- 日前，华为轮值董事长胡厚崑说道，科技革命经过了数次浪潮，从互联网到移动化到云计算、到人工智能，每一轮的变革都给社会带来了深远的影响。毫无疑问，今天通用人工智能（AI）正给我们无穷的想象空间，也正带领我们走进下一个黄金十年。当前，人工智能、大数据应用进入快速发展阶段，自动驾驶、机器人、AR/VR、元宇宙等应用加速落地，传统数字基础设施难以满足大模型、多模态等新型技术发展，拥有强大集群算力的新型数据中心成为突破人工智能发展瓶颈的重要基础。DPU 作为突破数据流量指数级增长带来的性能瓶颈的关键技术，通过算力卸载
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DPU 国产芯片
- AI 的快速发展，将为 ASIC 相关业务带来相当优异的成长表现。
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IC设计 ASIC
- 2023 年 4 月 6 日，加利福尼亚州圣克拉拉 — AMD （超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出 AMD Alveo™ MA35D 媒体加速器，该卡具备两个 5 纳米基于 ASIC 的、支持 AV1 压缩标准的视频处理单元（ VPU ），专为推动大规模直播互动流媒体服务新时代而打造。随着全球视频市场超 70% 的份额由直播内容主导1，一类新型的低时延、大容量交互式流媒体应用正在涌现，例如连线观赏、直播购物、在线拍卖和社交流媒体。 AMD Alveo MA35D 媒体加速器Alveo
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AMD 5nm ASIC 媒体加速器卡 大规模交互式流媒体服务
- 中移（苏州）软件技术有限公司（为中国移动通信集团有限公司的云能力中心，也为中移动云服务基础设施产品IaaS提供研发和运营支撑，下文简称“中国移动“）联合中国信息通信研究院（下文简称“中国信通院”）以及深圳云豹智能有限公司（下文简称“云豹智能”）在3月29日的算云融合产业大会上发布了《云计算通用可编程DPU发展白皮书（2023年）》，深度解析了云计算通用可编程DPU设计理念，指出具备层级化可编程、低时延网络和统一资源管控等特性的通用DPU芯片将成为连接算力与网络的核心基础部件。这是目前业界最有深度和最具权威
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DPU 中移动
- 2023年3月29日，由中国信息通信研究院、中国通信标准化协会联合主办的首届算云融合产业大会在北京国际会议中心召开。本次大会以“云融万物，算启未来“为主题，邀请产、学、研、用各界专家一起探讨算力云服务产业趋势。 中国移动联合中国信通院及云豹智能发布《云计算通用可编程DPU发展白皮书（2023年）》，云豹智能为中国移动唯一邀约参编单位 中移（苏州）软件技术有限公司（中国移动通信集团有限公司的云能力中心，简称“中国移动“）联合中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）以及深圳云豹智能有限公司（简称“
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中国移动 信通院 云豹智能 DPU
- 12 月 21 日消息，DPU 芯片企业中科驭数宣布自主研发的第二代 DPU 芯片 K2 成功点亮。在冬至前夕，中国芯片行业迎来了在DPU领域首颗芯片的诞生，为国产芯片也献上了冬日礼物。据了解，K2采用28nm成熟工艺制程，可以支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片，具有成本低、性能优、功耗小等优势。尤其在性能上，具有极其出色的时延性能，可以达到1.2微秒超低时延，支持最高200G网络带宽。在应用场景上可以广泛适用于金融计算、高性能计算、数据中心、云原生、5G
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中科驭数 DPU 芯片
- IT之家 12 月 21 日消息，DPU 芯片企业中科驭数宣布自主研发的第二代 DPU 芯片 K2 成功点亮。据介绍，中科驭数 K2 采用 28nm 成熟工艺制程，可支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，是目前国内首颗功能较完整的 ASIC 形态的 DPU 芯片，具有成本低、性能优、功耗小等优势。在性能上，K2 具有出色的时延性能，可以达到 1.2 微秒超低时延，支持最高 200G 网络带宽。在应用场景上可广泛适用于金融计算、高性能计算、数据中心、云原生、5G 边缘计算等场景，有望成为最快规模化落地
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DPU
- 加利福尼亚州埃尔多拉多山，2022年12月9日-为AI和IoT提供嵌入式计算硬件和软件的边缘AI解决方案提供商-安提国际（Aetina）推出了一种基于ASIC的全新边缘AI系统。该系统由可编程Blaize®Pathfinder P1600嵌入式系统模块（SoM）提供支持。Aetina AI推理系统-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式计算机，专为不同的计算机视觉应用而设计，包括物体检测、人体运动检测和自动检测。 AIE-CP1A-A1采用小尺寸Blaize®Pathfinder P1600嵌入
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安提国际 Aetina Blaize ASIC 边缘AI系统
- 技术改良一直走在行业进步的前沿，但世纪之交以来，随着科技进步明显迅猛发展，消费者经常会对工程师面临的挑战想当然，因为他们觉得工程师本身就是推动世界进步的中坚力量。作为世界创新的幕后英雄，特别是在电子器件和通信技术方面，工程师们要开发测试设备，验证这些新技术，以把新技术推向市场。这些工程师必须运行尖端技术，处理预测行业和创新未来的挑战。在开创未来的过程中，测试测量工程师面临的基础性创新挑战之一，是确定设计中采用专用集成电路(ASIC)还是现场可编程门阵列(FPGA)。突破创新中采用ASIC的优势和挑战在历史
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测试测量 ASIC FPGA
- 作者序：2005年应中国电子报邀请，我和马启元（董事长）博士写了一篇类似文章。回过头看确实有意义。故再用闲暇时间，应半导体产业纵横（ICVIEWS）邀请做一篇展望文章，以其对某些读者可能有用。从2014年开始，我国政府开始鼓励国内半导体发展，这是继2000年18号文件出台以来，给予集成电历史上最强劲的支持，包括大基金及各种风险投资。此后，2018年开始我国的芯片制造、设计、材料、装备等围绕IC的企业群起，并呈现“多点开花”的局面。一时间“遍地英雄下夕烟”，争相拼抢中国巨大的IC市场。与此同时，国外名牌企业
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SoC ASIC
- 2021年10月至今，中科院计算所面向全行业先后发布了《专用数据处理器（DPU）技术白皮书》和《专用数据处理器（DPU）性能基准评测方法与实现》，两份白皮书较为全面地解释了，DPU为何被定义为数据中心发展的颠覆性技术。 在DPU性能基准评测白皮书里，阐述了DPU在网络、存储、计算和信息安全四个领域的评测和实现方法，这也是DPU释放潜能的四大领域，同时它们恰恰又是数据中心的关键环节。因此，DPU、CPU、GPU被称为算力经济时代的三驾马车，DPU成为数据中心领域“第三颗主力芯片”。此外，智能驾驶、
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数据中心 DPU
- 全球领先的无线连接和智慧感测技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA推出了PentaG-RAN，这是业界首个用于ASIC的5G基频平台IP，针对基地站和无线电配置中的蜂巢式基础设施。这款IP包括分布式单元（DU）和远程无线电单元（RRU），涵盖从小基站到大规模多输入多输出（mMIMO）范围。这款异构基频计算平台将为有意开拓Open RAN（O-RAN）设备市场的企业大幅降低进入壁垒。数字化转型不断要求更高的蜂巢带宽和更低的延迟，推动5G基地站和无线电ASIC市场蓬勃发展。最近，Open RAN提倡和mMI
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CEVA 5G RAN ASIC
- ● PentaG-RAN弥补半导体行业设计差距，为企业优化ASIC 解决方案以挺进利润丰厚的 5G Open RAN设备市场● 突破性平台架构通过完整L1 PHY解决方案应对大规模MIMO计算难题，与现有的FPGA和商用现货CPU 替代方案相比，节省功耗和面积高达10倍● PentaG-RAN客户可享用CEVA共创服务，以开发整个 PHY 子系统直至完成芯片设计全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许
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CEVA 5G RAN ASIC 基带平台IP
- 中科驭数宣布完成超以往轮次融资规模的数亿元B轮融资，由金融街资本领投，建设银行旗下建信资本跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。在过去的一年里，中科驭数已完成三轮大体量融资。 本轮融资将进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局，加速构建DPU芯片的生态体系，为数据中心下一代算力架构变革，提供国产核心算力基础设施，继续保持DPU赛道的领跑地位。DPU芯片领军企业国家专精特新小巨人企业 中科驭数是国内DPU芯片的领军企业，创始团队在计算机体系结构领域有近二十年技术积累，自主技术比例
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中科驭数 DPU B轮融资
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