石英晶体供应商Epson Toyocom开发出新型的音叉型石英晶体组件FC-13E，号称是世界上最薄的kHz频率商用晶体组件，最大厚度仅有0.48mm，比去年推出的产品FC-13F还薄了约20%。Epson Toyocom利用QMEMS技术进一步将晶体组件更薄型化，并透过其专有的封装技术开发出超袖珍的音叉型晶体芯片。
该组件外部以金锡合金密封封装，材料厚度也进行最佳化处理，将厚度从上一代产品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。频率范围为32.768 kHz，等效串联电阻(CI值)最大为7
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Epson 石英晶体 音叉 FC-13E
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①
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PCB BGA 集成电路 CAM
OK International 宣布其APR-5000-XLS阵列封装返工系统的回流能力得到加强。高精度加热系统控制软件能保证狭窄的无铅焊工艺窗口使其不超过极限高温，从而保护零部件、其它焊点以及防止PCB板或者RJ45s 类的连接器因高温发生变形。 OK公司市场发展部经理Paul Wood说：“因为BGA的无铅焊接温度已经非常接近IC 供应商所允许的250-260
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BGA OK 工业控制 无铅 封装 工业控制
FC-AL (Fiber Channel-Arbitrated Loop) Fiber Channel - Arbitrated Loop is designed for high-bandwidth high-end systems and transfers data in the serial
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FC-AL
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