电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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56F803 DSP 大功率 超声波电源
摘要 利用FPGA实现了信号的采集与频谱分析系统，对系统进行了模块划分，并分别给出了各模块的设计要点，完成了模拟信号采集模块、快速傅里叶变换模块、存储模块以及VGA显示模块的设计。最后对设计的各模块进行了功能
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FPGA 信号频谱分析 系统
利用FPGA 控制模块，设计了OLED 真彩色动态图像驱动控制电路。介绍采用FPGA 实现OLED 外围控制电路和256 级灰度的方法，并分析电路中模块的作用及整个电路的工作过程。电路系统采用基于Altera 公司的FPGA技术进行设计
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FPGA OLED 彩色显示 设计方案
日前，德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN)与 Altera Corporation(NASDAQ：ALTR)在国际微波技术研讨会 (the International Microwave Symposium) 上联合推出基于 Altera 28 纳米 Arria® V FPGA 的完整 RF 开发套件，简化 RF 系统原型设计。该模块化 Arria V FPGA RF 开发套件包含 RF 发射、接收和数字预失真反馈所需的全部软硬件，可将设计和确认无线基站、远程无线电头端以及军事无线电情报设备等
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TI Altera FPGA
现如今的汽车信息娱乐系统中充分体现了创新、卓越的汽车工程技术，系统已由最初的汽车收音机演变成集视听娱乐、车载通讯、导航、网络控制等功能集于一身的综合性多媒体车载电子系统。而调谐器及音频数字信号处理器(DSP)在这一演变过程中发挥了重要作用。安森美半导体除提供各种针对汽车信息娱乐系统应用的电源方案，还通过整合其在汽车系统、多媒体和通信领域的专业技能和丰富的知识产权模块，开发并提供先进的调谐器及音频DSP方案支持现在和将来的所有有助于改进驾驶体验的综合功能。
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安森美 DSP 调谐器
Tensilica日前宣布，按Linley集团的数据，公司在2011年全球含DSP IP核(数字信号处理)的芯片出货量排行榜中位列榜眼，Linley集团是业界领先的网络、移动和无线半导体行业的独立分析机构。Tensilica的市场增长主要应归功于对数字信号处理的重视以及在智能手机、家庭娱乐和通信LTE基础设施方面的销售增长。2011年Tensilica含 DSP内核的器件的出货量较2010年增长近一倍。
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Tensilica DSP Linley
采用定点DSP处理芯片ADSP2181的语音信号的识别,近年来，高性能数字信号处理芯片DSP(Digital Signal Process)技术的迅速发展，为语音识别的实时实现提供了可能，其中，AD公司的数字信号处理芯片以其良好的性价比和代码的可移植性被广泛地应用于各个领域。因此，我们
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语音 信号 识别 ADSP2181 芯片 定点 DSP 处理 采用
多片DDC芯片HSP50214B与DSP接口电路方案设计,笔者在多通道无源雷达信号处理机的设计中，采用了DSP芯片TMS320VC5409控制4片DDC芯片HSP50214B的接口电路，研究了同步控制多片HSP50214B等关键技术。 DDC芯片HSP50214B 数字下变频器HSP 50214B是一个非常灵活的
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接口 电路 方案设计 DSP HSP50214B DDC 芯片 多片
1：S3C4510B简介S3C4510B(以下简称4510)是韩国三星公司开发的一款基于ARM7TDMI架构的16/32位高性能微处理器 ...
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S3C44B0X C54X DSP
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MAX5121 DSP SPI
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DSP 以太网卡 OSI
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DSP 触摸屏 接口控制
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )在摩纳哥格里马尔迪会议中心举行的 2012 年 WDM 和下一代光网络大会上宣布推出前向纠错 (FEC) IP 核的延伸系列。该系列产品包括 GFEC、eFEC 和高增益 FEC(xFEC)解决方案，用于控制信号传输错误，延长传输距离，同时减少路线上再生器数量，从而有助于降低网络运营商的运营支出和资本支出。
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Xilinx FPGA FEC
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，其现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探(down-hole drilling)产品、航
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美高森美 FPGA SoC
1.引言由于FPGA 良好的可编程性和优越的性能表现，当前采用FPGA 芯片的嵌入式系统数量呈现迅速增加的趋势，特别是在需要进行大规模运算的通信领域。目前FPGA 配置数据一般使用基于SRAM 的存储方式，掉电后数据消失，
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SRAM FPGA 数据存储 方式
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