实现组合逻辑的基本结构不可能像ASIC那样通过固定的与非门来完成,而只能采用一种易于反复配置的结构。查找表可以很好地满足这一要求,目前主流FPGA都采用了基于SRAM工艺的查找表结构,也有一些军品和宇航级FPGA采用Flash或者熔丝与反熔
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FPGA Xilinx
- 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。 因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。 一、接地 地线设计在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。 在地线设计中应注意以下几点 正确选择单点接地与多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1M
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PCB 电路设计
- 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装
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PCB 布线
- 电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。 硬件工程师:主要负责电路分析、设计;并以电脑软件为工具进行PCB设计,待工厂PCB制作完毕并且焊接好电子元件之后进行测试、调试; 软件工程师:主要负责单片机、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的编写及调试。FPGA程序有时属硬件工程师工作范畴。 错误一: 这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大,就选个整数5K吧 点评:市场上不存在5K的阻值,最接近的
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PCB FPGA
- 随着消费电子、物联网等领域的不断发展,用户需求也越来越复杂和多样,因此我们在嵌入式系统设计中必须选择合适的处理器(SoC)系统,当然我们也需要考虑成本、功耗、性能、I/O资源等方面,但是随着实践案例的增多FPGA越来越成为嵌入式系统设计的主流选择。 Xilinx作为可编程逻辑器件(FPGA)的行业领导者提供了丰富的器件和简捷的开发工具,下面从以下几方面向大家介绍: FPGA/SoC:最早我们都采用的是纯FPGA设计,利用FPGA的资源实现软核处理器比如Microblaze、Picoblaze等,现
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FPGA 嵌入式
- 高频交易,这个名词可能对你并不陌生,它是指那些人们无法利用的,极为短暂的市场变化中寻求获利的自动化程序交易,高频交易瞬息万变,而决胜的关键就在于快。今天小编就给大家介绍一款Aldec最新的专门用于高频交易的PCIe卡,由小编前面的介绍,大家一定也只知道这款卡的主打性能就是速度快,没错,这也就不难理解为什么Aldec的新型的面向高频交易的HES-HPC-HET-XCVU9P PCIe卡采用Xilinx Virtex UltraScale + VU9P&n
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Virtex FPGA
- 随着实施基于云的服务和机器到机器通信所产生的数据呈指数级增长,数据中心面临重重挑战。 这种增长毫无减缓态势,有业界专家预测内部数据中心机器对机器流量将会超出所有其他类型流量多个数量级。这种显著增长给数据中心带来三个主要挑战: · 数据速度 – 接收与处理数据所需的时间增强了数据的接收和处理能力,实现高速传输。这使数据中心可支持近乎实时的性能。 · 数据种类 – 从图像与视频这样的结构化数据到传感器与日志数据这样的非结构化数据,可将不同格
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DCI FPGA
- 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布旗下包括现场可编程逻辑器件(FPGA)在内的产品均不受最近发现的x86、ARM®及其它处理器相关的安全漏洞所影响。早前安全研究人员透露全球范围内涉及数十亿台设备的芯片存在称为Spectre 和 Meltdown 的主要计算机芯片漏洞。 美高森美首席技术官兼高级开发副总裁Jim Aral
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美高森美 FPGA
- 2017年6月26日,中国新一代高铁“复兴号”实现了上海与北京之间双向首发,最高上档时速400公里,标准时速达到350公里,跑完京沪全程仅需3小时!中国高铁开始由“和谐”时代进化到“复兴”时代。
疾驰的列车不止是速度与激情的体验,更是中国铁路技术的一大跃进,以及巨大的轨道交通市场升级:据预计到2030年,全球铁路规划新建里程将达10万公里(不含中国),其中高铁4万公里以上,直接投资1.1万亿美元;机械和电气的统一互联互通、规范化操作、以及包括牵引、高压、转
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电子展 PCB
- DDR布线在PCB设计中占有举足轻重的地位,设计成功的关键就是要保证系统有充足的时序裕量。要保证系统的时序,线长匹配又是一个重要的环节。我们来回顾一下,DDR布线,线长匹配的基本原则是:地址,控制/命令信号与时钟做等长。数据信号与DQS做等长。为啥要做等长?大家会说是要让同组信号同时到达接收端,好让接收芯片能够同时处理这些信号。那么,时钟信号和地址同时到达接收端,波形的对应关系是什么样的呢?我们通过仿真来看一下具体波形。 建立如下通道,分别模拟DDR3的地址信号与时钟信号。  
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PCB DDR
- 球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步,这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战,这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难,即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。 嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略,以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有:球间距
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PCB BGA
- 我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。 如今,PCB 的尺寸在不断缩小,而电路板中的功能也越来越多,再加上时钟速度的提高,设计也就变得愈加复杂了。那么,让我们来看看该如何处理形状更为复杂的电路板。 简单 PCI 电路板外形可以很容易地在大多数 EDA Layout
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PCB
fsp:fpga-pcb介绍
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