FPGA工作原理与简介 如前所述，FPGA是在PAL、GAL、EPLD、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为ASIC领域中的一种半定制电路而出现的，即解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路有限的缺点。 由于FPGA需要被反复烧写，它实现组合逻辑的基本结构不可能像ASIC那样通过固定的与非门来完成，而只能采用一种易于反复配置的结构。查找表可以很好地满足这一要求，目前主流FPGA都采用了基于SRAM工艺的查找表结构，也有一些军品和宇航级FPGA采用Flash或者熔丝与反熔
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FPGA Xilinx
电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。 硬件工程师：主要负责电路分析、设计;并以电脑软件为工具进行PCB设计，待工厂PCB制作完毕并且焊接好电子元件之后进行测试、调试; 软件工程师：主要负责单片机、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的编写及调试。FPGA程序有时属硬件工程师工作范畴。 错误一： 这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大，就选个整数5K吧 点评：市场上不存在5K的阻值，最接近的
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PCB FPGA
随着消费电子、物联网等领域的不断发展，用户需求也越来越复杂和多样，因此我们在嵌入式系统设计中必须选择合适的处理器(SoC)系统，当然我们也需要考虑成本、功耗、性能、I/O资源等方面，但是随着实践案例的增多FPGA越来越成为嵌入式系统设计的主流选择。 Xilinx作为可编程逻辑器件(FPGA)的行业领导者提供了丰富的器件和简捷的开发工具，下面从以下几方面向大家介绍： FPGA/SoC：最早我们都采用的是纯FPGA设计，利用FPGA的资源实现软核处理器比如Microblaze、Picoblaze等，现
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FPGA 嵌入式
高频交易，这个名词可能对你并不陌生，它是指那些人们无法利用的，极为短暂的市场变化中寻求获利的自动化程序交易，高频交易瞬息万变，而决胜的关键就在于快。今天小编就给大家介绍一款Aldec最新的专门用于高频交易的PCIe卡，由小编前面的介绍，大家一定也只知道这款卡的主打性能就是速度快，没错，这也就不难理解为什么Aldec的新型的面向高频交易的HES-HPC-HET-XCVU9P PCIe卡采用Xilinx Virtex UltraScale + VU9P&n
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Virtex FPGA
随着实施基于云的服务和机器到机器通信所产生的数据呈指数级增长，数据中心面临重重挑战。 这种增长毫无减缓态势，有业界专家预测内部数据中心机器对机器流量将会超出所有其他类型流量多个数量级。这种显著增长给数据中心带来三个主要挑战： · 数据速度 – 接收与处理数据所需的时间增强了数据的接收和处理能力，实现高速传输。这使数据中心可支持近乎实时的性能。 · 数据种类 – 从图像与视频这样的结构化数据到传感器与日志数据这样的非结构化数据，可将不同格
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DCI FPGA
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布旗下包括现场可编程逻辑器件(FPGA)在内的产品均不受最近发现的x86、ARM®及其它处理器相关的安全漏洞所影响。早前安全研究人员透露全球范围内涉及数十亿台设备的芯片存在称为Spectre 和 Meltdown 的主要计算机芯片漏洞。 美高森美首席技术官兼高级开发副总裁Jim Aral
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美高森美 FPGA
基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权领域领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布：已完成了其采用台积电(TSMC)16nm FinFET+工艺技术的SpeedcoreTM eFPGA量产验证芯片的全芯片验证。通过在所有的运行情况下都采用严格的实验室测试和自动测试设备(ATE)测试，验证了Speedcore测试芯片的完整功能。 Spee
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Achronix FPGA
这世界真是疯了，貌似有人连FPGA原理是什么都不知道就开始来学习FPGA了。
DSP就是一个指令比较独特的处理器。它虽然是通用处理器，但是实际上不怎么“通用”。技术很牛的人可以用DSP做一台电脑出来跑windows，而实际上真正这么干的肯定是蠢材。用DSP做信号处理，比其他种类的处理器要厉害;用DSP做信号处理之外的事情，却并不见长。而且信号处理的代码一般需要对算法很精通的人才能真正写好。
数据结构里面的时间复杂度和空间复杂度在这里是一把很严酷的尺子。 FPGA只不
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FPGA DSP
近10年来，大家看到集中式计算已实现了大幅的增长，大量数据都流向云端以利用其在专用数据中心中低成本处理的优势。这是一种似乎与计算领域总趋势不一致的趋势，总的趋势是始于大型机却逐渐移向周边包围型智能和物联网（IoT）。随着我们进入2018年，这种集中化将达到它的极限。驱动下一波应用所需的数据量正在开始推动发展方向上的改变。
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Achronix，集中式计算，FPGA
在莱迪思看来，随着智能功能从云端扩展到网络边缘领域，移动FPGA对多个市场都产生了影响。莱迪思最开始专为移动应用优化的产品能够满足许多网络边缘设备对小尺寸、低功耗以及成本的严苛要求，正越来越多地被应用于智慧城市、智能汽车、智能家居和智能工厂领域中的网络边缘智能和互连解决方案，用于实现车牌识别、语音侦测、人脸检测和跟踪等功能。
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莱迪思 FPGA
近年来，中国经济持续发展，已在许多领域领先全球，所以许多细分市场在2018年及以后有机会实现非常高的增长。例如，随着汽车动力总成的汽车功能电子化程度的提高，电动车和混合动力汽车数量以及消费者接受度的发展很快，汽车行业对创新半导体和通用电子器件方案的需求强劲，尤其是车身和内部系统、发光二极管(LED)照明以及最为引人注目的先进驾驶辅助系统(ADAS)的带动。
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安森美 硅方案 SoC
Microsemi 与全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 合作，为 Digi-Key 的全球客户群独家供应 SmartFusion™2 片上系统 (SoC) 现场可编程门阵列 (FPGA) 创客开发板。这个低成本的评估平台降低了硬件和固件工程师为 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex™-M3&nb
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Microsemi FPGA
山东济南，2018年1月9日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称“山东高云半导体”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。
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FPGA 高云半导体
据市调机构Counterpoint Research 29日发表调查报告指出，2017年第3季全球智能机SoC市场年增19%、突破了80亿美元，其中高通(Qualcomm)的营收市占从一年前的41%续增至42%、稳占龙头，中国品牌逐渐采纳其中高端SoC，使该公司的出货量一口气年增15%。苹果市占率则来到20%，位居第二，接下来依序是联发科、三星和华为旗下的海思半导体(HiSilicon)。
过去数年来，三星、苹果和华为这几家垂直整合厂商在自家产品中使用自行开发的SoC，使其SoC合并出货量市占率
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海思 SoC
北京时间12月30日上午消息，市场研究公司Counterpoint Research发布的数据显示，第三季度以营收来看，高通在智能手机SoC芯片(即智能手机处理器)市场的份额为42%，高于去年同期的41%。
高通公司在第三季度获得了智能手机芯片组的最大市场份额
苹果的A系列芯片排名第二，市场份额为20%，低于去年同期的21%。联发科的市场份额为14%，低于去年同期的18%。三星的市场份额从去年的8%上升至11%。华为海思的市场份额为8%，较去年也大幅上升。
不过对高通来说
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手机处理器 SoC
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