- 随着数据采集系统的精度不断提高.. 需要符合相应速度.. 低噪声和带宽要求的FET输入放大器.. ADI的FastFET. ...
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ADI 放大器 IC
- 高清连接解决方案提供商硅映电子科技公司(NASDAQ：SIMG)今日宣布推出业内首款 4K 超高清MHL® 3.0 接收器，此款接收器支持最新的高带宽数字内容保护技术 HDCP 2.2，该技术可保护高价值的数字电影、电视节目和音频内容免遭非法窃取和复制。配备 Silicon Image SiI9679 MHL 3.0 接收器的数字电视、投影仪和影音接收器能够安全地接收受到 HDCP 2.2 技术保护的优质 4K 超高清商业娱乐内容。SiI9679 MHL 3.0 HDCP 2.2 接收器将于 2013
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硅映电子科技公司 接收器 IC MHL
- 松下代表董事社长津贺一宏在2013年10月31日召开的财报说明会上，提到了该公司半导体业务的结构改革。松下半导体业务不断出现亏损，作为其对策，津贺称“正在探讨所有可行的措施”。他没有透露具体的内容，但表示“目前正在实施多项举措，比如搞清楚什么产品需要自己制造、什么产品无需自己制造，削减固定成本等”。
松下的半导体业务在2013财年上半年(4～9月)出现了61亿日元的营业亏损。与上年同期相比亏损增加了7亿日元。津贺称半导体业务面临的环境&ldqu
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富士通 IC
- Analog Devices， Inc. （NASDAQ:ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近发布了一款时钟缓冲器和分频器 ...
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时钟缓冲器 分频器 IC AD9508
- 数字供电和常见的模拟供电不同，前者采用了数字PWM，体积更小的整合了数字MOSFET和DRIVER的芯片，以及体积更小的 ...
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PWM IC 数字供电
- 在LED照明领域，为体现出LED灯节能和长寿命的特点，正确选择LED驱动IC至关重要。没有好的驱动IC的匹配，LED照...
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LED 驱动 IC
- 从电源ic方案来看客户的基本需求，可以了解到，需求点会集中在对灯具系统进行保护，工作更安全，寿命更长方面。包括...
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电源 灯珠 ic
- OLED 屏幕分为被动矩阵 （PMOLED） 及主动矩阵 （AMOLED） 两种类型。PMOLED显示器的成本较低，也较易于生产制造。然 ...
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AMOLED 显示器 电源 IC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。
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Cadence 台积 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。
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Mentor 3D-IC
- ? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计
? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合，包
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Cadence 3D-IC
- “激水之疾，至于漂石者，势也”。现如今，“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板电脑、智能电视、移动互联网以及相关的应用服务等新型信息消费高速发展，今年1至5月，中国信息消费规模已达1.38万亿元，预计到2015年总体规模将突破3.2万亿元，年均增长20%以上，带动相关行业新增产出超过1.2万亿元。信息消费领域成长的潜力正待无限释放。
正所谓信息消费、终端先行，而终端先行的先决条件离不开IC及传感器等的“鼎力
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IC 移动互联网
- 沙漠上的五星级酒店要动工了?9月13日印度通信与信息技术部长Kapil Sibal宣布已有两家企业联盟提出在印度建立半导体晶圆制造工厂。
据路透社报道，其中一家企业联盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司组成，投资规模约41.42亿美元，另一家则由Hindustan半导体制造公司、意法半导体和矽佳科技(Silterra)组成，投资规模约39.77亿美元。
建设这两个晶圆厂的目的是减少进口(目前印度国内约80%的需求都是通过进口来满足)。
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IC 晶圆
- 全球MEMS(微电子机械系统)、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp?平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业，此次加盟EVG这个业内领先的合作伙伴网络堪称此前双方紧密合作的延续，之前的合作包括对道康宁的简便创新双层临时键合技术进行严格的测试。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公开平台，并
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道康宁 3D-IC
- 目前，中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口，这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关，但芯片与整机脱节也是不可忽视的一大因素。我国《集成电路产业“十二五”发展规划》明确指出，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。
为此，业界也多次呼吁尽快实现整机和芯片的联动，以使芯片企业能够通过与国内整机企业合作更好地把握市场需求，增强市场拓展能力;而整机企业通过联动，可得到芯片企业更好的技术支持，提升核
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IC 芯片
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