- 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和小型基站(small cell)系统级芯片(SoC)解决方案领导厂商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布扩大战略合作关系，CEVA公司为Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede® SoC的CEVA-XC4000 DSP授权许可。
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CEVA DSP SoC
- 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和消费产品语音技术领导厂商Sensory, Inc.,宣布，两家公司已经合作提供基于业界领先的CEVA-TeakLite-4 DSP和Sensory公司TrulyHandsfree™始终开启(always on)语音激活技术的先进语音识别解决方案
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CEVA Sensory DSP
- 2010年底，Intel悄然成立了独立的代工业务部门“Intel Custom Foundry”，并先后拿下多家客户，但做的都是FPGA芯片，与思科、苹果的绯闻流传了很久但都还没有成真。看起来Intel在代工方面似乎只是玩玩，但事实上，Intel非常希望将这笔业务做大。根据Intel官方招聘页面，其代工部门可以说是求贤若渴，美国境内亚利桑那州、俄勒冈州的多家晶圆厂有上百个岗位虚席以待，希望能得到专业人士的加盟，涵盖设计自动化工程师、物理验证工程师等等。
这些招聘很难和任何
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Intel 代工 FPGA
- Tensilica和AM3D A/S日前联合宣布双方拓展合作，将AM3D的音频增强产品移植至Tensilica的HiFi音频DSP系列。这将显著提升移动电话、车载娱乐、家庭娱乐系统和个人电脑的音频体验。
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Tensilica AM3D DSP
- 日前，德州仪器 (TI) 与低功耗、轻量级、小型 FPGA 信号影像处理系统的专业创新公司 4DSP 宣布联合开发适用于任务关键型应用的最新整合型适配卡 FMC667。4DSP 的 FMC667 整合型适配卡采用新兴 FMC 外形，包含 TI 基于 KeyStone 的 TMS320C6678 多核数字信号处理器 (DSP)、DRAM 存储器及外设。
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TI FPGA 4DSP FMC667
- 通信与网络是一个规模庞大的全球性竞争行业。赛灵思作为网络通信设备厂商的三大半导体供应商之一，一直通过组装、开发和收购新技术和专业技术来帮助设备厂商实现显著的产品差异化，为其客户提供更大价值，使其迈向更加辉煌的成功。
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赛灵思 FPGA 以太网
- 美国阿尔特拉(Altera)于2013年2月25日宣布，决定把14nm工艺FPGA的生产委托给美国英特尔(参阅本站报道)。3月1日，阿尔特拉产品和企业营销及技术服务副总裁Vince Hu在东京通过电话会议系统，向新闻媒体介绍了该制造委托协议。
Vince Hu说，阿尔特拉之所以选择英特尔作为14nm工艺代工企业，是因为英特尔在立体晶体管(FinFET)技术方面的量产业绩获得好评。英特尔在业界率先在22nm工艺上采用了FinFET(该公司称为Tri-Gate)，阿尔特拉表示，采用该技术制造的微处理
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Altera 14nm FPGA
- 用于无线助听器的预配置DSP方案,为满足家庭保健及人们对健康、保健设备兴趣增高的需求，安森美半导体针对中国市场为医疗应用提供了用于助听器的预配置DSP及公开可编程DSP系统，帮助中国医疗电子产品制造商开发创新的高精度、可可靠性及低能耗医疗设
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DSP 无线 方案 助听器
- 2012年EVE被Synopsys收购，至此，三大EDA公司均涉足硬件仿真器。同时可见此市场整体呈上升的发展态势。
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仿真器 FPGA Mentor
- 摘要：本文提出并实现了一种基于FPGA的全景视频处理系统设计方案。该系统采用Xilinx Spartan-6 FPGA全硬件单片方式实现，包括5个摄像头的图像采集、图像预处理、图像校正、全景拼接、视频压缩、以太网传输、HDMI显示等模块，达到了360度全景视频高质量、高分辨率、实时性的要求。
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UDP FPGA HDMI 以太网 201302
- 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司发布一系列先进处理器和多内核技术，进一步提升用于包括无线终端、室外小型基站(small cell)、接入点、城区(Metro)和宏基站等高性能无线应用的CEVA-XC DSP架构框架。
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CEVA DSP MIMO
- 摘要：为了解决远端测试测量的难题，本文设计了一款基于以太网的虚拟逻辑分析仪。采用FPGA作为核心处理器，通过Verilog逻辑语言实现输入信号的采样、触发控制、存储等，最终通过串口或者以太网实现本地及远端的信号检测。经测试系统运行稳定，工作状况良好。
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测试测量 逻辑分析仪 FPGA 201302
- 摘要：嵌入式视觉被评为十大改变2012年消费电子市场的技术之一，根据IMS Research预计，到2015年，将有35亿电子系统有视觉能力。本文分析了用ADI的DSP实现嵌入式视觉的部分应用案例。
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ADI 嵌入式视觉 DSP ADAS 201302
- 多参量多点实时监测显示是传感研究领域的一项重要技术。以光纤Fabry-Perot(F-P)腔与光纤Bragg光栅(FBG)传感器的串联复用结构为单元构建空分复用(SDM)系统，设计了温度、应力多点实时显示的方案。由FPGA构建的SOPC与NiosⅡ完成对多监测点的数据采集，由VB串口通信接收FPGA存储器存储的采集数据，再把此数据由高斯曲线拟合方程处理得到温度和应力的参数值，最后用VB实现监测显示。结果表明F-P腔与FBG串联能有效克服温度与应力的交叉敏感，FPGA结合VB能很方便的实现多参量多点的实时监
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光纤传感 空分复用 温度与应力显示 FPGA VB
- 伺服系统是控制系统中不可或缺的组成部分。电机作为伺服系统中关键部件，对电机的控制精度和准确度要求越来越...
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DSP 数字伺服机构 控制系统
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