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emc-pcb 文章 最新资讯

P系列定压电源模块的EMC性能

  • 在隔离通讯、隔离驱动、隔离采样放大等应用场景需要功率1~3W的隔离电源。我司P系列电源模块为此量身设计，具有高隔离耐压、小隔离电容，优秀的EMC性能。只需简单的外围电路，就能实现优秀的EMC性能。P系列产品是1W~3W定压输入隔离非稳压输出的电源模块，用来给隔离总线、隔离采样放大、隔离驱动、手持设备等供电。作为二次电源，对浪涌、瞬间脉冲群抗扰度没有要求，前端的一次电源会吸收这些干扰信号。但是对传导、辐射、静电性能要求与一次电源一样。图1 P系列电源模块P系列规格书中EMC要求如表1所示。表1 EMC特性要
  • 关键字： ZLG  电源模块  EMC  

几个氮化镓GaN驱动器PCB设计必须掌握的要点

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器，能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓（以下简称“GaN”）功率开关。之前我们简单介绍过氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要，本文将为大家重点说明利用 NCP51820 设计高性能 GaN 半桥栅极驱动电路必须考虑的 PCB 设计注意事项。本设计文档其余部分引用的布线示例将使用含有源极开尔文连接引脚的 GaNFET 封装。VDD 电容VDD 引脚应有两个尽可能靠近 VDD 引脚放置的陶瓷电容。如图 7 所示，较低值的高频旁路电
  • 关键字： 安森美  GaN  驱动器  PCB  

EMC对策产品:TDK推出用于车载电源线路的业内最高额定电流积层贴片磁珠

  • ●   额定电流为12安，达到业内最高水平*，尺寸仅为2.5x2.0毫米（长x宽）●   工作温度范围为-55°C~+125°C●    符合AEC-Q200标准（Rev D）TDK株式会社近日宣布推出用于车载电源线路的全新MPZ2520SPH系列积层贴片磁珠。本系列贴片磁珠的额定电流达12安，尺寸为2.5 x 2.0 x 0.85毫米（长x宽x高），不仅是业内额定电流最高的磁珠，其结构也十分紧凑小巧。该系列磁珠已于2023年2月开始量产。尽管尺
  • 关键字： EMC  TDK  车载电源线路  积层贴片磁珠  

氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器，能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓（以下简称“GaN”） 功率开关。只有合理设计能够支持这种功率开关转换的印刷电路板 (PCB) ，才能实现实现高电压、高频率、快速dV/dt边沿速率开关的全部性能优势。本文将简单介绍NCP51820及利用 NCP51820 设计高性能 GaN 半桥栅极驱动电路的 PCB 设计要点。NCP51820 是一款全功能专用驱动器，为充分发挥高电子迁移率晶体管 (HEMT) GaNFET 的开关性能而
  • 关键字： 安森美  GaN  PCB  

如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析？

  • 对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统必须具有很高的封装密度，才能容得下各种器件。 对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统必须具有很高的封装
  • 关键字： PCB   

EMC对策产品:TDK公司推出业内首款用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器

  • ●   业内首款*用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器●   构造能够减少线间电容●   通过将绕组线激光焊接到金属化端子上从而实现高可靠性TDK公司近日推出用于汽车以太网10BASE-T1S的全新ACT1210E系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米（长 x 宽 x 高））共模滤波器。该款新共模滤波器将于2023年2月开始量产。该产品是业内首款用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器，采用TDK专有的绕线结构和最佳材料，达到
  • 关键字： EMC  TDK  汽车以太网  10BASE-T1S  共模滤波器  

PCB通孔中的PTH NPTH的区别

  • 可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 电镀通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole， 非电镀通孔）两种，这里说「通孔」是因为这种孔真的就是从电路板的一面贯穿到另外一面，其实电路板内除了通孔外，还有其他不是贯穿电路板的孔，可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其
  • 关键字： PCB  

如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局

  • 问题：能否优化开关电源的效率？ 答案：当然可以，最小化热回路PCB ESR和ESL是优化效率的重要方法。 简介对于功率转换器，寄生参数最小的热回路PCB布局能够改善能效比，降低电压振铃，并减少电磁干扰(EMI)。ADI将在本文讨论如何通过最小化PCB的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)来优化热回路布局设计。文中研究并比较了影响因素，包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。通过实验验证了分析结果，并总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。 热回路和
  • 关键字： 热回路  PCB ESR  ESL开关电源布局  

美国“显卡税”又推迟9个月：一旦征收 最多涨价25％

  • 美国贸易代表办公室(USTR)决定，继续暂缓根据301条款向从中国进口的352类产品征收关税，期限9个月，直到2023年9月30日。这其中就包括PCB电路板，尤其是用于显卡的， 税率高达惊人的25％，被很多人称为“显卡税” ，当然笔记本、主板也同样包括在内。事实上，“显卡税”早就提出来了，但因为种种原因，一直没有真正实施。2022年3月28日，USTR给出的豁免截止期限是2022年12月31日，近期随着这一期限的临近，让很多游戏玩家忧心忡忡。
  • 关键字： 关税  PCB  显卡税  

在高速电路设计中候PCB布线的损耗解决方案

  • 眼图的结果也表明效果是显而易见的。其实在产品设计的过程中，PCB的布线往往不是你想修改就能修改的，这牵涉到很多方面和部门之间的协作；换PCB材料也很麻烦，只要有改板之后才能调整。所以，有时候可以换一个思路，考虑下通路上的问题，这时说不定会有意想不到的效果。前段时间我们写了一篇关于USB3.0的信号完整性的文章，说了其中一个元器件的选用问题。正好一个朋友又遇到了类似的问题，由于损耗过大，一个劲的又是去调节PCB布线长度，长度压缩了1inch，还是不行；又是去换PCB材料，也没有很好地解决问题，其实终发现的问
  • 关键字： PCB  

高效差分对布线指南：提高 PCB 布线速度

  • “众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。本文要点●PCB 差分对的基础知识。●差分对布线指南，实现更好的布线设计。●高效利用 PCB 设计工具。“众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。不过，差分对布线可能没那么容易，因为它们必须遵循特定的规则，这样才能确保信号的性能。这些规则决定了一些细节，如差分对的
  • 关键字： PCB  

PCB厂PCB板加工过程中引起的变形

  • PCB厂PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。1.覆铜板来料：覆铜板均为双面板，结构对称，无图形，铜箔与玻璃布CTE相差无几，所以在压合过程中几乎不会产生因CTE不同引起的变形。但是，覆铜板压机尺寸大，热盘不同区域存在温差，会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异，同时不同升温速率下的动黏度也有较大差异，所以也会产生由于固化过程差异带来的局部应力。一般这种应力会
  • 关键字： PCB  

RS瑞森半导体-PCB LAYOUT中ESD的对策与LLC方案关键物料选型分享

  • 运用LAYOUT技巧改善性能，可提升产品性价比，把握关键物料选型可降低产品故障率，缩短产品开发周期，加快产品上线。接上一篇：关于 LAYOUT通用原则在LLC系列方案中提升稳定性的应用做分享，本篇对LAYOUT中ESD的对策及瑞森LLC系列方案做设计时，关键物料选型事项继续做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的对策 （一）PCB LAYOUT的关键中的重点：功率回路经过正确的路径回流。（二）在不同电位的两个铜箔之间，尤其是高压侧与低压侧的间距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(V
  • 关键字： RS瑞森半导体  PCB  

一招搞定以太网EMC设计！

  • 产品EMC问题，说难亦难，说易亦易。本文重点介绍ePort产品功能设计的同时进行EMC设计，同步结合结构设计。在新产品研发阶段对电磁兼容考虑，避免产品在量产阶段出现电磁干扰。传统以太网电路现有以太网接口电路的实现方案是使用分立元件进行电路的设计开发，在电路板上即主控芯片、PHY芯片、网络变压器、RJ45网口座及外围器件组成，电路设计时，对PCB布局和走线要求较高，PHY外围器件的布局和走线决定着以太网的性能，不良的器件布局和信号走线将严重影响信号质量，影响数据传输的稳定性，也会产生较大的EMI辐射干扰，变
  • 关键字： ZLG  EMC  

最大限度减少功率电感的 EMC 干扰

  • 通常，开关型稳压电源没有功率电感就不能工作。但是，如果您想改善它们对EMC的性能，可以从几个方面入手，包括屏蔽效率、绕组起绕点和开关转换。DC/DC 开关电源在电源管理中至关重要，因为它们可以实现高效的电源供应。在这种情况下，功率电感是电源电路的关键元件，尽管开发过程中通常只会关注它的电气特性，例如 RDC、RAC和损耗，电磁辐射特性经常被忽视。图 1 展示的是典型的带有开关 S1 和 S2 的开关 DC/DC 电源电路。 图 1：典型的具有开关 S1 和
  • 关键字： 功率电感  EMC  
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