采用定点DSP处理芯片ADSP2181的语音信号的识别,近年来,高性能数字信号处理芯片DSP(Digital Signal Process)技术的迅速发展,为语音识别的实时实现提供了可能,其中,AD公司的数字信号处理芯片以其良好的性价比和代码的可移植性被广泛地应用于各个领域。因此,我们
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语音 信号 识别 ADSP2181 芯片 定点 DSP 处理 采用
多片DDC芯片HSP50214B与DSP接口电路方案设计,笔者在多通道无源雷达信号处理机的设计中,采用了DSP芯片TMS320VC5409控制4片DDC芯片HSP50214B的接口电路,研究了同步控制多片HSP50214B等关键技术。 DDC芯片HSP50214B 数字下变频器HSP 50214B是一个非常灵活的
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接口 电路 方案设计 DSP HSP50214B DDC 芯片 多片
1:S3C4510B简介S3C4510B(以下简称4510)是韩国三星公司开发的一款基于ARM7TDMI架构的16/32位高性能微处理器 ...
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S3C44B0X C54X DSP
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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MAX5121 DSP SPI
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DSP 以太网卡 OSI
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DSP 触摸屏 接口控制
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )在摩纳哥格里马尔迪会议中心举行的 2012 年 WDM 和下一代光网络大会上宣布推出前向纠错 (FEC) IP 核的延伸系列。该系列产品包括 GFEC、eFEC 和高增益 FEC(xFEC)解决方案,用于控制信号传输错误,延长传输距离,同时减少路线上再生器数量,从而有助于降低网络运营商的运营支出和资本支出。
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Xilinx FPGA FEC
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布,其现场可编程门阵列(field programmable gate array,FPGA) 和SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip,SoC) 解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征,这些器件已经部署在向下钻探(down-hole drilling)产品、航
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美高森美 FPGA SoC
1.引言由于FPGA 良好的可编程性和优越的性能表现,当前采用FPGA 芯片的嵌入式系统数量呈现迅速增加的趋势,特别是在需要进行大规模运算的通信领域。目前FPGA 配置数据一般使用基于SRAM 的存储方式,掉电后数据消失,
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SRAM FPGA 数据存储 方式
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音频信号采集 DSP AGC算法
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DSP 视频图像 压缩系统
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DSP 数字图像 抗干扰设计
控制篇通用变频器中基于DSP的数字控制器实现引言变频调速系统的关键,就是要没计一个合理...
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变频器 控制 数字控制器 DSP
空分复用 (SDM) MIMO 处理可显著提高频谱效率,进而大幅增加无线通信系统的容量。空分复用 MIMO 通信系统作为一种能够大幅提升无线系统容量和连接可靠性的手段,近来吸引了人们的广泛关注。 MIMO 无线系统最佳硬判
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简介 FPGA 实现 系统 通信 复用 MIMO 空分
摘要:在雷达设计中,需要对接收到的信号首先进行模数转换,其转换速度和准确性直接决定了之后FFT等运算的准确性,最终影响雷达测量精度。介绍了一种基于FPGA,利用芯片ADS7890实现一种快速14位串行AD转换,对系统的
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FPGA 高速AD转换
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