在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场。但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的标准专用
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IC CPU
台湾IEK 15日发布第2季IC产业调查，第2季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达4,800亿元，季增16.8%。其中以IC设计产值增幅20.2%，表现最佳。
至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期垫高，虽然第3季可望持续成长，但成长趋缓，预估整体产值将成长5.6%，达到5,069亿元;全年产值预估达到1.87兆元，比去年成长14.4%
IEK调查显示，第2季全球PC/NB市场出货量虽持续衰退，但因低价智能型手机、平板计算机等产品热销，以及中国大陆暑假提前拉货，带动IC设
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IC 封装 测试
在苹果、微软、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系统的支持下，Bluetooth(蓝牙)传输芯片快速导入穿戴式智能配件上，根据分析师预测，在各大操作系统商的支持推动下，Bluetooth Smart装置的出货量将能预见高达10倍以上的增长。
Bluetooth SIG营销长卓文泰表示，近期Bluetooth Smart装置发展日益蓬勃，从Nike、Adidas、Kwikset等国际品牌，到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以创新闻名的后起之秀，然
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蓝牙 IC
研究机构ICInsights表示，到了2017年，中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者，较2012年大幅提升58%，不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率，这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场，但并不代表IC生产量也会马上在境内大量生产，但已有愈来愈多国际半导体厂开始前进中国，在当地建立生产据点，因此预期2012~2017年，中国IC产量将会出现强劲成长走势，年复合成长率17.6%。
ICInsights表示，近年来SK海力士、台积电、英特尔、三星都在2012年积极展开在中
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半导体 IC
研究机构IC Insights表示，到了2017年，中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者，较2012年大幅提升58%，不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率，这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场，但并不代表IC生产量也会马上在境内大量生产，但已有愈来愈多国际半导体厂开始前进中国，在当地建立生产据点，因此预期2012~2017年，中国IC产量将会出现强劲成长走势，年复合成长率17.6%。
IC Insights表示，近年来SK海力士、台积电(2330)、英特尔、三星都在201
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台积电 IC
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升，业界预估明后
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3D IC
东京—东芝公司(TOKYO：6502)日前宣布为发展迅猛的中国ETC市场推出RF-IC。样品现已推出，并计划从2013年10月开始投入量产。
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东芝 RF-IC ETC
在本《电源设计小贴士》中，我们将研究一款可将高AC输入电压转换为可用于电子能量计等应用的低DC电压简单...
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低压 IC 电源
展讯宣布将与清华控股进入并购协议，使得16日将进行除息的联发科股价略微回档，港商野村证券等外资法人认为，除非展讯「管理架构可维持」、「营运效率可保持」、「回中国A股上市」，否则对联发科影响颇有限。
联发科今天除息，每股配发8.999元现金股利，这波在多头外资一路喊进下，股价一度来到360元波段高点，但展讯12日宣布将与清华控股(Tsinghua Unigroup)进入并购协议的消息，昨日联发科股价受影响小跌2元收358元。
野村证券半导体分析师郑明宗指出，清华控股收购展讯每股单价由28.5
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展讯 IC
IC+分立件的RIAA电路放大电路原理图元件的选择：R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
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IC 分立件 RIAA电路
IC+射极交叉输出的前级由于以后的耳机放大电路还要用到这个PCB板子，所以首先应该申明，耳机放大器与前级 ...
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IC 射极 交叉输出
随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。
晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片，联电及封测厂日月光、矽品、力成也加入量阵容;设备厂弘塑、均华及力积的封装接合设备，也导入客户验证中。
日本索尼(SONY)最新的旗鉴款防水手机XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像传感器芯片，成为影像感测芯片的新标竿。3DIC制程所缔造的三高效益：高效能、高密度及高可移
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半导体 IC
在国内A股重挫之际，另一则半导体业重磅新闻引爆：紫光集团以每股28.5美元的价格向展讯提出全资收购邀约，收购总价约14.8亿美元。在收购公告前一日，展讯通信收盘价在22.29美元，对比紫光28.5美元的收购邀约价，每股溢价6.21美元。业内人士普遍认为，这笔收购成功可能性极大。如果此次收购成功，将不仅成为自美光科技以44亿美元价格收购尔必达以来半导体行业内规模最大的一项交易，同时也开创了国企收购海外上市公司的首例，或将引发连锁反应。
展讯是国内半导体业的龙头企业，近年业绩表现抢眼。2012年财报
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紫光 IC
在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下，在18号文、4号文等重大政策的推进下，我国集成电路产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业总销售额已达2158.5亿元，产业规模已经由不足世界集成电路产业总规模的6‰提高到8%;产业链形成设计业、制造业、封测业三大环节共同发展的较为完善的格局。
但是，当我们以全球视野审视自身在集成电路产业中的位置时，发现我们与国际先进水平的差距并没有缩小。例如，在制造
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IC 封测
系统概述中国石化加油IC卡工程是一个跨平台、范围广、涉及面宽的全国性系统建设工程。中国石化股份有限公司应对不断提高的服务需求、顺应信息化带动产业化的技术发展趋势，利用先进的电子信息技术，以IC卡为载体，实
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应用 工程 IC 加油 工控机
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