摘要：针对目前BiSS协议编码器数据读取多采用FPGA实现的实际情况，文中介绍一种基于XMC4500微控制器的BiSS协议编码器数据读取实现方案。采用该方案，可将使用BiSS协议编码器的伺服系统控制电路常用的DSP+FPGA双控制器架构方式简化为XMC4500单控制器方式，在一定程度上降低了硬件成本和开发难度。用该方案采集BiSS协议编码器数据的实物平台，使用LabVIEW显示对读取的数据，并与电机自带增量编码器值进行对比，同时记录BiSS协议编码器实际数据波形图，结果表明，该方案具有较高的采样速率和较好
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202106 BiSS XMC4500 DSP FPGA LabVIEW
随着通信技术的快速发展，5G已经正式商用，5G的6G以下波段对传输有很高的要求，在6G以上的毫米波段要求的信号带宽更大，数据传输速率更高，高速大带宽信号要求基带信号处理的速度将大大增加，对极高速数据流的实时处理和解析使测试变得更加困难，本文主要是研究与设计毫米波基带数据的传输与实现：前端DA的研究与设计、传输链路的FPGA实现以及毫米波数据的DSP接收处理过程，最后把实现流程成功应用到5G测试仪表之中，验证了设计的正确性。
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202104 毫米波 FPGA 基带数据 DSP
在实时处理系统中，DSP与主控模块的通信能力已经成为系统处理的瓶颈。千兆以太网具有速率高、成本低和稳定性好的优点，可满足DSP与主控模块数据传输的需要。以TI公司的TMS320TCI6487 DSP芯片和Marvell公司的88E1111物理层芯片为例，对硬件电路、千兆以太网的网口驱动程序、基于SYS/BIOS和NDK的TCP协议进行研究，在TMS320TCI6487实现了TCP通信。实验结果显示，基于DSP的千兆以太网传输速率可达到960 Mbps。
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DSP 千兆以太网 SYS/BIOS NDK TCP
2020年9月8日中国深圳 高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者Credo今日宣布：推出新一代Dove系列低功耗PAM4 高速光通信数字信号处理器（DSP）。此次发布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，专为下一代100G / 200G / 400G数据中心网络平台打造。 Credo独特的PAM4 DSP架构可最大程度减小芯片尺寸，产品使用主流工艺制成，可为下一代光模块提供最佳的性能、成本与功耗： 使
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Dove系列 DSP 数据中心网络
高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者 Credo 近日宣布：推出新一代 Dove 系列低功耗 PAM4 高速光通信数字信号处理器（DSP）。此次发布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，专为下一代100G / 200G / 400G数据中心网络平台打造。Credo独特的PAM4 DSP架构可最大程度减小芯片尺寸，产品使用主流工艺制成，可为下一代光模块提供最佳的性能、成本与功耗： 使用Credo Dove 系列PAM4
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DSP CIOE
Credo——高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者——近日宣布推出Seagull 50芯片，一款专供于5G无线通信网络中前传/中传光模块的高性能光通信数字信号处理器（DSP）。Credo Seagull 50满足了移动网络不断攀升的带宽需求，支持长距离传输及工业级工作温度范围。Credo Seagull 50 可配置为两种工作模式：2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50产品采用Credo独特设计架构，最大程度减小芯片尺寸，
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RAN CIOE 2020 DSP
对于那些手机使用了骁龙处理器的用户来说，高通已经证实了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已经证实在他们的智能手机芯片组中发现了一个巨大的缺陷，使手机完全暴露在黑客面前。该漏洞由Check Point安全公司发现，大量Android手机中的Snapdragon DSP的缺陷会让黑客窃取数据，安装难以被发现的隐藏间谍软件，甚至可以彻底将手机损坏而无法使用。Check Point在Pwn2Own上公开披露了这一缺陷，揭示了内置高通骁龙处理器手机中的DSP的安全性设定被轻易绕过，并在代码中发现了400处可利
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高通 骁龙 DSP 安卓
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商 近日宣布 CEVA-BX2™音频DSP 支持Dolby MS12多码流解码器。随着智能电视、空中内容服务(over-the-top(OTT))和机顶盒发展成为多功能的数字媒体接收器，多种内容来源要利用多种音频编解码器来获得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解决方案，可减低将多种音频技术集成到这些设备中的复杂性。Dolby MS12支持各种优质音频内容的解码，包括Netflix等许多内容服务提供商所使用的Dolby At
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DSP SoC RTOS
业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice 近日正式发布基于全新Arm® Cortex®-M33内核的GD32E5系列高性能微控制器。这系列MCU采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建，具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本，进一步推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展，解决数字电源、电机变频、测量仪器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求。GD32E5产品组合提供了3个通用系列和1个专用系列，4种封装类型23个型号选择，目前已经
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AUP FPU PWM ADC DSP TMU
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，支持瑞萨RA产品家族32位Arm® Cortex®-M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解决方案进入第二阶段。在2019年11月引入首批合作伙伴的基础上，RA合作伙伴生态系统持续扩展，现已拥有50多个合作伙伴和30多款开箱即用的解决方案，可广泛支持包括安全选项、语音用户界面、图形、机器学习和云计算等在内的重要技术。每个新的合作伙伴基于构建模块的解决方案都贴有“RA READY”标识，旨在解决现实世界中的客户问题。瑞萨将继续通过新的合作伙伴和
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DSP RA
与以往相比，发达国家和发展中国家的人们对空调（AC）的依赖度日益增加，这使得能源消耗迅速增加。根据国际能源署（International Energy Association）发布的报告“ 制冷的未来 ”，空调占当今交流电总能耗的10%。预计到2050年，空调能耗将增加两倍，相当于美国、欧盟和日本目前的总电量。到2050年，全球住宅和商业楼宇中的空调数量将从现在的16亿台增长到56亿台。这相当于未来30年中，每秒将售出10台新空调。使用空调在占用传感中的作用人体占用传感通过适应室内活动
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DSP AC
有用的物联网（IoT）程序被应用于几乎所有行业的纵向分支中，并有效扩展了旧有系统的实用性。例如，出于安全目的，住宅、商业和工业设施正在使用可视门铃。这些服务已经存在数十年，但通常仅限于可通过闭路电视网络提供昂贵的双向音频和单向视频功能的高端设备。但是，现在物联网技术无需大规模的同轴电缆或以太网基础结构即可实现此级别的安全性。本文将仔细研究与可视门铃相关的一些视频、音频和电源设计难题，以及解决这些难题所需的技术进步。无缝用户体验传统的可视门铃系统涉及使用按铃、麦克风和摄像机。这些系统通常被硬连接到电源，而视
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DSP CMOS PIR MCU IoT
全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体（ams AG）近日宣布，推出两款新型位置传感器 — AS5147U和AS5247U，可降低系统成本，同时提高安全关键型汽车功能（如动力转向、主动减振器控制和制动）的电气化水平，有助于实现更安全、更智能、更环保的汽车。这两款新型位置传感器能够为汽车行业带来多种性能优势，并可降低系统成本。艾迈斯半导体AS5147U是一款智能旋转磁性位置传感器芯片，可用于转速高达28,000rpm的电机。新型AS5247U是一款双堆叠式裸片，可提
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SPI BLDC CRC DSP UVM
俄罗斯经受了西方一轮又一轮的制裁，却仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，没有高端芯片对武器先进性影响究竟多大？俄采取了哪些措施弥补没有高端芯片带来的缺陷呢？
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芯片 DSP FPGA
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