电磁兼容(EMC)在电子产品中是一项重要的技术指标。 本文介绍影响固态继电器(SSR)EMC 的主要因素、试验方法和判定标准。同时，提出了测试时注意事项和给出了一组具有实用价值的结果。
1 引言
影响固态继电器(SSR)电磁兼容(EMC)的因素是多方面的，诸如器件的选择与搭配、电路原理、PCB 的布线和结构等等。其中，交流光耦( 光电耦合器) 对EMC 参数的影响常常被忽略。其主要原因是对它们的应用环境和要求了解较少，同时对EMC 的标准，设备的使用和试验方法理解不够。因此当使用性能较差的
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固态继电器 EMC
Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，这是业内用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator 解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现 IC 到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。这款新的 Pac
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Mentor Graphics PCB
由EMC公司发布的一份图表显示，传统SAN驱动器阵列销售衰退的趋势已然出现，与此同时超融合型、软件定义以及全闪存阵列存储业务则及时赶上，填补了这部分市场空间。
William Blair公司分析师Jason Ader在本月十号出席了EMC战略论坛大会，并以邮件的形式向客户发布了此次会议的内容总结。
EMC公司的管理层引用了一部分IDC研究公司的调查数据，其中显示从2014年到2018年外部存储系统市场的复合年均营收(目前为260亿美元)将实现3%增幅。在此期间，“传统独立混合系
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EMC NAND
将高频能量从同轴连接器传 递到印刷电路板(PCB)的过程通常被称为信号注入，它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构不同而差异悬殊。PCB 材料及其厚度和工作频率范围等因素，以及连接器设计及其与电路材料的相互作用都会影响性能。通过对不同信号注入设置的了解，以及对一些射频微波信号注入方 法的优化案例的回顾，性能可以得到提升。
实现有效的信号注入与设计相关，一般宽带优化比窄带更有挑战性。通常高频注入随着频率升高而更加困难，同时也可能随电路材料的厚度增加，电路结构的复杂性增加而有更多问题。
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微波 PCB
根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2014年日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量年增2.5%至1,336.8万平方公尺，为4年来首度呈现增长;产额下滑2.3%至4,854.03亿日圆，连续第4年呈现下滑。
就种类来看，2014年日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长4.2%至1,069.6万平方公尺，3年来第2度呈现
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PCB 软板
DC-DC模块电源越来越多地应用于通信、工业自动化、电力控制、轨道交通、矿业、军工等行业。模块化的设计可以有效简化客户的电路设计，提升系统的可靠性和维护效率。那么，如何提升基于DC-DC模块的电源系统的可靠性?本文就这个主题作简要分析与探讨。
为什么需要DC-DC模块电源?
DC-DC隔离模块电源主要应用于分布式电源系统中，用以对电源系统实现隔离降低噪声、电压转换、稳压和保护功能。使用DC-DC隔离模块电源的作用如下：
第一，模块电源采用隔离式设计，可以有效隔离来自一次侧设备带来的共
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电源模块 EMC
Multisim是美国国家仪器(NI)有限公司推出的以Windows为基础的仿真工具，适用于板级的模拟/数字电路板的设计工作。它包含了电路原理图的图形输入、电路硬件描述语言输入方式，具有丰富的仿真分析能力。
借助Multisim 10仿真的负反馈放大电路
本文借助Multisim 10的仿真平台，用Multisim仿真分析阻容耦合负反馈放大电路，研究加入负反馈后对放大电路放大倍数和电路参数的影响，比较幅频和相频的变化，对研究设计带负反馈的放大电路具有深远的现实意义。
基于Multis
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NI PCB
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。
微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理，在这方面PCB制作水平就显得尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果，那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验，想就以下几方面谈谈自己的看法：
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PCB
PCB即印刷电路板，是电子电路的承载体。在现代电子产品中，几乎都要使用PCB. PCB设计是电路设计的最后一个环节，也是对原理电路的再设计。一些新的工程师往往低估PCB设计的重要性，将这一即烦琐又费事的工作完全交由技术员去完成。在这里我先讲一个关于PCB设计的故事，由于涉及企业的隐私，故此隐去了真实的地点和企业名称。
故事所涉及的企业是生产电话机的一家公司。普通按键式电话机，其实并不是什么高科技的产品，与早期的拨盘式电子电话机相比，它在电路中增加了一块双音频/脉冲拨号控制集成电路，一些产品还增加
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PCB
1. 为什么要对产品做电磁兼容设计?
答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。
2. 对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行?
答：电路设计(包括器件选择)、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤波、电路的接地方式设计。
3. 在电磁兼容领域，为什么总是用分贝(dB)的单位描述?
答：因为要描述的幅度和频率范围都很宽，在图形上用对数坐标更容易表示，而dB 就是用对数表示时的单位。
4.
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EMC
最近刚刚拿到送到3pcb.com的专业PCB板卡。这项服务高效且无可挑剔：从做好到送货上门仅需不到一周;此外其网站页面让人一见难忘，用户有一种每天都想将自己项目的点滴进展在个人主页上更新。
同时费用也极为低廉：一整块200mmx100mm的PCB(小容量)只要8英镑，而批发价更是低至每块2.2英镑。与之相比，英国公司的一种高速运转型PCB，报价高达每块41英镑!
一周以后DHL送来了快递包裹，里边整整10块PCB都将在各个模块各尽其职。
花了几天时间处理完其它琐事后我们才真正
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SMT PCB
全球IT解决方案分销的领导者和安富利公司旗下的安富利科技有限公司，今天宣布，该公司将提供其渠道合作伙伴EMC最新上市的EMC(R) VSPEX(R) BLUE超融合基础设施解决方案。换言之，安富利的渠道合作伙伴现可设计并部署他们提供给SMB、中端市场、企业客户等新型的，结合超融合基础设施中云计算和数据中心特点的解决方案，并且在价位和规模上可以根据自己需求作调整。 EMC的VSPEX BLUE超融合基础设施设备(HCIA)将通过安富利提供给在亚太、欧洲，中东、非洲、拉丁美洲、加勒比地区和北美地区的高端技
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安富利 EMC
电路板设计是一项关键而又耗时的任务，出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。
典型的电路板设计流程由以下步骤组成：
前面三个步骤花的时间最多，因为原理图检查是一个手工过程。想像一个具有1000条甚至更多连线的SoC电路板。人工检查每一根连线是冗长乏味的一项任务。事实上，检查每根连线几乎是不可能的，因而会导致最终电路板出问题，比如错误的连线、悬浮节点等。
原理图捕获阶段一般会面临以下几类问题：
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PCB 电路板
导读：电路板相信大家都不陌生了，但是电路板原理你知道吗?不知道的就快来看一下，丰富自己的知识库吧~~~
1.电路板原理—简介
电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数
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电路板 PCB 电路板原理
磁珠和电感在解决EMI和EMC方面的作用有什么区别，各有什么特点，是不是使用磁珠的效果会更好一点呢?
磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。磁珠是用来吸收超高频信号，象一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路(DDRSDRAM，RAMBUS等)都需要在电源输入部分加磁珠，而电感是一种蓄能元件，用在LC振荡电路，中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过50MHZ. 磁珠有很高的电阻率和磁导率，等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。
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磁珠 电感 EMI EMC
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