- SMT贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?下面深圳靖邦专业SMT贴片加工厂小编就为大家整理介绍：
SMT贴片加工对贴片胶水的要求：
1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝，无气泡;
3. 湿强度高， 吸湿性低;
4. 胶水的固化温度低，固化时间短;
5. 具有足够的固化强度;
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SMT PCB
- 光纤通信是用光纤作为传输介质，以光波作为载波来实现信息传输，从而达到通信目的的一种新通信技术。与传统的电气通信相比，光纤传感技术具有精度和灵敏度高、抗电磁干扰、寿命长、耐腐蚀、成本低、光纤传输损耗极低，传输距离远等突出优点。
虽然光纤通信具有以上突出的优点，但本身存在的缺陷也不容忽视，比如：光纤的质地脆，容易断裂、机械强度差，弯曲不能过小;供电困难;分路、耦合不灵活;光纤的切断和连接需要特定的工具或设备等。城建施工、洪水侵袭、人为破坏、地壳运动等人为行为或者天灾的破坏，都很容易造成光纤线路的故障
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FPGA 光纤
- 近日，记者从中国电子科技集团公司第二十研究所获悉，我国自主研制的海军某平台信息化弹药解码芯片测试成功，标志着该型弹药主控系统的核心器件实现100%国产化。
目前，我国年均进口芯片所需外汇达2000多亿美元，金额远超原油。“自主芯难求”是我军系统核心器件国产化一个不容忽视的问题。中国电科第二十研究所所长助理、导航事业部主任任小伟说：“通过技术创新、自主研制打破国外的技术封锁和产品禁运，从根本上解决装备核‘芯’器件受制于人的局面，对保障我军
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FPGA 芯片
- 本文介绍了一种高速数据存储系统，该系统采用SATA2.0协议，存储介质选择的是Intel公司新型固态硬盘，控制器选择的是Xilinx公司的Viretx-5系列FPGA，以及所提供的软件开发平台ISE和EDK联合开发工具，最后使用ChipScope对系统进行测试。多次测试结果显示，本系统能稳定有效地完成高速数据传输，且存储速度达到800MB/s。
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FPGA SATA2.0 固态硬盘 ChipScope Xilinx 201607
- Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor Corporation)今日宣布：从即日起提供符合PCIe外形规格的全新Accelerator-6D加速板，它带有业内最高的单个现场可编程门阵列(FPGA)器件存储带宽，可用于实现针对高速数据中心加速应用的PCIe扩展卡。这款加速板集成了一片SpeedsterTM22i HD1000 FPGA器件，该器件拥有700,000个查找表并连接至6个独立的存储器控制器，从而可支持多达192 GB的存储资源和690
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Achronix FPGA
- 模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分!我们将模拟电路设计中应该注意的问题进行了总结，与大家共享。
(1)为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。
(2)积分反馈电路通常需要一个小电阻(约 560 欧)与每个大于 10pF 的积分电容串联。
(3)在反馈环外不要使用主动电路进行滤波或控制 EMC 的 RF 带宽，而只能使用被动元件(最好为 RC 电路)。仅仅在运放的开环增益比闭环增益大的频率下，积分反馈方法才
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模拟电路 PCB
- 日本政府为重振日本半导体产业，积极推动各种先进半导体研发计划，其中一个类别就是FPGA(Field Programmable Gate Array)，希望配合人工智能(AI)、物联网(IoT)、与大数据(Bigdata)等新技术，提供更高且更具弹性的机器人等技术应用，并尽快超越目前仍处领先地位的GPU，创造新商机。
目前日本东北大学(Tohoku University)的羽生贵弘教授，正在研发耗电仅需现行FPGA约20%的产品，以磁力控制电路变化，可以让电力只用在运算回路上，不需通过其他电路，不
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FPGA GPU
- 印刷电路板 (PCB) 是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。为了按时生产高质量的 PCB 板，同时不增加设计时间且不产生代价高昂的返工，必须尽早在设计流程中发现设计和电路完整性问题。
为了把产品快速可靠地推向市场，利用设计工具实现设计流程自动化就显得十分必要，但如何才能确保设计获得成功呢?为了最大程度地提高设计效率和产品质量，应当关注哪些细节?设计工具显
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PCB 布局
- 一、问：在小信号电路中一段很短的铜线所具有的电阻一定不重要吧?
答：印制PCB线路板的导电带做得比较宽，增益误差会降低。在模拟电路中通常使用比较宽的导电带为好，但是许多印制线路板的设计者(和印制线路板设计程序)更喜欢采用最小宽度的导电带以便于信号线的布置。总之，在所有可能出现问题的地方，计算导电带的电阻并分析其作用，这是非常重要的。
二、问：前面介绍了有关单纯电阻的问题，的确一定存在一些电阻，其性能完全符合我们的预料。请问一段导线的电阻会怎样呢?
答：情况不一样。你所指的是一段导线或
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PCB 布线
- 随着微电子行业越来越多的自主品牌问世，与国外同类的差距持续缩小，其中部分甚至可以与国际巨头一决高下，这，极大的提升了国内客户的用户体验，如信息安全、安防监控、便携式消费电子等领域。
在欣欣向荣的电子行业发展大背景下，FPGA这一特殊的行业也在默默变化着。大家都知道这个行业是西方发达国家对华重点禁运的领域，即使是买一颗只有几十个逻辑单元的PLD也需要供应商做出口登记备案，极大影响了我国电子技术的发展速度。
在国家核高基项目重点支持的4大高端芯片中，CPU、DSP、存储器都取得了极大的技术突破
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紫光 FPGA
- 早期嵌入式处理系统通常由一个微控制器和一系列外设构成。这些系统通常用来完成获取少量数据、处理数据、做出决策、基于决策结果输出信息等工作。在某些情况下会实现简单的人机交互接口如读取键盘并显示结果。处理需求、同时产生需求，以现在的标准来看似乎微不足道。现代嵌入式系统通常需要处理和分析十亿字节级的海量数据，而且常常在确定性和低延时运算上还有一些额外要求。许多应用还要求系统在满足相关行业标准的同时可靠符合可靠性和安全性要求。
目前，似乎还不可能在单一处理器上同时满足处理高带宽数据、执行系统应用程序、响应
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异构多处理 FPGA
- 很多细分市场上，国产FPGA还是有很多机会的，只要有足够的实力，能够支撑研发支出，有非常好的市场定位，国产FPGA也是能够自力更生的。
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FPGA 京微雅格
- 1 EMI 的产生及抑制原理
EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。
为抑制EMI，数字电路的EMI 设计应按下列原则进行：
* 根据相关EMC/EMI 技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。
* 从EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面
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PCB EMI
- 相对于广为人知的CPU，FPGA可谓默默无闻，虽然“曝光率”远远不如CPU和GPU，但其重要性却不遑多让目前，而国产FPGA也鲜有所见，由于技术门槛高，且需要与工艺技术紧密相连，都使得国产FPGA面临挑战，那么国产FPGA芯片的整体情况和水平到底如何？何时才能逆势崛起，强我中国芯。
- 关键字：
芯片 FPGA
- 模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分!我们将模拟电路设计中应该注意的问题进行了总结，与大家共享。
(1)为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。
(2)积分反馈电路通常需要一个小电阻(约 560 欧)与每个大于 10pF 的积分电容串联。
(3)在反馈环外不要使用主动电路进行滤波或控制 EMC 的 RF 带宽，而只能使用被动元件(最好为 RC 电路)。仅仅在运放的开环增益比闭环增益大的频率下，积分反馈方法才
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PCB 模拟电路
fsp:fpga-pcb介绍
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