IPC(国际电子工业连接协会)总裁兼CEO John W. Mitchell博士近日来华，称全球PCB(印制电路板)的市场规模达600亿美元，年增长率约是GDP的2倍。
现在电子产品的尺寸越来越小，而且芯片的密度正在提高，诸如SoC(系统芯片)、SIP(堆叠封装)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB应该用料越来越少。但是电子产品的数量越来越多了，已经无处不在，因此PCB板的需求量还是增大的;同时出现了很多新型PCB，诸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性电路板，有的是透明的印
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PCB SoC
以TI公司的OMAP-L138型号双核处理器单片系统(SoC)与ALTERA公司 EP3C80F484型号FPGA为核心的嵌入式硬件平台，介绍了SoC与FPGA通过高速SPI接口实现固件动态加载的方法，以及基于Linux的SoC对FPGA快速动态加载驱动程序开发的原理及步骤。实际测试基于高速SPI接口的FPGA固件动态加载功能快速稳定，对同类型嵌入式平台的FPGA固件动态加载驱动开发具有借鉴意义。
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SoC FPGA 动态加载 SPI 201606
工业物联网(IIoT)预计未来的PLC体系结构能够实现可扩展的解决方案，安全、高性能、低功耗和小引脚布局已经为工业4.0做好了准备——为企业IT系统内置了安全通信功能，促进了IT制造业的发展。
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PLC IIoT FPGA 工业4.0 201606
更新后的 FPGA 夹层卡规范提供无与伦比的高 I/O 密度、向后兼容性。 作为使用 FPGA 和高速 I/O 的嵌入式计算设计的重要发展，名为 FMC+ 的最新夹层卡标准将把卡中的千兆位收发器(GT)的总数量从 10 个扩展到 32 个，最大数据速率从 10Gbps 提升到 28Gbps，同时保持与当前 FMC
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FPGA FMC
当前，AI因为其CNN(卷积神经网络)算法出色的表现在图像识别领域占有举足轻重的地位。基本的CNN算法需要大量的计算和数据重用，非常适合使用FPGA来实现。上个月，Ralph Wittig(Xilinx CTO Office的卓越工程师) 在2016年OpenPower峰会上发表了约20分钟时长的演讲并讨论了包括清华大学在内的中国各大学研究CNN的一些成果。 在这项研究中出现了一些和CNN算法实现能耗相关的几个有趣的结论： ①限定使用片上Memory; ②
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FPGA CNN
任何电子器件的使用寿命均取决于其工作温度。在较高温度下器件会加快老化，使用寿命会缩短。但某些应用要求电子产品工作在器件最大额定工作结温下。以石油天然气产业为例来说明这个问题以及解决方案。 一位客户请求我们 Aphesa 的团队设计一款能够在油井中工作的高温摄像头(如图 1 所示)。该器件要求使用相当大的FPGA 而且温度要求至少高达 125℃——即系统的工作温度。作为一家开发定制摄像头和包括 FPGA 代码及嵌入式软件在
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FPGA HDR
早期嵌入式处理系统通常由一个微控制器和一系列外设构成。这些系统通常用来完成获取少量数据、处理数据、做出决策、基于决策结果输出信息等工作。在某些情况下会实现简单的人机交互接口如读取键盘并显示结果。处理需求、同时产生需求，以现在的标准来看似乎微不足道。现代嵌入式系统通常需要处理和分析十亿字节级的海量数据，而且常常在确定性和低延时运算上还有一些额外要求。许多应用还要求系统在满足相关行业标准的同时可靠符合可靠性和安全性要求。 目前，似乎还不可能在单一处理器上同时满足处理高带宽数据、执行系统应用程序、响应实时
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ARM FPGA
FPGA虽然“曝光率”远远不如CPU和GPU，但其重要性却不遑多让——无论是在军事领域，还是民用领域都颇具意义，国产FPGA在中国市场的占有率仅为2%，即便是很多军用的高端FPGA，也基本依赖于进口，这究竟是怎么回事呢?
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芯片 FPGA
当前电机控制的发展越来越趋于多样化、复杂化，现场也提出越来越苛刻的性能要求。因此客户有可能考虑自己开发专用的控制芯片，FPGA的可编程性正是可以满足这种需求。上期讲解了三大电机控制方案之MCU篇，这期来看看FPGA。
对于电机控制提出的不同要求，FPGA芯片固有的可编程性和并行处理的特点十分适合于中高端的电机控制应用。由于它以纯硬件的方式进行并行处理，而且不占用CPU的资源，所以可以使系统达到很高的性能。
在电机控制的市场上，众多专注于FPGA技术的厂商接连推出了各具特色的解决方案，本系列
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FPGA Actel
众所周知，工业机器人最早是应用于汽车制造行业之中，机器人技术发展到现在，应用范围如此广泛，汽车行业依然是工业机器人使用密度较高的一个行业。相对于汽车生产过程中焊接、喷涂、搬运等工作，PCB行业要求的机器人精度要更高，而且工作复杂性相对较高。下面就为大家介绍3个工业机器人应用于PCB行业的案例。
1.SCARA机器人应用于线路板线圈检测工序
目前市面上几乎没有多层板线圈短路的整套检测设备，这项工作大部分还是依赖于人工完成，孔径大的PCB板子是人工将板子放到检测设备上面然后开启设备检测，孔径小
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工业机器人 PCB
自从Lattice(莱迪思半导体)并购了Silicon Blue后，在当时就为FPGA产业投下一颗震撼弹，后来又在2015年，并购Silicon Image来强化影像处理方面的产品阵容。在历经了约莫一年左右的时间，Lattice趁胜追击推出了全新产品线：CrossLink，它被Lattice定义成可编程的ASSP，简称为pASSP。
Lattice亚太区资深事业发展经理陈英仁表示，之所以会推出这样的产品，原因主要有两个，一是影音讯号输入与输入不相容的问题，其次则是输入与输出的通道无法匹配。举例来
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Lattice FPGA
对于很多硬件工程师而言，每天都在忙活着手头上的工作，但是有时候并不知道自己的水平去到哪里，也不知道怎样提高，这在这个瞬息万变的社会里面，其实有点危险!毕竟我们这些凭手艺吃饭的人不像某些尸位素餐的某猿，是跟不上潮流就会被淘汰的。所以就算我们不能成为最TOP的那个，也力争成为排在前面的那一批人。
但我们工程师怎样成为最TOP呢?该怎么学习呢?
根据我们从小受到的教育中我们知道，这首先要求我们对于知识要理解透彻，越深入越好，对于任何一个知识点，通过基本公式，用数学工具推导到最后来验证高级定律和公
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硬件工程师 PCB
我的理解：硬件设计就是根据产品经理的需求PRS(ProductRequirementSpecification)，在COGS(CostofGoodsSale)的要求下，利用目前业界成熟的芯片方案或者技术，在规定时间内完成符合PRS功能(Function)，性能(Performance)，电源设计(PowerSupply)，功耗(PowerConsumption)，散热(Thermal/Cooling)，噪音(Noise)，信号完整性(SignalIntegrity)，电磁辐射(EMC/EMI)，安规(
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硬件设计 PCB
在线烧录，芯片先贴在PCB板上后，再对其进行烧录。由于在线烧写的灵活性(产品先生产出来后，可根据用户订单，临时烧录不同的固件)、易返工性(直接在板重新烧录)，越来越多的工厂选择了在线烧录的方案。
由于每款目标板存在各种差异性，烧录环境参数不统一，导致烧录出现异常以及达不到需求效果。那么，如何设计一个更合理的在线烧录放案?以下罗列了几个注意事项。
1、选择合适的烧录通讯协议
一款芯片，可能同时支持几种烧录通信协议，基于每种协议的特点，根据需求，在目标板预留一个或多个烧录通讯协议接口。以
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在线烧录 PCB
2月23日，欧洲领先高端PCB制造商——奥特斯在重庆投资的中国首个半导体封装载板工厂喜获认证，并开始批量投产，该工厂主要为笔记本电脑和个人电脑等应用制造连接芯片及印制电路板的半导体封装载板。
目前，在技术开发及产能利用率方面，工厂启动阶段表现令人满意。一期投资已达2.4亿欧元，预计2017年中奥特斯将累计投入4.8亿欧元，抢占PCB高端市场。半导体封装载板工厂第二条产线正按计划安装调试中，重庆二厂预计于2016年下半年开始生产系统级封装印制电路板，目前已完成基础设施的建设
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奥特斯 PCB
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