- Altera公司今天宣布，开始提供面向Nios® II嵌入式处理器的Altera®功能安全锁步解决方案，这一解决方案降低了设计周期风险，帮助系统设计人员简化工业和汽车安全应用的认证。Altera与意大利比萨的功能安全领先供应商YOGITECH联合开发的锁步解决方案采用了Altera FPGA、SoC，认证工具流程，以及YOGITECH的知识产权(IP)内核。这一解决方案帮助客户在Altera FPGA中轻松实现SIL3安全设计，包括低成本Cyclone® V&n
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Altera FPGA
- 面对清华紫光集团董事长赵伟国再次放话，将先把收购目光集中在美国半导体产业的说法，日前台系IC设计公司均表达不意外，毕竟台湾政府目前尚未通过相关法令限制，加上相关配套措施还需产官学界互相讨论，与其现在买市值不大的台湾IC设计公司，对清华紫光集团并无法产生立即性的帮助。
产业界人士指出，以清华紫光的大陆内需市场色彩，加上先前出手目标多锁定具备一定程度寡占特性的产业来看，全球三强鼎立的EDA市场、绘图芯片与FPGA产业，或许是清华紫光集团在谈判桌上的下一个目标。
确实从清华紫光收购动作一路多锁定
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紫光 FPGA
- Altera公司(Nasdaq)公开业界第一款异构系统级封装(SiP，System-in-Package)器件，集成了来自SK Hynix的堆叠宽带存储器(HBM2)以及高性能Stratix® 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一类器件，其特殊的体系结构设计满足了高性能系统对存储器带宽最严格的要求。
数据中心、广播、固网和高性能计算等系统要处理的数据量不断攀升，需要的带宽非常高。相对于目前的分立DRAM解决方案，Stratix 10 DRAM SiP的
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Altera FPGA
- Altera公司今天公开业界第一款异构系统级封装(SiP，System-in-Package)器件，集成了来自SK Hynix的堆叠宽带存储器(HBM2)以及高性能Stratix® 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一类器件，其特殊的体系结构设计满足了高性能系统对存储器带宽最严格的要求。
数据中心、广播、固网和高性能计算等系统要处理的数据量不断攀升，需要的带宽非常高。相对于目前的分立DRAM解决方案，Stratix 10 DRAM SiP的存储器带宽提
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Altera FPGA
- 以上为小梅哥为了对特权同学的串口收发模块进行测试所展开的部分工作，到这里，仿真测试所需要的准备工作我们就做好了，接下来将实际进行仿真，通过仿真来分析该模块的性能。 这里极力推荐大家使用modelsim进行仿真，因为quartusII自带的仿真工具灵活性和功能都赶modelsim相差甚远。Modelsim作为一款强大的仿真软件，在业界被广泛使用。同时，modelsim针对不同的EDA厂家，也推出了OEM版本，modelsim-altera就是为Altera公司开发的OEM版本，此版本针对Altera公
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FPGA 串口调试
- 大家好，这几天在各个论坛上，经常就有人在向我咨询基于FPGA的串口通信代码，大部分都是在网上下载一个现成的代码，但是在使用中就遇到了各种问题，于是就发到了论坛上来求助。在阅读了他们的代码之后，我发现几乎出自同一个版本(目前确定为特权同学的基于EPM240入门实验的代码)。他们在调试这个代码的时候，经常存在这样几个问题：1、部分人对该串口通讯模块完全不理解，对每句话，甚至每个模块的功能都不理解;2、部分人采用最原始的画波形的方式来对该模块进行仿真，结果无法得到仿真结果;3、部分人不会使用modelsim
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FPGA 串口调试
- “数十个合作伙伴，数百家客户，数千计的工程师，这三股强大的力量构成了Altera SoC大的生态系统，也是Altera在SoC领域投入5年所获得的成就。”Altera公司嵌入式处理营销资深总监Chris Balough在一年一度的Altera SoC开发者大会上自豪地表示。
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Altera FPGA
- Altera公司荣获分析公司Frost & Sullivan的全球FPGA技术创新领先奖，表彰Altera在技术特性和未来业务价值方面更胜一筹。该奖项彰显Altera在其Arria® 10 FPGA中实现IEEE 754单精度硬核浮点DSP (数字信号处理)模块——处理速率高达1.5 TFLOPS (每秒万亿次浮点运算)，进一步提高了数字系统设计的能效和生产效率。Altera的可编程器件帮助客户针对大数据和搜索应用、数据中心加速、军事通信和高性能计算等需要高精度
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Altera FPGA
- 在设计一个高性能数据采集系统时，勤奋的工程师仔细选择一款高精度ADC，以及模拟前端调节电路所需的其他组件。在几个星期的设计工作之后，执行仿真并优化电路原理图，为了赶工期，设计人员迅速地将电路板布局布线组合在一起。一个星期之后，第一个原型电路板被测试。出乎预料，电路板性能与预期的不一样。
这种情景在你身上发生过吗?
最优PCB布局布线对于使ADC达到预期的性能十分重要。当设计包含混合信号器件的电路时，你应该始终从良好的接地安排入手，并且使用最佳组件放置位置和信号路由走线将设计分为模拟、数字和
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ADC PCB
- IPC — 国际电子工业联接协会® 今日发布《9月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，9月份PCB销售量继续增长，但订单出货比回落至1.05。
9月份北美地区PCB总出货量，与2014年9月份相比，同比增长3.3%;年初至今的出货量为0.3%，终于摆脱了年初以来的负增长，进入增长区间。与上个月相比，PCB出货量增长12.1%。
9月份PCB订单量，同比下降2.0%，年初至今的订单量回落至5.2%;订单量与上月相比，下降了7.4%。
IPC市场调研总监Sh
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PCB
- 因与台/陆厂价格竞争激烈、加上PCB需求外移，也导致日本国内的PCB产业逐渐式微，日本印刷电路板(PCB)大厂CMK于9月30日宣布，因顾客将生产移往海外，导致日本本土PCB需求呈现逐年减少趋势，加上当下日圆贬值，与海外同行业竞争的价格日趋激烈，经营环境持续严峻，预估此种严峻局面今后仍将持续，故旗下位于日本群马县的2座PCB工厂将在2016年9月底停止生产。
据日经新闻指出，CMK上述计划停产的2座PCB工厂约3成产能用于生产车用PCB，主因目前日圆持续贬值，并与台湾、中国大陆厂商的价格竞争激烈
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PCB CMK
- 快速傅里叶变换(FFT)是信号处理应用的基础。FPGA供应商一直以来提供了运行良好的FFT库，处理适配到FPGA片内存储器中的大量数据。但是，如果数据规模太大，应该如何应对? 为解决这一问题，FPGA设计人员现在必须要做出设计决定，这些决定互相纠缠在一起，例如，片内FFT内核的配置选择，其数量，它们怎样连接并访问外部存储器，多个内核之间的同步等。分析所有这类设计决定就是要能够很好的结合现有产品，在HDL中编程，这会非常耗时，而且带来了性能问题。采用OpenCL等高级编程语言，能够很快的完成系统设计分析。本
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FPGA 频域滤波器 OpenCL 201511
- 摘要：一摸电源模块的表面，热乎乎的，模块坏了?!且慢，有一点发热，仅仅只是因为它正努力地工作着。但高温对电源模块的可靠性影响极其大!我们须致力于做好热设计，减小电源表面和内部器件的温升。这一次，我们扒一扒电源模块的热设计。
高温对功率密度高的电源模块的可靠性影响极其大。高温会导致电解电容的寿命降低，变压器漆包线的绝缘特性降低，晶体管损坏，材料热老化，焊点脱落等现象。有统计资料表明，电子元件温度每升高2℃，可靠性下降10%。对于电源模块的热设计，它包括两个层面：降低损耗和改善散热条件。
一、
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电源模块 PCB
- 简介
JESD204是一种连接数据转换器(ADC和DAC)和逻辑器件的高速串行接口，该标准的 B 修订版支持高达 12.5 Gbps串行数据速率，并可确保 JESD204 链路具有可重复的确定性延迟。随着转换器的速度和分辨率不断提升，JESD204B接口在ADI高速转换器和集成RF收发器中也变得更为常见。此外，FPGA和ASIC中灵活的串行器/解串器(SERDES)设计正逐步取代连接转换器的传统并行LVDS/CMOS接口，并用来实现 JESD204B物理层。本文介绍如何快速在Xilinx®
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Xilinx FPGA
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