- 近年来数据中心成了AMD、intel及NVIDIA必争之地，三家厂商各自大手笔收购了多家厂商，AMD继3000多亿成功拿下FPGA芯片厂商赛灵思之后，今天又收购了一家DPU芯片厂商Pensando，花费19亿美元，约合121亿人民币。这笔交易不包括运营资金及其他调整，预计在第二季度完成交易。在收购之后，Pensando团队高管将加入AMD高级副总裁Forrest Norrod领导的数据中心解决方案部门，Pensando将继续专注于执行其产品和技术路线图，现在将扩大规模以加速其业务并应对更多客户不断增长的市
- 关键字：
DPU Pensando AMD
- 中国DPU企业芯启源日前亮相全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit），首次对外公布了芯启源“SmartNICs第四代架构”。芯启源研发副总裁Jim Finnegan表示：“SmartNIC为当今网络提供了更高水平的可扩展性和灵活性，而芯启源基于DPU芯片的第四代SmartNIC则提供了高度的可编程性，以及极度灵活的可扩展性处理，能够适应于各个应用场景，满足不同客户的定制化需求。虚拟化，独立于服务器主机；支持大规模并行处理的MIMD架构；可支持200Gbps速度的多个链路；可编程性和
- 关键字：
DPU 芯启源 SmartNIs
- 四大类人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、类脑芯片）及系统级智能芯片在国内的发展进度层次不齐。用于云端的训练、推断等大算力通用 芯片发展较为落后；适用于更多垂直行业的终端应用芯片如自动驾驶、智能安防、机器人等专用芯片发展较快。超过80%中国人工智能产业链企 业也集中在应用层。 总体来看，人工智能芯片的发展仍需基础科学积累和沉淀，因此，产学研融合不失为一种有效的途径。研究主体界定：面向人工智能领域的芯片及其技术、算法与应用无芯片不AI , 以AI芯片为载体实现的算力是人工智能发展水平的重要衡
- 关键字：
AI芯片 GPU ASIC FPGA 行业研究
- 1.AI芯片市场概述：2022年训练芯片（用于机器循环学习获得更佳参数的芯片）中国市场规模45万片，单价1万美元/片，市场规模为45亿美元2022年推演芯片（模型训练完成后不需要庞大计算量，需要尽快获得推理结果的芯片），中国市场规模35万片，单价2500美元/片，市场规模为8.7亿美元训练芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA约占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（国内华为比较领先），FPGA占不到1%，剩下都是GPU。国外的推理芯片里ASIC占比比中国相对高一些。2022年中国AI芯片整体规模增速大
- 关键字：
AI芯片 GPU ASIC 市场分析
- IC设计服务厂创意宣布推出采用台积电2.5D及3D先进封装技术（APT）制程平台，可缩短客制化特殊应用芯片（ASIC）设计周期，有助于降低风险及提高良率。创意第一季营收虽因淡季较上季下滑，但预期仍为季度营收历史次高，今年5奈米及7奈米委托设计（NRE）接案畅旺，ASIC量产逐步放量，将全力抢攻人工智能及高效能运算（AI／HPC）客制化ASIC市场庞大商机。创意对今年维持乐观展望，成长动能来自5奈米及7奈米AI／HPC相关芯片NRE接案畅旺，12奈米固态硬盘控制IC及网通芯片量产规模放大。再者，创意过去3年
- 关键字：
创意 AI HPC 客制化 ASIC
- 北京市“专精特新“中小企业中科驭数近日宣布完成数亿元规模A+轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资，距上次A轮融资不过5个月。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。 剧增的数据量下，CPU（中央处理器）难以直接应对庞大数据计算负载，为CPU减负的DPU应运而生，能帮助使用者获得超高性价比的算力。据业界预测，仅在DPU应用需求最大的云计算领域，2025年中国DPU市场的容量有望达40亿美元。 处于这一赛道、为智能计算提供DPU芯片和解决方案的企业
- 关键字：
中科驭数 DPU 融资
- DPU芯片设计企业中科驭数今日宣布完成数亿元规模A+轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资。这是继7月底完成A轮融资之后，中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。已经完成第二代DPU芯片K2的设计工作 中科驭数正在研发的第二代DPU芯片K2已经完成设计和验证工作，预计将于2022年第一季度投产流片。 DPU是数据专用处理器（Data Processing Unit），是数据中心继CPU和GPU之后第三
- 关键字：
中科驭数 DPU 融资
- 近日，国内唯一拥有自主研发芯片架构的DPU芯片设计公司中科驭数宣布完成数亿元A轮融资，由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。据透露，中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代。DPU——后摩尔定律时代重要的算力芯片 DPU（Data Processing Unit)是以数据为中心（Data-centric）的专用处理器，是后摩尔定律时代重要的算力芯片，DPU、CPU、GPU将组成数据智能时代算力的“三驾马车”。DPU专门面向“CPU做不好，GPU做不了”，对高吞
- 关键字：
DPU 芯片 中科驭数 融资
- 近日，Habana Labs宣布美国圣地亚哥超算中心为Voyager研究计划选择了Habana Lab AI 加速器。后者是典型的ASIC（专用芯片），但是可与英伟达的GPU在AI训练市场一比高低。为何Habana Lab AI 加速器有如此强大的威力？未来的超算架构会青睐哪种AI芯片？
- 关键字：
AI ASIC GPU 202105
- 2021年3月31日，在春暖花开的北京，中科驭数邀请电子产品世界参加了主题为“DPU如何变革下一代计算基础设施’”的媒体交流会。会上中科驭数创始人兼CEO鄢贵海博士、高级副总裁张宇先生以及中科驭数联合创始人兼CTO卢文岩博士向我们介绍了DPU技术。中科驭数联合创始人兼CTO卢文岩博士什么是DPU DPU，是Data Processing Unit的简称，是面向数据中心的专用处理器。过去十年中，计算已经不仅仅局限在个人电脑和服务器内，CPU和GPU已经被广泛地用于各个新型超大规模数据中心。这些数据中心
- 关键字：
中科驭数 DPU
- 过去十年中，计算已经不仅仅局限在个人电脑和服务器内，CPU和GPU已经被广泛地用于各个新型超大规模数据中心。这些数据中心通过功能强大的新型处理器连接在一起，DPU（ Data Processing Unit ，数据处理器）已经成为了以数据为中心的加速计算模型的第三个计算单元。
- 关键字：
DPU
- CPU、GPU之后，NVIDIA认为，DPU将为数据中心带来突破性的网络、存储和安全性能。在日前举办的GTC 2020主题演讲中，NVIDIA发布了一种新型处理器——BlueField DPU系列（Data Processing Unit，数据处理单元）。DPU由新型的DOCA（Data-Center-Infrastructure-On-A-Chip
Architecture）架构，一种全新的数据中心IOC（Infrastructure On A Chip -
基础架构级芯片）架构提供支持，可实现
- 关键字：
NVIDIA DPU
- 数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell 日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电（TSMC， TWSE：2330，NYSE：TSM）的长期合作伙伴关系，采用业界最先进的 5 纳米工艺技术，为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。下一代基础设施肩负着连接世界、保障商业运转以及信息流动的重任，对全球经济的重要性已攀升至前所未有的高度。 通过此次合作，Marvell 和台积电将能够促进支持数据基础设施的关键技术的创新，提供未来数字经济所需的存储、带宽、速度和智能，同时为客户带来显著的能效
- 关键字：
NIC DPU ARM
- 据国外媒体报道，在5G商用范围不断扩大、5G手机大量推出的情况下，推出了多款5G处理器的联发科，在智能手机处理器市场的存在感明显增强，他们二季度的营收也创下了新高。而随着智能手机厂商推出更多的5G智能手机，联发科的业绩还有望更好，外媒的报道就显示，联发科已预计下半年两个季度的营收，将连续增长。外媒是援引产业链人士透露的消息，报道联发科预计今年第三和第四季度的营收，将连续增长的。从产业链方面人士透露的消息来看，联发科预计季度营收连续增长，是得益于5G芯片和其他专用集成电路（ASIC）产品的推动。
- 关键字：
5G ASIC 联发科
- 对于最近研究过新车的任何人来说，很难不注意到汽车电子产品的发展是多么的迅速。仅仅将三年前的汽车安全性技术与今天的技术进行对比，您就会发现摄像头数量已显著增加，以支持诸如全景可视、驾驶员注意力分散监测器、立体视觉摄像头、前向摄像头和多个后视摄像头等应用。除了摄像头，系统功能也增强了，包括自动紧急制动、车道偏离警告、后方盲点检测和交通标志识别等。这一趋势表明，汽车电子类产品在持续快速地创新，但这也给汽车原始设备制造商（OEM）带来了全新的挑战，包括：● 当研发一辆新车的平均时间从48个
- 关键字：
ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA
dpu asic介绍
您好，目前还没有人创建词条dpu asic!
欢迎您创建该词条，阐述对dpu asic的理解，并与今后在此搜索dpu asic的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
