- 胡衡毅：大家好!我是村田电子的EMC工程师，我将利用这次机会和大家一起讨论一下近场分析在EMC的应用，我相信对于EMC大家已经有一定的了解，随着数字化的发展，我们越来越多的数字设备被应用在电磁环境当中，我们国家对EMC的执行标准也越来越严格，在这样的情况下，我们不得不去面对和解决这样的问题，那在面对和解决这样的问题，我们首先要使得电磁波这样看不见摸不到的东西变的直观，今天我就会介绍一种方法，如何使这些电磁波变得直观，那就是近场分析。
首先我会介绍一下EMC的状况，这样可以使大家更好的了解近场分析
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EMC 近场分析
- 当射频电路一切都按预先设定的方案设计完成之后，其性能不一定就会完全达标，其中会导致射频性能不达标的一个重要因素有可能就是电磁干扰，而电磁干扰并不一定是因为射频范畴内电路布局、布线不合理造成，亦可能是因为其它方方面面的原因。大多数情况导致干扰出现都是当和其它电路，如数字电路部分、电源电路部分等组合后才产生的。
处理干扰问题是做设计工作必须的、更是射频设计、预研工作重点之一。在此简单谈谈我们对射频方面电磁干扰的理解与认识。
电磁干扰(EMI)在电子系统与设备中无处不在，在射频领域表现却特别突出
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RF EMC
- 在EMC测试设备选型时，常遇到这样的问题：EMI接收机与频谱仪到底有何不同，为何EMI测试要选用接收机?本文依据CISPR16-1(GB/T6113)和GJB152，对于接收机的测试原理进行剖析，分析接收机与频谱测试设备的选择提供参考-符合标准的接收机是EMC合格评定测试的唯一选择。文章介绍了接收机与频谱分析仪的差异。
接收机和频谱分析仪的原理差异
频谱分析仪是当前频谱分析的主要工具，尤其是扫频外差式频谱分析仪是当今频谱仪的主流，应用扫频测量技术，通过扫频信号源得到外差信号进行频域动态分析
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EMC 频谱分析仪
- 大多数模拟设备的抗扰度问题是由射频解调引起的。运放每个管脚都对射频干扰十分敏感，这与所使用的反馈线路无关，所有半导体对射频都有解调作用，但在模拟电路上的问题更严重。
为了防止解调，模拟电路处于干扰环境中时需保持线性和稳定，尤其是反馈回路，更需在宽频带范围内处于线性及稳定状态，这就常常需要对容性负载进行缓冲，同时用一个小串联电阻(约为500)和一个大约5PF的积分反馈电容串联。
进行稳定度及线性测试时，在输入端注入小的但上升沿极陡 (《1ns) 的方波信号(也可以通过电容馈送到输出端和电源端
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EMC 模拟器件
- 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，注意采用正确的方法。
A、地线设计
在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线设
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EMC 去耦电容
- 现代雷达对信号频谱质量的要求越来越高，并要求雷达能在恶劣的电磁干扰环境中可靠工作，这就对雷达电路系统的抗电磁干扰能力和电磁兼容设计提出 了更高的要求。由于雷达信号的寄生输出，除了在信号变换等过程中产生外，还与系统外部的干扰、电路之间的干扰，电路系统的结构设计、工艺设计及信号传输匹 配等有关，所以要研制满足电磁兼容要求的电路系统，除了方案合理、设计正确外，还必须注意以下几点。
a、采取电路合理接地、电路之间去藕等有效措施，抑制一切无关信号。
b、装配设计、电路布局及排列等必须正确合理。
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磁干扰 EMC
- 高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB.但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还
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PCB 高频电路
- 当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。
PCB的检查有很多个细节的要素，本人列举了一些自认为最基本
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PCB 封装
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3.2 读写机具的射频电路抗干扰技术
射频电路采用专用集成电路，配合EMC感应线圈设计，增加滤波处理，减少高次谐波的干扰，防止感应存在死区(无法读卡的区域)，减少交易过程出现异常的几率(图4)。
(1)射频电路芯片电路设计
天线线圈的电感：
L：天线线圈的长度
N：天线线圈的圈数，一般为4圈
D：天线线圈的直径或者导体的宽度
p：由天线的技术而定的N的指数因子，如表2所描述。
天线的品质因数Qcoil：
一般天线的品质因数 30
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RFID 移动小额支付 可信交易 EMC 嵌入式
- 明导(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史无前例的5000美元起始价推出三款全新PADS®系列产品，以满足电子工程师日益提高的设计需要。除了具备以前领先市场的PADS产品的易学易用等特点之外，全新的PADS系列还融合了高效设计与分析技术，性价比极高，可以处理各种复杂的电子问题。该系列产品是在以前积累的强大的PADS技术经验基础上延伸而来的，这些经验经过了全球数以百万计工程师的数百万次设计的实践检验，在某些情况下还利用了领先市场的Xpedition®套件中
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Mentor PCB
- LED照明灯具为了迎合市场和客户的需要，必须创新设计万千种方案和造型。现有的LED照明相关器件、材料已不能满足不断变化市场的需要，需要不断创新设计思路、创新新材料、新工艺，才能创新设计生产新一代的照明灯具。
1 高导热塑料工矿灯
工矿灯作为室内外照明用途广泛和需求量大的产品，以往传统的工矿灯采用低电压、大电流的LED灯珠工作状态设计，如集中封装的COB，在点亮时造成灯具高热难以散发，一直是令产品设计师费心费力去寻求降温散热的方法而头疼的，耗用较多的铝材而设计成效果欠佳的散热器件，散热器设计
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LED 工矿灯 高导热塑料 SMT EMC
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编程思路
对于电阻类数据，常用的数表有电阻数表、AD数表。
1. 电阻数表，优点是直观，方便后期查验，与电源电压无关;缺点和AD值之间需要额外的计算，占用系统时间。
2. AD数表，优点是MCU只需做比较而无需乘除，与电源电压无关;缺点是不直观，需要保存好原始的计算表格以备查验。
这里使用第二种AD数表，我们推导一下AD值与地址设置值之间的关系：
因为并联电路和串联电路都是线性电路，电源VCC的波动会直接导致输出电压波动，所以直接把VCC和Vref连接能
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MCU PCB 电阻 AD数表 VCC
- 前言
命题的起源是一款RS485从机设计过程中，需要给它提供一个手动设置从机地址的功能，市面上同类产品，一般是两种做法。
一种是纯软件，通过设备的RS485端口，按厂家给出的通信协议，比如Modbus RTU，修改它作为从机地址的寄存器的值，有些要求重启才生效。优点是节省了PCB面积和相关的元器件，缺点是操作麻烦，需要客户先搭建软硬件环境，把设备地址修改完后再安装到系统里。
另一种是硬件上提供了拨码开关，想修改地址时，拨成不同的地址组合就可以了。这种做法优点是操作很简单，不需要额外的
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RS485 MCU PCB 单片机 电阻
- e络盟日前宣布新增来自TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球领先供应商的PCB连接器，进一步丰富了已超过21万种连接器的产品库存。新增产品涵盖压接和焊接端子、D-Sub连接器、矩形电源连接器、接线端子块，以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等军规级圆形连接器和适用于恶劣环境的(IP69K等级)圆形连接器。
新增PCB连接器系列包括板对板连接器、卡缘连接器、背板连接器、DIN 41612连接
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e络盟 PCB
- 在高频领域，信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。当遇到了阻抗失配或不连续现象时，一部分信号将被反射回发送端，剩余部分电磁波将继续传输到接收端。信号反射和衰减的程度取决于阻抗不连续的程度。当失配阻抗幅度增加时，更大部分的信号会被反射，接收端观察到的信号衰减或劣化也就更多。
阻抗失配现象在交流耦合(又称隔直)电容的SMT焊盘、板到板连接器以及电缆到板连接器(如SMA)处经常会遇到。
在如图1所示的交流耦合电容SMT焊盘的案例中，沿着具有100Ω差分阻抗和5mil铜箔
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PCB SMT
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