- 目前微控制器(MCU)已被广泛设计在汽车、消费电子、计算机、通信等终端市场，且应用领域还在不断扩大。市场调研机构普遍预测MCU未来几年将保持稳定增长走势，预计今年的产值将达155亿美元，年增长率约2.3%，出货量则近191亿颗，年增长率10%，创历史新高。
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飞思卡尔 ARM MCU Kinetis 201309
- 据CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman介绍，虽然现在DSP和FPGA有相互渗透的趋势，但是DSP在成本方面还是具备比较大的优势，尤其消费电子产品对成本更加敏感，所以DSP在消费电子领域还有比较大的发展空间。但是这一市场发展速度很快，Eran Briman表示，只有针对专门市场推出专门的DSP应用才是未来DSP的发展之道。
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CEVA DSP FPGA 201309
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权，用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。
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Renesas Cadence DSP
- 当为你的下一个设计方案选择正确的核心处理器件时，你应该考虑哪些因素呢?本文将对MPU和MCU做些对比分析，并以此对器件的选择给出一些指导性建议和意见。
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MCU MPU ARM DMIPS SRAM
- 日前，德州仪器 (TI)宣布推出新款 Tiva™ C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件，从而让采用 Tiva™ C 系列微控制器 (MCU) 进行的设计工作变得前所未有的简便。
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TI USB MCU CAN
- 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布中兴通讯公司(ZTE Corporation)已经获得CEVA-XC DSP 授权许可，助力其下一代高性能LTE TDD/FDD多模式基站系统级芯片(SoC)。
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CEVA ZTE DSP
- 微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布现在付运及批量生产全新SAM D20产品，SAM D20 MCU是基于ARM® Cortex®-M0+处理器的新型超低功率嵌入式快闪微控制器系列中的首个产品系列。
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爱特梅尔 ARM MCU SAM
- dsPIC33E系列数字信号控制器(DSC)专用于三相电机，包括BLDC、PMSM以及ACIM电机类型。dsPIC33E所具备的高性能与先进外设集支持高效率的有传感器或无传感器FOC操作。FOC的精确性和效率使其在许多应用中颇受青睐，包括洗衣机、空调、冰箱、汽车泵、汽车风扇以及电动工具。
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电机控制 MCU 传感器 FOC 处理器 201309
- 编者按：8月初，Spansion宣布两项重大举措：一，完成对富士通微控制器(MCU)和模拟业务的收购;二，签署与XMC(武汉新芯集成电路制造公司)的技术许可协议。可见，Spansion由最大的独立闪存公司变身为多元产品公司，并且加深与中国代工厂的合作。是什么促使Spansion做此决定?Spansion对华战略如何?
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富士通 Spansion MCU NAND 201309
- DSP起步于上世纪80年代，到现在已经步入其完善阶段。可以这么说，没有DSP就没有互联网的访问，没有多媒体，也没有无线通信。就业形势往往决定专业的发展，因此市场对DSP工程师需求极大，为了帮助读者了解DSP工程师薪酬水平， EEPW统计了对中国大陆DSP工程师薪酬TOP25公司(表1)，为读者提供依据，数据仅供参考。
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DSP TI 薪酬
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