- 一个好的硬件工程师实际上就是一个项目经理，你需要从外界交流获取对自己设计的需求，然后汇总，分析成具体的硬件实现。还要跟众多的芯片和方案供应商联系，从中挑选出合适的方案，当原理图完成后，你需要组织同事来进行配合评审和检查，还要和CAD工程师一起工作来完成PCB的设计。与此同时，要准备好BOM清单，开始采购和准备物料，联系加工厂家完成板的贴装。” 基本知识 1) 基本设计规范 2) CPU基本知识、架构、性能及选型指导 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基
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PCB ASIC
- FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即现场可编程门阵列，它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。对于时序如何用FPGA来分析与设计，本文将详细介绍。 基本的电子系统如图 1所示，一般自己的设计都需要时序分析，如图 1所示的Design，上部分为时序组合逻辑，下部分只有组合逻辑。而对其进行时序分析时，一般都以时钟为参考的，因此一般主要分析
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FPGA ASIC
- ASIC在解决高性能复杂设计概念方面提供了一种解决方案,但是ASIC也是高投资风险的,如90nm ASIC/SoC设计大约需要2000万美元开发成本.为了降低成本,现在可采用FPGA来实现ASIC.但是,但ASIC集成度较大时,需要几个FPGA来实现,这就需要考虑如何来连接ASIC设计中所有的逻辑区块.采用SystemVerilog,可以简化这一问题.
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SystemVerilog ASIC FPGA
- 绝大部分的ASIC设计工程师在实际工作中都会遇到异步设计的问题，本文针对异步时序产生的问题，介绍了几种同步的策略，特别是结绳法和异步FIFO的异步比较法都是比较新颖的方法。
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ASIC
- 传统意义上，ASIC和CPLD是低功耗竞争中当仁不让的赢家。但是由于相对成本较高，且用户对高端性能和额外逻辑的要求也越来越多，在低功耗应用中使用CPLD正在失去优势。ASIC也面临相同的风险。而例如FPGA这样日益增长的可编程半导体器件正逐步成为备受青睐的解决方案。
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低功耗 ASIC CPLD 可编程半导体器件
- 上个世纪，在数字化思维主导设计领域时，系统是标准处理器，ASSP，模拟电路和黏合逻辑的混合物。“黏合逻辑”是通过小型和中型集成电路把不同数字芯片的协议和总线连在一起。为了降低成本实现一体化，“黏合逻辑”曾经风靡整个ASIC业。
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集成电路 ASIC 电源管理
- 随着智能设备的迅猛发展，市场需要更高性能的麦克风，而MEMS可以在紧凑的尺寸内麦克风提供高性能和保真度及可靠性，适用于便携式设备。本文介绍了MEMS麦克风的结构和工作模式，并介绍了相关的MEMS麦克风套件。
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MEMS 麦克风 ASIC 201706
- ASIC的复杂性不断提高，同时工艺在不断地改进，如何在较短的时间内开发一个稳定的可重用的ASIC芯片的设计，并且一次性流片成功，这需要一个成熟的ASIC的设计方法和开发流程。 本文结合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC设计所用到的EDA软件，从工艺独立性、系统的稳定性、复杂性的角度对比各种ASIC的设计方法，介绍了在编码设计、综合设计、静态时序分析和时序仿真等阶段经常忽视的问题以及避免的办法，从而使得整个设计具有可控性。
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ASIC
- 真实世界的应用需要真实世界的物理连接，一般来说，这意味着模拟信号要在系统内的某处被数字化处理，以便于微处理器、ASIC或FPGA采集数据并做出决策。基本选用标准当选择一款模拟数字转换器(ADC)时，大多数设计师似
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模数转换器 SPI ASIC ADC
- 1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品？ 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一，延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势： middot; 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
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UltraScale ASIC 赛灵思 可编程
- 作为一个系统设计工程师，经常会遇到这个问题：是选用ASIC还是FPGA?让我们来看一看这两者有什么不同。所谓ASIC，是专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit)的简称，电子产品中，应用非常广泛。ASIC的
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FPGA ASIC 系统设计 成本因素
- 我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗?这里有几个难题，至少技术和术语随
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ASIC ASSP SoC FPGA
- 联华电子今(12日)与ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)共同发表智原科技于联电55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基础IP方案。智原PowerSlash™与联电製程技术相互结合设计，为超低功耗的无线应用需求技术进行优化，满足无线物联网产品的电池长期寿命需求。
智原科技行销暨投资副总于德旬表示：「物联网应用建构过程中，效能往往受制于低功耗技术。而今透过联电55奈
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联华电子 ASIC
- 数字化是电子设计发展的必然趋势，EDA 技术综合了计算机技术、集成电路等在不断向前发展，给电子设计领域带来了一种全新的理念。本文笔者首先简
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EDA ASIC
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