TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部现在提供全新PolyZen YC器件系列，这些器件提供了一种集成式方法帮助保护平板电脑、机顶盒、硬盘和DC电源端口等消费电子产品，避免静电放电(ESD)和其它可能危害应用并且导致安全和保修问题之电气过压事件引起的损坏。全新PolyZen ZEN056V230A16YC和ZEN056V260A16YC器件在紧凑的(4.0mm x 5.0mm x 1.2mm)封装中结合了一个精密齐纳二极管和可自恢复PolySwitch聚合物正温度系数(PPTC)器件
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TE Connectivity PolyZen ESD
摘要：本文通过采用合适的过电流和过电压保护元件，生产商可保证其产品成为用户生活不可或缺的一部分。选择正确的保护元件也保证了各应用产品符合安全和功能因素相关的规章条例的要求。
许多用户都没有意识到他们自己每天在使用的电子设备存在着最大的风险。电路保护是所有电子设备必有的特性——不论是车载、家用或是工用电子设备——因为只要人体接触含敏感电子半导体的器件，就会出现ESD(静电放电)现象。
如果周围的空气特别干燥，比如天气正好非常炎热或非常寒冷，刚把
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电路保护 ESD TVS 集成电路 HBM 201411
摘要：EVAL-CN0313-SDPZ 是业界首个EMC兼容RS-485接口设计工具，可提供针对IEC61000-4-2 ESD、IEC61000-4-4 EFT和IEC61000-4-5电涌的四级保护。工程师可在设计周期之初考虑EMC问题，从而降低该问题导致的项目延误风险。
1 有关RS485 EMC鲁棒性的演示
在工业与仪器仪表应用(I&I)中，常常需要在距离很远的多个系统之间传输数据。RS-485总线标准是I&I应用中使用最广泛的物理层总线设计标准之一。RS-485的
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ADI RS-485 通信链路 电子护栏 EMC ESD 201411
在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效?
死灯不亮，不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。
LED灯
1) LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯片脱落
预防措施：焊接时防止LED悬浮，倾斜。做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅。
2) 过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧
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LED 封装 ESD
1 引 言
静电放电会给电子器件带来破坏性的后果，它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展， CMOS电路的特征尺寸不断缩小，管子的栅氧厚度越来越薄，芯片的面积规模越来越大，MOS管能承受的电流和电压也越来越小，而外围的使用环境并未改变，因此要进一步优化电路的抗ESD性能，如何使全芯片有效面积尽可能小、ESD性能可靠性满足要求且不需要增加额外的工艺步骤成为IC设计者主要考虑的问题。
2 ESD保护原理
ESD保护电路的设计目的就是要避免工作电路成为ESD的放电通路
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CMOS ESD MOS
1 引言
目前，PWM功率变换技术得到了广泛的应用。对于工作在硬开关状态下的PWM逆变器，由于其开关损耗大，并且产生严重EMI，难以满足开关电源高频化、绿色化的要求。为克服硬开关的不足，软开关技术得到迅速的发展，特别是DC/DC变换器移相软开关技术已趋于成熟。但对于DC/AC变换器，由于考虑其输出波形质量等因素，目前，还没有真正意义上的软开关产品出现。虽然也出现过一些DC/AC变换器拓扑和软开关控制技术[1][2][3]，但这些方法还不能真正走向实用。
文献[4]介绍了用谐振电路实现软开关
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SPWM DC/AC MC51 EMI
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容 无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电
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PCB EMI 电容
Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出了SP5001、SP5002和SP5003系列瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)。 这些高度集成的共模滤波器(CMF)可为使用高速差分串行接口的系统同时提供静电放电(ESD)保护和共模滤波功能。 它们可以保护和过滤两个(SP5001和SP5003)或者三个(SP5002)差分线对。 上述产品采用符合RoHS规范的TDFN封装和紧凑型设计，与离散型解决方案相比可显著节约成本和空间。 这些符合AEC-Q101标准的器件非常适用于消
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Littelfuse 二极管阵列 EMI
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好
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PCB ESD CMOS
什么是EMI?和EMS与EMC有什么区别?
在电气干扰领域有许多英文缩写。这里所提EMI(Electro Magnetic Interference)直译是电磁干扰。这是合成词,我们应该分别考虑“电磁”和“干扰”。
所谓“干扰”,指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这二层意思。第一层意思如雷电使收音机产生杂音,摩托车在附近行驶后电视画面出现雪花,拿起电话后听到无线电声音等,这些可以简称其为与“
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EMI EMS EMC
在TI经常遇到这样的问题：在使用 RS-485 进行设计时，是否有一些技巧或诀窍需要掌握?为此，我们总结了使用 RS-485 时需要记住的一系列综合而全面的重要准则。 如何应用 1) 使用图 A 确定最大线缆长度 2) 使用 Zo=120Ω 或 100Ω 的双绞线线缆 3) 使用菊花链连接总线节点 4) 端接 RT1 = Z0 的线缆一端 在另一端应用故障保护偏置 端接该端 5) 您可在相同的总线上运行 3V 和 5V 器件。 6) 使 stub 长度不超过 7) 针对 ± 7V
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TI RS-485 ESD
电磁干扰 (EMI) 已经成为我们生活的一部分，要不要处理呢?许多人认为，电子解决方案的广泛应用是一件好事，因为它给我们的生活带来舒适、安全的享受，并把医疗服务带到我们的身边。但是，这些解决方案同时也产生了具有电子危害的 EMI 信号。
EMI 信号的源头各种各样。这些源头包括我们身边常见的一些电子设备。小汽车、卡车和重型车辆本身就是 EMI 信号的产生器。问题在于，这些 EMI 源所处的位置与敏感电子电路的位置相同——车辆内部。这种相互靠近会影响音频设备、自动门控制器以
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电路 电磁干扰 EMI
所谓的电磁干扰，广义来说，一切进入信道或通信系统的非有用信号，均称之为电磁干扰。电磁干扰已经深入到我们日常的生活。例如，观看电视时，附近有人使用电钻、电吹风等电器，会使电视画面出现雪花点，所声器里发出剌耳的噪声……等等。这类现象人们早已司空见惯、习以为常了，但是电磁干扰的危害却远不止如此。事实上，电磁干扰已使民航系统失效、通信不畅、计算机运行错误、自控设备误动作等，甚至危及人身安全。因此如何有效的抑制电磁干扰成为模拟工程师必须具备和考虑的因素，在这里小编为大家详述了什么是电
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模拟工程师 电磁干扰 EMI
本文介绍了适用于汽车零部件的ESD联合仿真方法，可以通过多级仿真软件进行联合仿真，准确高效的模拟实际静电枪产生的波形和对测试零部件的干扰进行分析，并能快速找到失效原因和解决方案。
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汽车电子 EMC PCB ESD TFT 201406
近日，日本新一代涂布型电子元器件技术研究联盟(ECOW)宣布开发出了直接喷涂有机半导体材料的技术。新技术有望成为利用“静电喷雾沉积法(ESD)”技术取代真空蒸镀技术以及旋涂法和喷墨法等涂布技术的第三种有机半导体成膜技术。该联盟包括理化学研究所、崎玉大学、康奈可、东丽工程、理研风险公司FLOX等共计8个团体。
日本发布新一代直接喷涂有机半导体材料技术
ESD兼具真空蒸镀技术和涂布技术的优点，可解决这两项技术的很多问题。在ESD中，喷嘴喷出的颗粒物粒径非常小，在
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有机半导体材料 ESD
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