- 随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI 设计的观点来看，在设备的PCB 设计阶段处理好EMC/EMI 问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB 设计中的EMI 控制技术。
1 EMI 的产生及抑制原理
EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降
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PCB EMI
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新的双向对称(BiSy)两线ESD保护二极管---VBUS05M2-HT1。器件采用超小尺寸的LLP1006-3L封装，可用于便携式电子产品。Vishay Semiconductors VBUS05M2-HT1比SOT32封装的产品节省空间，具有超低电容和漏电流，可保护高速数据线免受瞬变瞬态电压信号的干扰。
今天推出的器件高度不到0.4mm，典型负载电容为0.35pF。VBUS05M2-HT
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Vishay ESD
- 本文作者为建宇兄，是MPS的高级电源工程师，在第一期EMC群聊分享了《关于DC/DC电源和EMI的讨论》，我就材料进行了整理和补充。
1)DC/DC噪声源特性
DC/DC的噪声的影响三个参数主要为
占空比Duty：占空比上升导致噪声幅度上升
开关频率Fs：是的噪声衰减变在频谱上延伸了，开关频率一般我们可以分为几个大类
20～100Khz：电感较大引起的成本、尺寸基本让低频设计慢慢不是一种选择。
100～550Khz：主要的选择选择
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DC/DC EMI
- 1 EMI 的产生及抑制原理
EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。
为抑制EMI，数字电路的EMI 设计应按下列原则进行：
* 根据相关EMC/EMI 技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。
* 从EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面
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PCB EMI
- 本文将重点讨论多层陶瓷电容器，包括表面贴装和引脚两种类型。讨论如何计算这些简单器件的阻抗和插入损耗之间的相互关系。文中还介绍了一些改进型规格的测试，如引线电感和低频电感，另外，还给出了等效电路模型。这些模型都是根据测得的数据导出的，还介绍了相关的测试技术。针对不同的制造工艺，测试了这些寄生参数，并绘制出了相应的阻抗曲线。
长期以来，一直使用旁路和去耦电容来减小PCB上产生的各种噪声，也。由于成本相对较低，使用容易，还有一系列的量值可选用，电容器常常是电路板上用来减小电磁干扰(EMI)的主要器件。
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EMI 电容器
- 随着各行各业不断涌现出新的企业，市场的竞争越来越大，如何在保证产品质量的前提下，减少产品成本，已经成为每个企业的新课题。下面就根据电子产品应用环境，来对如何设计一个恰到好处的开关电源外围电路作简单介绍。 在国际标准IEC61000中对电子类产品根据应用环境分成了三类： 1类是居住、商业和轻工业环境; 2类是工业环境;3类是测量、控制和实验室用的电设备。使用较少，这里不做赘述。 用于1类的电子产品对电磁抗扰度的要求就相对较低，对传导辐射要求比较高;而2类产品却恰好相反，对电磁抗扰
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开关电源 EMI
- 对ESD进行防护的最好方法，是敏感器件进行静电屏蔽和磁场屏蔽，静电屏蔽可用导电良好的金属屏蔽片来阻挡电场力线的传输。 一般有了静电屏蔽，磁场屏蔽就不再是十分需要的了，因为当高频磁力线穿过金属屏蔽片时，会在金属屏蔽片中感应产生回路电流(涡流)，此电流产生磁场方向正好与干扰磁场的方向相反，两者虽然不能完全抵消，但可以互相抵消大部分，从而同样可以降低磁场产生的干扰。图10 是对ESD 进行静电屏蔽防护的原理图。
图10 这里需要特别说明的
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ESD 静电屏蔽
- 电磁兼容是指“一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰。”对于无线收发设备来说，采用非连续频谱可部分实现 EMC 性能，但是很多有关的例子也表明 EMC 并不总是能够做到。例如在笔记本电脑和测试设备之间、打印机和台式电脑之间以及蜂窝电话和医疗仪器之间等都具有高频干扰，我们把这种干扰称为电磁干扰(EMI)。 1、EMC 问题来源 所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化
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ESD EMI EMC
- MOS管一个ESD敏感器件，它本身的输入电阻很高，而栅源极间电容又非常小，所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电(少量电荷就可能在极间电容上形成相当高的电压(想想U=Q/C)将管子损坏，又因在静电较强的场合难于泄放电荷，容易引起静电击穿。静电击穿有两种方式：一是电压型，即栅极的薄氧化层发生击穿，形成针孔，使栅极和源极间短路，或者使栅极和漏极间短路;二是功率型，即金属化薄膜铝条被熔断，造成栅极开路或者是源极开路。JFET管和MOS管一样，有很高的输入电阻，只是MOS管的输入电阻更高。
静电放电形成
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MOS管 ESD
- 以上我们介绍了电磁干扰的一些分类，下面我们介绍如何来抑制电磁干扰
电磁干扰的定义，是指由外部噪声和无用电磁波在接收中所造成的骚扰。一个系统或系统内某一线路受电磁干扰程度可以表示为如下关系式：
N=G×C/I
G：噪声源强度;
C：噪声通过某种途径传到受干扰处的耦合因素;
I：受干扰电路的敏感程度。
G、C、I这三者构成电磁干扰三要素。电磁干扰抑制技术就是围绕这三要素所采取的各种措施，归纳起来就是三条：一、抑制电磁干扰源;二、切断电磁干扰耦合途径;三、降低
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电磁干扰 EMI
- 近期接触几位技术工程师朋友在选用滤波器，发现了不少有意思的问题，才发现波平浪静处水最险。于是下文就为大家介绍滤波器选择时需要注意的问题。 1、如果未经过对仪器的EMI、EMS指标测试就选定了滤波器，基本上属于“盲人骑瞎马、夜半临深池”的主儿; 2、如果机器上选择的是一个市面上买来的通用滤波器，这个滤波器基本上是可以不加的; 3、滤波器8分定制、2分通用才算比较靠谱。 下此结论的原因是因为最近遇到的好几起事情，都加了滤波器，但传导就是不过，最后还是根据测试结果给设计了个滤波器样品，一装上ok才算
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滤波器 EMI
- 电路保护主要是保护电子电路中的元器件在受到过压、过流、浪涌、电磁干扰等情况下不受损坏，电路保护器件则是为产品的电路及芯片提供防护的，确保在电路出现异常的情况下，被保护电路的精密芯片、元器件不受损坏。过压、过流、浪涌、电磁干扰、静电放电等一直是电路保护的重点，因此，市场中的主流电路保护器件也是以防雷/过压/过流/防静电等为主，常见的保护器件有气体放电管、固体放电管、瞬态抑制二极管、压敏电阻、自恢复保险丝以及ESD静电二极管等。工程师在选型的时候如何才能选择最佳的电路保护器件呢? 1.你要知道你想要防止
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电路保护器 ESD
- 本文蒋介绍ESD引起集成电路损坏原理模式及实例 一.ESD引起集成电路损伤的三种途径(1)人体活动引起的摩擦起电是重要的静电来源，带静电的操作者与器件接触并通过器件放电。(2)器件与用绝缘材料制作的包装袋、传递盒和传送带等摩擦，使器件本身带静电，它与人体或地接触时发生的静电放电。(3)当器件处在很强的静电场中时，因静电感应在器件内部的芯片上将感应出很高的电位差，从而引起芯片内部薄氧化层的击穿。或者某一管脚与地相碰也会发生静电放电。根据上述三种ESD的损伤途径，建立了三种ESD损伤模型：人体带电模型、
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ESD 集成电路
- 根据多年的工程经验，大家普遍认为电磁兼容性标准中最重要的也是最难解决的两个项目就是传导发射和辐射发射。为了满足传导发射限制的要求，通常使用电磁干扰(EMI)滤波器来抑制电子产品产生的传导噪声。但是怎么选择一个现有的滤波器或者设计一个能满足需要的滤波器?工程师表现得很盲目，只有凭借经验作尝试。首先根据经验使用一个滤波器，如果不能满足要求再重新修改设计或者换另一个新的滤波器。因此，要找到一个合适的EMI滤波器就成为一个费时且高成本的任务。 电子系统产生的干扰特性 解决问题首先要了解电子系统产生的总干扰
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EMI 滤波器
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