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爱特梅尔推出采用BCD-on-SOI技术的高温驱动器IC

  • 　　爱特梅尔公司宣布推出全新高温六路半桥驱动器芯片ATA6837和ATA6839。这两款产品采用爱特梅尔的0.8 um 高压BCD-on-SOI技术 (SMART-I.S.®) 制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封装。新推器件具有高承压能力 (高达40V)，因而既可用于客车 (如空调系统出风口控制)，也可用于24V卡车。此外，这些器件还具有多种保护功能。 　　ATA6837是带有集成功率级的完全保护的六路半桥驱动器IC。经由微控制器 (如爱特梅尔符合汽车规范要求的AVR® 微控制器ATm
  • 关键字： 爱特梅尔  驱动器  IC  BCD-on-SOI  半桥电路  

Atmel采用BCD-on-SOI技术的高温驱动器集成电路

  • 　　Atmel推出新型高温六边形半桥驱动器集成电路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高压 0.8 um BCD-on-SOI 技术 (SMART-I.S.(R)) 制造，该技术使得采用更小、成本更低的 QFN封装成为可能。鉴于其高压性能（高达 40V），这些新设备可同时用于乘用车应用（如空调系统的片控制）以及 24V 卡车应用。这些设备还具备广泛的保护功能。 　　ATA6837 是一个得到充分保护、拥有全面功率级的六边形半桥驱动器 I
  • 关键字： Atmel  集成电路  驱动器  BCD-on-SOI  IC  

19家半导体业者加入SOI未来高能效

  •       19位业界成员共组SOI策略联盟，将致力于IP、设计环境营造，EDA业者也投入。             据台湾媒体报道，半导体业者第1个绝缘层上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)业界联盟成军，共计19家半导体业者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特许半导体(Chartered Semiconducto
  • 关键字： 嵌入式系统  单片机  半导体  SOI  晶圆代工  MCU和嵌入式微处理器  

SOI(绝缘体上硅)的采用日趋活跃

  • 2004年5月A版 　　目前，越来越多的公司在采用SOI(绝缘体上硅)作为半导体生产的材料。在3月上海举行的SEMICON China期间，法国Soitec公司COO(首席运营官)Pascal Mauberger先生介绍了近期SOI的发展动向。 SOI市场与应用 　　“摩尔定律长盛不衰，主要归功于尺寸越来越小，90年代以前这主要靠设备供应商与IC供应商的努力。” Mauberger话锋一转，“但由于材料供应商的崛起，特别是由于工程基板或工程材料的技术进步，实际材料已进入了这个等式，形成了与设备赏、I
  • 关键字： SOI  半导体材料  

IBM 强调保障客户投资 延伸e-Business应用领域

  • 台湾IBM公司今(8)日发表运用SOI(Silicon-on-insulator矽绝缘层)铜制程技术的新款AS/400e系列，此一领先技术可让处理器的运算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可将元件的运算效能提升30%以上，而目前除Intel已确定采用外，包括惠普(HP)与升阳(Sun)两大重要企业主机市场竞争者也正与IBM洽谈合作的空间
  • 关键字： SOI  Java  Domino  WAP  IBM  Intel  惠普  升阳  
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