使用AD画板，每每从原理图同步PCB的时候都会自动生成rooms。如果一个工程中包含多个原理图，则每个原理图都会生成一个对应的room。从原理图同步PCB时会自动添加Rooms room在某些情况下对PCB设计很有益处，比如可以利用room实现布局布线的复用，如果PCB中有多个同样的模块，利用room进行布局复用可以大幅提高布局效率。再有一种情况，我们可以针对room设置一些特殊的设计规则，而免得将这些设计规则作用于全局，而一个良好的规则设计对PCB设计大有裨益。PCB中的rooms效果图 尽管r
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PCB 电路设计 Altium Designer
随着物联网互联设备和5G连接等技术创新成为我们日常生活的一部分，监管这些设备的电磁辐射并量化其EMI抗扰度的需求也随之增加。满足EMC合规目标通常是一项复杂的工作。本文将介绍如何通过开源LTspice仿真电路来回答以下关键问题：(a) 我的系统能否通过EMC测试，或者是否需要增加缓解技术？(b) 我的设计对外部环境噪声的抗扰度如何？为何要使用LTspice进行EMC仿真？针对EMC的设计应该尽可能遵循产品发布日程表，但事实往往并非如此，因为EMC问题和实验室测试可能将产品发布延迟数月。
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LTspice EMC 仿真
● 支持宽频带通，从FM频段扩展至蜂窝频段● 尤其适合对音质要求较高的设备，因该产品电阻小，可在最小幅度降低音量的前提下控制声音失真● 在900 MHz频带下的阻抗可达到2600 Ω，插入损耗超过25 dB；工作温度范围：-55 °C 到+125 °C产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社近日推出最新MAF1005FR系列小型噪声抑制滤波器，尺寸仅为1.0毫米（长）x 0.5毫米（宽）x 0.5 毫米（
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EMC TDK 噪声抑制 滤波器
对于开发人员来说，构建小型的蓝牙医疗设备不仅仅是从市场上选择最小的硬件，也需要通过优化物料清单（BOM）来减小产品的尺寸和成本。使用Silicon Labs（亦称“芯科科技”）集成的蓝牙SoC和模块，除了具备超低功耗和极小封装的优势外，还能够提供医疗应用所需的各种外设功能和特性，从而节省大量PCB占地面积，增强设计灵活性并降低成本。几十年来，芯科科技一直与许多医疗设备制造商合作。由于这些成功的合作，我们已经开发了几个与无线医疗应用相关的功能，并将它们集成到我们的蓝牙SoC和模块中。在这篇博客中，我们将解释
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蓝牙医疗设备 PCB 芯科
目前汽车电子热门标准ISO7637经常遇到，所以我觉得有必要给大家简单明了的科普一下该标准的大致内容。便于大家有针对性的使用解决方案。(一)、测试脉冲分类：测试脉冲1：是模拟电源与感性负载断开连接时所产生的瞬态现，它适用于各种模块在车辆上使用时，与感性负载保持直接并联的情况。P1脉冲内阻较大(10~50Ω)、电压较高(几十伏至几百付)、前沿较快(微秒级)和宽度较大(毫秒级)的负脉冲。在整个ISO7637-2标准里属于中等速度和中等能量的脉冲干扰，对被试设备兼顾了干扰(造成设备误动作)和破坏(造成设备中元器
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雷卯 EMI/EMC
自9月22日开始，2023年中国大学生工程实践与创新能力大赛选拔赛在全国各省市陆续展开，10月29日北京、海南、新疆等区域选拔赛成功举办，也为今年的选拔赛画上了圆满的句号。在此，向那些成功晋级国赛的选手们致以热烈祝贺，同时也期待他们在11月份即将举办的国赛中的卓越表现。众所周知，今年工创赛国赛的赛制有所调整。从大赛官网中公布的赛制信息我们可以看到，今年增设了全新的新能源车赛道，要求参赛队自主创意设计并制作一台具有方向控制功能的电动车，该电动车在根据红军长征路线设计的竞赛场地上顺序前行，并在规定的标志点进行
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大学生工创赛 大学生工程实践与创新能力大赛 梦之墨 PCB
抄板，就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下，利用反向技术手段对电路板进行逆向解析。将原有产品的文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作，然后再利用这些技术文件和生产文件进行制板、元件焊接、电路板调试，完成原电路样板的整个复制。· 拿一块PCB板，首先需要在纸上记录好所有元气件的型号、参数以及位置，尤其是二极管、三级管的方向，IC缺口的方向。用数码相机拍两张元器件位置的照片。· 拆掉所有元件，要将PAD孔里的锡去掉；用酒精将板子擦洗干净，然后放入扫描仪，在扫描仪扫描的时候要稍调高一下扫描的像
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PCB 抄板
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。电气相关安全间距1. 导线间间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，比较常见的是10mil。2. 焊盘孔径与焊盘宽度就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有
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PCB 电气 安全间距
美对中国大陆扩大出口芯片禁令，中国台湾系PCB板厂、载板厂及铜箔基板（CCL）厂，终端客户主要都以欧美CSP厂为主，业界人士估算，此事对年营收的影响程度，应在个位数以内。受到英伟达芯片禁令消息冲击，市场先前点名的AI PCB概念股包括台光电、金像电、欣兴、臻鼎、高技、联茂、台耀、博智等，18日股价集体跳水，高技及台耀双双被打入跌停板，联茂也重挫逾8％。PCB及CCL厂商认为，目前美国新规定才刚公布，客户仍在厘清影响程度，以PCB及CCL厂而言，终端客户究竟有多少是中国大陆的CSP厂，有多少业绩是出给非中国
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芯片禁令 PCB
近日，沪电股份在接受机构调研表示，2023年上半年，公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货；基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产；在交换机产品部分，800G交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证；基于半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付。沪电股份表示，2023年上半年，受经济环境等因素影响，传统数据中心支出增速下滑，并促使客户持续缩减先前因避免缺料等风险普遍建立的过高库存，新增订单疲软，
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沪电股份 EDA 仿真测试 PCB
SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常闭共源共栅组合）等宽带隙半导体开关推出后，功率转换产品无疑受益匪浅。此类器件具有超快的开关速度和较低的传导损耗，能够在各类应用中提高效率和功率密度。然而，与缓慢的旧技术相比，高电压和电流边缘速率与板寄生电容和电感的相互作用更大，可能产生不必要的感应电流和电压，导致效率降低，组件受到应力，影响可靠性。此外，由于现在SiC FET导通电阻通常以毫欧为单位进行测量，因此，PCB迹线电阻可能相当大，须谨慎降低以保持低系统传导损耗。 设定电流边缘速率S
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Qorvo PCB
让机器代替人去工作，是人类社会发展的一个主旋律，围绕这个愿景的努力和尝试从未停止。到了20世纪后半期，人们又在工业制造中引入了“自动化”的概念，也就是采用各种技术、方法和工具，尽可能减少生产流程中的人为干预，使得整个流程更加高效、快速和无差错，从此人类正式走入了工业自动化时代。进入21世纪，人类在工业自动化的基础上又向前迈了一大步。工业4.0的概念被提出，其主旨就是通过各种信息化的技术推动工业的数字化转型，释放出蕴藏在数据中的巨大潜能，引领工业制造进入智能化时代。不过，无论工业自动化如何演变，在生产制造的
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Mouser PCB
随着铁路行业的不断发展，为了提高车载运行的可靠性和提高乘客的舒适性，大量的电子设备被应用于轨道交通中。根据《车载电子设备标准》EN 50155-2007标准要求，车载设备除需满足基本性能、可靠性指标之外，同时还需满足相应的电磁兼容指标要求。本文结合车载设备电磁兼容标准EN 50121-3-2标准，简单阐述设备的电磁兼容指标，通过案例应用分析，总结轨道交通设备电磁兼容设计方法。1.引言轨道交通设备的电磁兼容是指在轨道交通运营的电磁环境中，轨道交通系统设备与设备之间、设备与外界之间，能够正常工作、对其它设备不
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MORNSUN EMC
LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降压转换器模块，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率。该模块内部集成了一个小型高频陶瓷C IN，但受模块封装尺寸的限制，还不够。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降压转换器模块，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率。该模块内部集成了一个小型高频陶瓷
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热环路 PCB ESR ESL
如果层间电容不够大，电场将分布在电路板相对较大的区域上，从而层间阻抗减小，返回电流可以流回顶层。在这种情况下，该信号产生的场可能会干扰附近改变层的信号的场。这根本不是我们所希望的。不幸的是，在 0.062 英寸的 4 层板上，各层之间的距离较远（至少 0.020 英寸，如图 1 和图 2 所示），并且层间电容很小。当走线从第 1 层更改为第 4 层或反之亦然时，图 1 和图 2 中的层叠的个问题就会出现。如图 3 所示。图 3.图片由Altium提供。该图显示，当信号走线从第 1 层到第 4 层（红线）时
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