过去在EDA业者如雨后春笋，头角峥嵘之前，不乏大型芯片厂自行开发EDA工具，然为取得最新设计验证工具，超微(AMD)等公司近年除持续内部研发外，也与EDA公司合作。半导体产业链上下游惟有携手合作，方能走出2008、2009年景气阴霾。
经济衰退时，公司为能在景气回温时即时反应，即便缩减各项开支，开发脚步却不曾停歇。明导(Mentor)执行长Wally Rhines表示，景气不佳半导体厂商会较仰赖商务电子设计自动化(EDA)解决方案。
然业者过去多着重在EDA工具，经济衰退后半导体业者的心态
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AMD EDA 晶圆
过去，芯片代工业的四巨头是：特许公司，IBM公司，台积电公司和联电公司，除了这些厂家之外，大陆的中芯国际也是一家很有实力的代工厂商。不过现 在，芯片代工业的局势已经发生了变化。
眼下台积电仍然站在老大位置上，不过他们最近遭遇了40nm制程良率事件，而且才刚刚从这起事件的阴影中走出来。IBM则仍然是高端代工市场的No1，不过这家厂商的产品数量相对较少，属于“阳春白雪级”的代工商。而联电则似乎已经跌出了第一技术方阵，其大客户之一信立公司甚至已经与台积电“私奔&rd
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三星 EDA
芯片设计费用高耸, 但是指软件不是硬件, 因为软件在设计中起越来越大的作用。这是Mentor CEO Walden Rhines的看法。
由于等式偏离,要求EDA技术采用新的方式, 嵌入式软件自动化(embedded software automation,ESA) 来解决设计中的问题。
Rhines警告大家, 由于许多IC器件的设计费用在未来3年内已达恐怖的1亿美元数量级, 而几年之前到现在IC的设计费用还在2000-5000万美元。
Rhines在Semico的展望会上说设计费用
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Mentor EDA IC设计
1 引言 [1]目前，我国太阳能热水器的产量和使用量均居世界首位[1][2]。随着人们生活水平的提高，对太阳能热水器的品质要求越来越高。智能控制型太阳能热水器越来越受到人们的欢迎。水位控制是智能控制型
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EDA 实现 控制 水位 热水器 太阳
在美国加州举行的DesignCon 2010研讨会的一场座谈上，产业界代表针对IC委外生产模式的演进与影响各抒己见，所达成的共识是，半导体厂商将芯片外包设计、封测与制造，甚至是将部份业务营运委外，都是为了要降低成本并把资源集中在专长上，不得已采取的策略。
但委外代工(outsourcing)也意味着产业价值链──包括工作机会──的外移;这些产业界代表在被问到业务外包对美国失业率的影响、以及当地半导体产业持续被空洞化的问题时，有位厂商高层给了一个颇具震撼力却很诚实的答案：“人生是残酷的
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EDA 晶圆代工 IC设计
目前IC设计中，软件工作量越来越大(图1)，在65nm设计成本统计中，软件已占50%，验证占30%，其他还有样机、确认(Validation)、物理、架构。随着工艺节点向45nm、32nm、22nm发展，软件的比例将超过50%，同时验证工作量将维持30%左右。可见，由于软件的增长将使软硬件协同仿真成为一个重要环节。当前，CPU、图形、无线、DTV/STB、数码相机/摄像机、多功能打印机等芯片需要软硬件协同仿真。
在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市场趋势分析报告》中指出，E
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IC设计 EDA 65nm 201001
EDA工具加速IC测试
随着IC制程节点从90nm向65nm和45nm延伸，需要测试的数据量会激增，相应地会带来测试成本的提高(图1)。例如，从90nm到65nm时，由于增加了门数，传统的测试量急剧增加;同时，在速(at-speed)测试也成倍增加，这是由于时序和信号完整性的敏感需求;到了45nm时代，在前两者的基础上，又增加了探测新缺陷的测试。
为了提高测试效率，对测试数据的压缩持续增长。据ITRS(国际半导体技术发展路线图)预测(图2)，2010年的压缩需求比2009年翻番。
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Altium日前宣布任命沈宇豪为大中国区的地区首席执行官(Regional CEO)。同时，大中国区从销售区域提升为地区性业务部门。
Altium大中国区先前是一个销售与支持机构，现在将随总部设在澳大利亚的Altium公司一同发展，以帮助世界各地的电子设计人员设计新一代电子产品。
“过去12个月的严峻经济形势所带来的一个结果是世界经济重心的转移，而且转移的方向持续指向中国。” Altium首席执行官Nick Martin表示，“中国电子设计行业继续朝着推
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Altium EDA
高度复杂的SoC设计正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。可测性设计通过提高电路的可测试性，从而保证芯片的高质量生产和制造。借助于EDA技术，可以实现可测试性设计的自动化，
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EDA 系统级 芯片测试 效率
北京ICC(集成电路设计园)在运作模式上有其特殊之处。国内其他地区的ICC大多是事业单位，而北京集成电路设计园是一家企业，所以公司在给北京地区的IC设计企业提供公益性的技术服务的同时还可以租赁优良的地产，自身具有一定的造血机能，因此在为行业服务时既有较大的灵活性，同时本身抵抗风险的能力也更强。
市场化运作模式更贴近客户
从北京集成电路设计园的收入组成来看，我们提供给企业的EDA(电子设计自动化)五金|工具、MPW(多项目晶圆)、IP和测试等服务是我们收入来源的一部分，但这部分收入所占的比重
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EDA IC设计
针对目前电子信息工程专业《数字电子技术》课程和《EDA技术》课程相结合的研究比较少的现状，对两课程相结合的益处进行了探讨。通过介绍常用的EDA软件Max+PlusⅡ，结合例子，通过仿真分析得出EDA技术与数字电子技术相结合具有如下三点益处：实现硬件电路设计软件化，分析疑难电路现象，实现“开放”的数字电路实验室。通过将两课程相结合，可以使教师对理论知识的讲解更透彻，使学生有更多的机会设计并验证电路，对“教”与“学”都具有积极作用。
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EDA 数字电子技术
1 引言 嵌入式系统是由一个或若干个微处理器、ASICs、存储器和总线构成的，在一定时间内响应输人的系统。传统的嵌入式系统的设计方法将硬件和软件划分为两个独立的部分，由硬件工程师和软件工程师按照拟定的设计
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EDA 嵌入式系统 方法 软硬件
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EDA 数字电子 设计方法 系统
假如IC设计的速度能够加快数倍，那么拥有各种复杂功能的各类电子产品将再次改变我们的生活。
IC设计中设计与验证的流程通常需要数月甚至数年，其中的人工重新编码的过程费时且容易出错，Synopsys选择这一环节为突破，开发出了Synphony高层次综合EDA工具，通过其独特的MATLAB语言、基于模型的解决方案，针对ASIC和FPGA芯片设计实现了10倍的设计与验证能力。
据Synopsys公司总监Chris Eddington介绍，Synphony的创意来自被收购的Synplicity公司，
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Synopsys IC设计 EDA
尽管绝大多数半导体业者对于景气抱持保守观望态度，然台积电仍逆势加码先进制程，18寸晶圆厂发展脚步并未放缓，不仅2012年试产18寸晶圆规画不变，近期更紧锣密鼓与国际半导体设备、材料业者合作推进22奈米制程，吸引包括艾斯摩尔(ASML)、比利时前瞻研发中心(IMEC)及陶氏化学近日均宣示将加码台湾研发中心投资。
受到金融风暴及全球景气不明朗影响，业界一度传出台积电18寸晶圆厂计画受阻，包括设备、材料业者配合意愿都大幅降低，不过，近期台积电仍积极与半导体设备、材料业者展开合纵连横，持续推动18寸晶圆
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台积电 晶圆 半导体设备 EDA
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