Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7体系架构的处理核。步进电机已被广泛的应用于位置、速度等控制领域。文中基于Cortex-M3核设计了具有人机交互界面的步进电机控制系统。整个系统以片上外设丰富的Cortex-M3核ARM芯片为核心，对人机交互界面、电机模块的设计进行了详细分析。在软件上给出了系统的主程序流程图。与其他电机控制系统相比，该设计系统具有操作简单、控制精度高等优点。
步进电机的控制方式是将电脉冲信号转换为角位移，在未超载的情况下，步进电机的速度和位置分别取决于脉冲频率
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ARM Cortex-M3 步进电机
图片说明：Xilinx亚太区渠道销售总监林世兆先生参加在CSIA-ICCAD 2014
并参观相关合作伙伴的及客户的展位。图为其参观业界领先的FPGA快速验证解决方案提供商S2C 的展位。
S2C 公司展示的是基于Virtex-7 2000T 和Zynq 的AXI-4原型验证套件。 该套件是为开发基于 ARM 的设备和应用程序的工程师设计的。
林世兆先生对S2C 所展示的AXI-4套件非常欣赏，认为其为基于ARM Cortex-A9 处理器开发的设计者提供
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Virtex-7 Zynq ARM
微控制器(MCU)这几年可谓顺风顺水，32位MCU在全球增度是15%以上，其中ARM架构的32位MCU的增幅更是达到30%。过去两年，32位MCU出货量翻了一番，以前的规律通常是5年才能实现翻一番。2014年，MCU在全球范围内的增长主要归功于物联网(IoT)和智能互联领域的迅猛发展。作为MCU的重要贡献者，2014对于飞思卡尔而言，是创纪录的一年。
近日，飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees和飞思卡尔微控制器事业部中国P&L市场总监金宇杰先生在北京与记者分享了飞思卡
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飞思卡尔 微控制器 ARM
到了年终盘点的时候，英特尔拿到了一个不错的成绩单，但也不出意料地为此付出了极大的代价：4000万颗平板电脑芯片的出货量与70亿美元亏损。平板电脑和智能手机都不能给英特尔带来丰厚利润，两个行业的黄金期都不会太久了，真正的杀招其实留在了物联网上。英特尔专门成立了一个物联网部门，直接向CEO科再奇汇报，从某种角度上讲，英特尔在移动领域上的激进主要是为了物联网的到来。
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英特尔 ARM
据华尔街日报报道，在2015年最新版的谷歌眼镜中，英特尔将为其提供处理器，取代之前的德州仪器(TI)。
今年伊始，英特尔就积极备战移动领域，智能可穿戴设备也是其主攻市场之一。9月份发布面向智能可穿戴设备的第一款芯片Edison，11月份又拿出6200万美金投资16家初创公司，都是在为切入智能可穿戴市场进行战略布局。但是由于ARM架构根深蒂固，而英特尔自身又无代表性产品，以至于在可穿戴市场迟迟未能打开局面。此次谷歌新版眼镜采用英特尔处理器，虽然目前暂时还不知道是哪款芯片，但毫无疑问这为英特尔进军可
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Goole Glass 英特尔 ARM
明年度手机品牌大厂的新一代旗舰机种，恐将出现生产现危机，原因是出在移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)出现状况。
全球多数智能型手机制造厂的高阶智能型手机，大部分搭载移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810传出有发热、反应速度较慢等技术性问题，是否可如预期在2015年上半供货，情况尚不明朗。
三星若选择在Galaxy S6(暂名)搭载自主研发的Exynos AP，将可解决问题。乐金虽然也有自主研发的Nuc
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高通 ARM Snapdragon
面对物联网应用商机，国內、外芯片供应商纷摩拳擦掌，目前客户端所设定物联网应用，主要包括智能控制、有线、无线连结及高省电性等功能，近期全球一线芯片大厂均赶忙补强自身技术，甚至有意启动收购及合併策略，至于小型IC设计业者更无法单打独斗，开始寻求策略联盟，希望能抢下新世代产品商机。
IC设计业者指出，物联网应用似乎对于工厂自动化、物流、设备业者及车厂等接受度较高，但这类工业应用的微控制器(MCU)、有线、无线连结芯片、模拟IC解决方案进入门槛偏高，较不适合小型及强调高性价比的台系IC设计业者切入。
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物联网 ARM
在今年六月，芯片供应商Cavium公司首次发布了其ThunderX系统级芯片(SoC)产品。而在近日，Cavium公司宣布，ThunderX芯片目前已经正式发售，其中包括了一个业界第一款48核ARMv8处理器。
四款ThunderX产品包括：针对云计算工作负载的ThunderX_CP、用于云计算存储应用的ThunderX_ST、应用于网络应用程序的ThunderX_NT以及确保计算安全的ThunderX_SC。
Cavium公司数据中心处理器集团产品营销总监Rishi Chugh表示：&l
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Cavium ARM 48核
调试ARM，要遵循ARM的调试接口协议,JTAG就是其中的一种。当仿真时，IAR、KEIL、ADS等都有一个公共的调试接口,RDI就是其中的一种，那么我们如何完成RDI-->ARM调试协议(JTAG)的转换呢?有以下两种做法：
1.在电脑上写一个服务程序，把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相关的JTAG协议，然后通后一个物理转换接口(注意，这个转换只是电气 物理层上的转换，就像RS232那样的作用)发送你的的目标板。H-JTAG就是这样的。H-JTAG的硬件就仅是一个物理电平的
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ARM JLINK JTAG
文章是对LPC2148而写的，但是对三星的44B0芯片同样适用，只需要在选择时将相应的CPU选择的S3C44B0就可以了。
JLINK在ADS下调试心得
前两天一个客户用jlink在ADS来调试LPC2148总报错，这个错误我之前在调试LPC2200的时候也碰到过，后来问题解决了，和大家分享一下。
1、在AXD下添加JLINK
选择Options下面的ConfigTarget，如下图所示：
单击Add按钮，添加jlinkRDI.dll(确保你已
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ADS JLINK ARM
智能系统(Intelligent Systems)全球领导品牌研华科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」为主题在研华林口园区IoT Campus暨嵌入式总部举办2014研华嵌入式全球经销商大会(Embedded World Partner Conference, WPC)。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括英特尔、微软、ARM、飞思卡尔、联发科、IHS等各界专家莅临分享未来趋势与观点外，也将带领全
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研华科技 ARM 英特尔
毫无疑问，ARM是世界最大的半导体IP供应商，可您知道全球前十大半导体IP供应商的大名以及优势领域吗？
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半导体 ARM GPU
在上篇，小编为大家介绍了两种电平转换电路，这节将继续以致远电子MiniARM工控核心板的实例来给大家介绍其他几种电平转换电路。
3. 晶体管+上拉电阻
通过双极性晶体管，集电极由上拉电阻接到电源，输入的高电平的电压值就是电源电压值。以MiniARM核心板与GPRS模块为例，如图1所示。
图1 晶体管电平转换电路
当GPRS模块TXD为高电平时，由于Q1的Ve=Vb，三极管截止，上拉电阻R1将MiniARM的RXD拉高到高电平。
当GPRS模块T
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ARM GPRS 电平转换芯片
电子工程师在电路设计过程中，经常会碰到处理器MCU的I/O电平与模块的I/O电平不相同的问题，为了保证两者的正常通信，需要进行电平转换。以下，我们将针对电平转换电路做出详细的分析。
对于多数MCU，其引脚基本上是CMOS结构，因此输入电压范围是：高电平不低于0.7VCC，低电平不高于0.3VCC。
但在介绍电平转换电路之前，我们需要先来了解以下几点：
⒈ 解决电平转换问题，最根本的就是要解决电平的兼容问题，而电平兼容原则有两条：①VOH>VIH②VOL
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ARM CMOS MCU
近日，Spansion面向汽车仪表系统内丰富的人机接口技术推出最新Spansion Traveo微控制器系列，首次将其突破性HyperBus接口与基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相结合，实现了与Spansion的HyperFlash闪存技术的无缝连接。
Spansion微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰表示，Traveo系列微控制器可帮助汽车制造商充分利用更低的整体系统成本优势，让客户能够享有以前只有在豪华轿车才可享有的极致驾驶体验。
据王钰介绍，Spans
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Spansion Cortex-R5 ARM
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