- 尺寸与性能是微显示系统的重要衡量指标，为了实现微显示系统的小尺寸与高性能，通过对视频图像数据的实时处理计算，实现图像的动态子像素融合，在FPGA上实现了电路，配合显示芯片完成视频图像显示。点屏的对比效果显示，在节省了FPGA中74%存储资源的同时提高了显示芯片接近四倍的显示分辨率，等效到显示系统中能减少80%的芯片面积。这种微显示系统同时解决了微型化与高分辨率的技术难关，非常适合应用于微显示相关领域。
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微显示系统 微显示芯片 分辨率 子像素融合 FPGA 202103
- 在实时处理系统中，DSP与主控模块的通信能力已经成为系统处理的瓶颈。千兆以太网具有速率高、成本低和稳定性好的优点，可满足DSP与主控模块数据传输的需要。以TI公司的TMS320TCI6487 DSP芯片和Marvell公司的88E1111物理层芯片为例，对硬件电路、千兆以太网的网口驱动程序、基于SYS/BIOS和NDK的TCP协议进行研究，在TMS320TCI6487实现了TCP通信。实验结果显示，基于DSP的千兆以太网传输速率可达到960 Mbps。
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DSP 千兆以太网 SYS/BIOS NDK TCP
- 与普通的 NIC 不同，SmartNIC 将会对 PCIe 总线提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和协议在此背景下应运而生。不久之后，我们将能共享一致性存储器、高速缓存，并建立多主机点对点连接。 正文：过去三十年间，基于服务器的计算历经多次飞跃式发展。上世纪 90 年代，业界从单插槽独立服务器发展到服务器集群。紧接着在千禧年，产业首次看到双插槽服务器，再后来，多核处理器也问世了。进入下一个十年，GPU 的用途远远超出了处理图形的范畴，我们见证了基于FPGA的加速器卡的兴起
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PCIe 5 FPGA 赛灵思
- 2020年11月18日，在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X，帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。该可定制解决方案搭载了英特尔® FPGA兼容的硬件处理器系统，是首个结构化eASIC产品系列。英特尔® eASIC N5X通过FPGA中的嵌入式硬件处理器帮助客户将定制逻辑与设计迁移到结构化ASIC中，带来了更低的单位成本，更快的性能和更低的功耗等好处。英特尔® eASIC N5X器件作为具有创新性的新产品，与FPGA相比最高可降低50%的核
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eASIC 英特尔 FPGA
- 无论是设计测试和测量设备还是汽车激光雷达模拟前端（AFE），使用现代高速数据转换器的硬件设计人员都面临高频输入、输出、时钟速率和数字接口的严峻挑战。问题可能包括与您的现场可编程门阵列（FPGA）相连、确信您的首个设计通道将起作用或确定在构建系统之前如何对系统进行最佳建模。本文中将仔细研究这些挑战。快速的系统开发开始新的硬件设计之前，工程师经常会在自己的测试台上评估最重要的芯片。一旦获得了运行典型评估板所需的设备，组件评估通常会在理想情况的电源和信号源下进行。TI大多数情况下会提供车载电源和时钟，以便您可使
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RF AMI AFE FPGA ADC
- Lisa Su和Victor Peng，两位硅谷鲜见的华裔而不会说中文的CEO达成了也许是半导体历史上最特别的一笔交易。赛灵思这家以发明FPGA而快速成长的企业，这次也许通过出售自己让FPGA作为主芯片的时代就此终结。
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- 如果英伟达、Analog Devices和AMD交易落地，2020年将轻松超过2016年，成为半导体并购最多的第二年。 2020年下半年，半导体行业迎来并购大潮。 继英伟达9月宣布400亿美元收购芯片IP大厂ARM后，AMD也被报道称或将斥资超300亿美元收购FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程逻辑阵列）龙头赛灵思。加上模拟芯片龙头ADI今年7月宣布200亿美元收购美信(Maxim），今年半导体行业并购规模将超900亿美元。 美国当地时间10月8日，有
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英伟达 AMD FPGA 赛灵思
- 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 网络中的 O-RAN 分布式单元（ O-DU ）和虚拟基带单元（ vBBU ）推出 T1 电信加速器卡。该加速卡采用经现场验证的赛灵思芯片以及正在 5G 网络中广泛部署的 IP 开发而成，是行业唯一一款既能运行 O-RAN 前传协议，又能提供 L1 卸载功能的多功能 PCIe 尺寸规格的“二合一”板卡。凭借自身先进的卸载功能，T1 卡大幅减少了之前系统所需的 CPU 核数量。与其它竞争方案相比，T1 卡不仅可以降低
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CPU FPGA OEM O-RAN
- 2020年9月8日中国深圳 高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者Credo今日宣布：推出新一代Dove系列低功耗PAM4 高速光通信数字信号处理器（DSP）。此次发布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，专为下一代100G / 200G / 400G数据中心网络平台打造。 Credo独特的PAM4 DSP架构可最大程度减小芯片尺寸，产品使用主流工艺制成，可为下一代光模块提供最佳的性能、成本与功耗： 使
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Dove系列 DSP 数据中心网络
- 高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者 Credo 近日宣布：推出新一代 Dove 系列低功耗 PAM4 高速光通信数字信号处理器（DSP）。此次发布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，专为下一代100G / 200G / 400G数据中心网络平台打造。Credo独特的PAM4 DSP架构可最大程度减小芯片尺寸，产品使用主流工艺制成，可为下一代光模块提供最佳的性能、成本与功耗： 使用Credo Dove 系列PAM4
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DSP CIOE
- Credo——高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者——近日宣布推出Seagull 50芯片，一款专供于5G无线通信网络中前传/中传光模块的高性能光通信数字信号处理器（DSP）。Credo Seagull 50满足了移动网络不断攀升的带宽需求，支持长距离传输及工业级工作温度范围。Credo Seagull 50 可配置为两种工作模式：2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50产品采用Credo独特设计架构，最大程度减小芯片尺寸，
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RAN CIOE 2020 DSP
- 对于那些手机使用了骁龙处理器的用户来说，高通已经证实了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已经证实在他们的智能手机芯片组中发现了一个巨大的缺陷，使手机完全暴露在黑客面前。该漏洞由Check Point安全公司发现，大量Android手机中的Snapdragon DSP的缺陷会让黑客窃取数据，安装难以被发现的隐藏间谍软件，甚至可以彻底将手机损坏而无法使用。Check Point在Pwn2Own上公开披露了这一缺陷，揭示了内置高通骁龙处理器手机中的DSP的安全性设定被轻易绕过，并在代码中发现了400处可利
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高通 骁龙 DSP 安卓
- CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商 近日宣布 CEVA-BX2™音频DSP 支持Dolby MS12多码流解码器。随着智能电视、空中内容服务(over-the-top(OTT))和机顶盒发展成为多功能的数字媒体接收器，多种内容来源要利用多种音频编解码器来获得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解决方案，可减低将多种音频技术集成到这些设备中的复杂性。Dolby MS12支持各种优质音频内容的解码，包括Netflix等许多内容服务提供商所使用的Dolby At
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DSP SoC RTOS
- 业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice 近日正式发布基于全新Arm® Cortex®-M33内核的GD32E5系列高性能微控制器。这系列MCU采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建，具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本，进一步推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展，解决数字电源、电机变频、测量仪器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求。GD32E5产品组合提供了3个通用系列和1个专用系列，4种封装类型23个型号选择，目前已经
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