值得一提的是，实际上，变压器输出不是理想的差分信号——两个输出之间可能存在相位和/或幅度不平衡。这些不平衡会增加二次谐波失真。可以看出，二次谐波幅度受相位不平衡的影响比幅度不平衡的影响更严重。通过差分信号驱动对称结构通常是抑制二次谐波的基本技术。让我们看看这个技术是如何工作的。 假设我们的非线性电路是无记忆的（即任何时刻的输出仅取决于同时的输入）。我们可以使用以下等式来近似非线性输入输出特性：其中分别是电路输入和输出信号。在此等式中，系数指定电路的线性增益，而则表征二次谐波失真。为
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PCB
● 全新共模滤波器系列实现了业内最小*尺寸，采用了TDK专有的导线圈精细图案（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高）● 具备高速差分传输噪声控制特性和高共模衰减特性TDK 株式会社推出用于高速接口差分传输应用的全新TCM0403T系列降噪共模滤波器（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高）。该系列产品于2023年6月起开始量产。近年来，随着数码电子设备的复杂程度和多功能性不断提高，传输信号的速度也随之加快。相
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EMC TDK 高速差分传输 薄膜共模滤波器
如果关注过电脑硬件，就会发现不管CPU主板，还是内存显卡，PCB电路板的颜色大多数都是绿色的。既然有很多玩家愿意多花钱买不同颜色的版本，为什么商家没有做出多彩的PCB呢？我们看到的PCB板的颜色其实是阻焊剂的颜色，不同颜色的阻焊剂在生产制造中的作用和影响不同，导致最后厂商的选择不同。首先是在生产中需要阻焊剂更好地让紫外线通过，确保曝光需要曝光的地方，而不同颜色的阻焊剂对紫外光的影响不同，其中绿色，蓝色和红色的透光率更高，也就更适合涂布。其次是在线路检查中需要有电路的部分和没有电路的部分有更高的差别，采用黄
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PCB
这里发挥作用的机制和风险是不需要的能量以电容 (dv/dt) 和电感 (di/dt) 耦合到系统的其他部分，或者更糟的是，以辐射和传导发射的形式耦合到系统之外。隐藏的 PCB 布局威胁——PCB 耦合与 SMPS 相关的 EMC 原则通常要求设计人员密切注意 SMPS 布局中的两个耦合因素，如图 1 所示： 具有高 dv/dt 的电压开关节点“热电流回路”，其中包含子系统中的 di/dt图 1.显示降压转换器 di/dt 和 dv/dt 位置的示意图。图片（修改后）由Analog Devices
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PCB 开关
电子产品的电磁辐射问题越来越受到关注，相信大多数都对于EMC（电磁兼容性）这个名词也不陌生，因为要获得我国的3C认证就必须通过专业机构的EMC测试。但是，在各种媒体报道和产品宣传当中，与之类似的EMI、EMS等专业名词也常常出现在大家面前，它们似乎都与防辐射（电磁辐射）有关，让人不明就里。那么，它们究竟有什么异同呢？EMI攻击EMI（Electro Magnetic Interference）直译是“电磁干扰”，是指电子设备（干扰源）通过电磁波对其他电子设备产生干扰的现象。例如当我们看电视的时候，旁边有人
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EMI EMS EMC
现代 PCB 布局软件允许工程师、设计师和爱好者快速轻松地设计 PCB。该软件提供了创造性的自由，但有时这并不是一件好事。PCB 设计人员可能会犯草率的设计错误，这些错误不会影响产品的功能，但可能会影响装配、调试和产量，因为这些草率的错误会造成混乱。本文介绍了一些基本的草率 PCB 设计风格错误以及如何避免这些错误。现代 PCB 布局软件允许工程师、设计师和爱好者快速轻松地设计 PCB。该软件提供了创造性的自由，但有时这并不是一件好事。PCB 设计人员可能会犯草率的设计错误，这些错误不会影响产品的功能，但
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PCB
前言首先我们来从EMC测试项目构成说起，EMC主要包含两大项：EMI（干扰）和EMS（抗干扰和敏感度）。这两大项中又包括许多小项目，如下图：EMC整改意见· 首先需要双方的沟通相关信息，如验收的标准、摸底的报告、PCB图等信息；为什么要确定这么多信息呢？举例标准方面在车载行业，如五等级跟二等级那差距就大了去了。在提供相关资料和沟通后，给出初步的整改建议，定位好EMC整改计划。· 定位手段，对于这里主要可以分为两点：经验判断，根据双方沟通情况，根据工程师的经验结合数据及测试情况来进行判断；比较测试，根据再次
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EMC 工程师
DC-DC转换器的开关动作可能会引起不良的共模和差模噪声，在频谱的许多点上创建不可接受的干扰。前端（或电力线）滤波器旨在在DC-DC转换器之前使用，以减轻电磁干扰(EMI)。这些可定制或现成购买的前端滤波器可实现与供应商的开关电源(SMPS)或DC-DC转换器设计符合电磁兼容(EMC)监管标准，例如FCC、ETSI、CISPR、MIL-SPEC等。这些现成货的前端滤波器是基于电源转换设备的电磁特征进行定制设计的。然而，还必须考虑其他电气(例如电压尖峰、纹波)、机械(例如振动、冲击)和环境(例如高海拔)设计
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博大电源 转换器 EMC
中国台湾电路板协会（TPCA）理事长李长明18日出席「打造净零时代竞争力」论坛提到，净零碳排是愿景也是个庞大的工程，需要政府、企业、民间通力合作，盼建构更多元化再生能源与交易平台，透过能源转型带动PCB产业低碳转型。 李长明表示，根据碳盘查的结果，中国台湾PCB产业占中国台湾整体碳排的1.2％，并非碳排大户，但PCB产业仍积极响应减碳，不只是因应政策法规的要求，更重要的是客户已提出具体的要求，以及来自竞争对手的压力，像中国台湾PCB厂有许多知名的品牌客户提出2030年到2040年的具体净零要求。李长明分析
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PCB 能源转型 TPCA
PCB 企业正处在发展成为百亿规模的高速成长期，未来潜力巨大。
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PCB
中国上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Allegro® X AI technology，这是 Cadence 新一代系统设计技术，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款 AI 新产品依托于 Allegro X Design Platform 平台，可显著节省 PCB 设计时间，与手动设计电路板相比，在不牺牲甚至有可能提高质量的前提下，将布局布线（P&R）任务用时从数天缩短至几分钟。
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Cadence Allegro PCB
汽车电子供应商在争相提供自动化、互联化和电气化解决方案的竞赛中面临不断增长的成本压力。而采用双层PCB设计是降低成本的一种有效方法。但双层PCB需要十分谨慎的设计，因为其散热特性不佳，有可能导致性能的降级。在本文中，汽车专家将以MPS的MPQ4323-AEC1 为例给出实用建议，说明如何微调双层PCB的电路和布局设计，以实现最佳散热特性，同时符合CISPR25 5类标准。采用双层PCB布局PCB的层数取决于PCB空间、组件数量以及计划投入的生产成本。硬件设计师通常只有两层电路板可用。在汽车用双层PCB设计
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MPS PCB CISPR25
众所周知，PCB板设计是电子设计工程师必须具备的一项基本功，也是检验硬件工程师技术实力的试金石。不过，如果你希望在“画板子”这种板级设计之外，还能够向电子产品的系统级设计进阶，那么PCB之间的互连设计，就成了一个必须掌握的技能点。之所以要考虑PCB之间的互连，原因很好理解：如今电子系统日趋复杂，再考虑到系统扩展性的要求，想要将所有功能在一块大PCB上实现显然是不可能的，因此就需要化整为零，将不同的功能放在不同的PCB上来实现，再将这些“小”PCB相互连接起来构建完整的大系统。但是这说起来容易，在实战中，如
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Mouser PCB
● 与传统产品相比，噪声控制能力大幅提升● 支持超过10 Gbps的高速差分传输● 工作温度范围为-55℃~+125℃● 在1 ㎓时的阻抗为1000 ΩTDK株式会社（TSE:6762）宣布推出适用于超高速汽车接口的全新 KCZ1210DH800HRTD25 共模滤波器（1.25 x 1.0 x 0.5 ㎜ – 长 x 宽 x 高）。本款产品从2023年3月开始量产。本款产品是于2022年2月推出的 KCZ12
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EMC TDK 积层共模滤波器 汽车接口的噪声
电路板厂在PCB布线规则中，有一条“关键信号线优先”的原则，即电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。接下来，我们不妨就来详细了解下这些关键信号的布线要求。模拟信号布线要求模拟信号的主要特点是抗干扰性差，布线时主要考虑对模拟信号的保护。对模拟信号的处理主要体现在以下几点：1. 为增加其抗干扰能力，走线要尽量短。2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求，走线可以适当加粗。3. 限定布线区域，尽量在模拟区域内完成布线，远离数字信号。高速信号布线要求1. 多层布线据电路板厂了解，
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电路板 PCB 布线
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