摘要：随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接，但影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。 一、影响PCB焊接质量的因素 从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工
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PCB BGA
导读：20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。下面我们一起学习一下BGA到底是一个什么东西吧!
1.BGA是什么--简介
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸
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BGA PCB BGA是什么
在设计及推广用于固态存储设备的NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation)近日宣布推出其专为车载信息娱乐(IVI)系统设计的汽车级PATA及SATA FerriSSD解决方案。
FerriSSD解决方案旨在代替以往被广泛应用在车载IVI系统等嵌入式应用中的SATA及PATA硬盘驱动器。由于集成了NAND闪存及慧荣科技业界领先的控制器并采用小尺寸BGA封装，FerriSSD解决方案与传统的硬盘驱动器相比不仅运行速度更
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慧荣科技 NAND BGA
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6 mm x 6 mm球形焊点阵列(BGA)封装方式可节省超极本、平板电脑、便携式端口扩展器以及其他移动和消费类设备的电路板空间，同时具备HX3控制器业界最佳的功能集，如强大的互操作性、扩展的充电支持能力和完全可配置性。
通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通过I2C EEPROM、I2C Slave 和 GPIO选项提供完全的可配置性，是设计
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赛普拉斯 BGA Hub
嵌入式存储交换技术还是比较常用的，于是我研究了一下如何增加嵌入式存储交换技术的可靠性，在这里拿出来和大家分享一下，希望对大家有用。嵌入式存储交换技术使存储系统可以在存储阵列内部集成2Gbps交换网络连接。嵌入式存储交换技术的好处包括更高的可靠性、更好的性能以及在不降低性能的条件下添加硬盘的能力。
共享总线架构被应用在许多存储系统的后端，从而使存储阵列中的每一个硬盘驱动器或磁带驱动器成为一个单故障点。由于一个驱动器出现问题而大大增加了整个磁盘阵列停机的风险。存储区域网或网络连接存储系统的前端无论是
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嵌入式 FC-AL SBOD
面对掩膜制造成本呈倍数攀升，过去许多中、小用量的芯片无法用先进的工艺来生产，对此不是持续使用旧工艺来生产，就是必须改用FPGA芯片来生产…… 就在半导体大厂持续高呼摩尔定律(Moore’s Law)依然有效、适用时，其实背后有着不为人知的事实！理论上每18至24个月能在相同的单位面积内多挤入一倍的晶体管数，这意味着电路成本每18至24个月就可以减半，但这只是指裸晶(Die)的成本，并不表示整个芯片的成本都减半，然而也要最终成品的良率必须维持才能算数。不能随摩尔定律而缩减的成本，包括晶圆制造更前端的掩膜(M
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FPGA BGA IC
几年前，每秒输入/输出操作数(IOPS)突破10万次都可以说是惊人的事件;但是就在最近，Storage Switzerland与博科(无编码开发技术全球领导厂商)、戴尔、Violin Memory(闪存厂商)和Emulex合作进行了实验室测试，在广泛采用现有组件搭建的简单的存储区域网络(SAN)上， 实现了230万IOPS! 测试环境在16Gb光纤通道基础架构上采用了4台Dell PowerEdge R910服务器，每台服务器都配有4个Emulex&
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Emulex HBA FC SAN
PC主板上的CPU将被提前焊接，不再支持自由插拔，DIY玩家受影响最大。
北京时间11月29日下午消息，据日本科技网站PC Watch报道，英特尔将在原定于明年推出的14纳米制程Broadwell架构CPU中抛弃LGA(栅格阵列)封装，转而使用BGA(球栅阵列)封装。这意味着，PC主板上的CPU将被提前焊接，不再支持自由插拔。
传统PC上的CPU一般通过插口连接到电脑主板，英特尔生产的CPU也不例外，这类CPU允许用户自由插拔，方便更换。
与PC不同，用于移动设备的CPU则是直接焊接
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英特尔 CPU Broadwell BGA
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包装，简言之，80的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA pac
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BGA 芯片 布局 布线技巧
一名叫做beowulf89146的网友正在eBay上拍卖一台任天堂NES(在日本叫FC)的开发机，他自称得到这台机器纯属意外。
这名拍卖者是这样介绍的：“这是一台元祖任天堂开发机，它来自内华达州洛杉矶的西木工作室(Westwood Studios)。我测试过这台开发机，但并不确定内部有没有储存游戏，不过机器一定是好的，虽然看起来它炸开了，但是可以运行我手中其他的FC卡带。在机器内部的电路板上印有ATARI的标志，这个有一点诡异。”
“这台
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FC 开发机
一、建立原点座标：（用PADS 2005 打开没有layout BGA文件）1.鼠标右键，点选Select Traces/Pins,再点BGA的左上角的一个PAD2.以这个PAD建立原点座标，Setup/origin.二、选择BGA FANOUT 的层：Setup/Layers Setup,B
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Fanout PADS BGA 教程
中心议题： 评价焊球质量的标准 如何制作BGA焊球 解决方案： BGA上使用的焊球直径一致 制作的焊球保持为圆形 BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化
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BGA 封装 焊球 评测
当第一批电路板样板放在硬件工程师桌面的时候，在测试时他会感到非常困扰。工程师耗费几个星期的时间设计电路图和布板，现在电路板做出来了，上面也安装好了元器件并拿在手上，现在必须确定它能否工作。工程师插上板
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JTAG BGA 边界扫描 测试
凌力尔特公司 推出 5uA 静态电流 DC/DC 降压型微型模块 (micro;Modulereg;) 稳压器 LTM8029，该器件具非常低的压差电压和宽输入及输出工作电压范围。LTM8029 能提供高达 600mA 的电流，可延长电池运行时间，两个
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封装 BGA 11.25mm 6.25mm 采用
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