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新研究认为苹果选择明年推出搭载 M3 芯片的 MacBook Air / Pro
- 10 月 13 日消息，根据 DigiTimes 近日发布的博文，苹果公司会在 2024 年推出搭载 M3 芯片的 MacBook 产品。目前关于 M3 芯片的 MacBook 产品发布日期存在争议，有些爆料认为苹果会在今年发布，而有些爆料认为会推迟到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部门预估了 2023-2028 未来 5 年全球笔记本市场情况，认为复合年增长率（CAGR）为 3%。在通胀缓和和新产品推出的推动下，明年笔记本出货量增长 4.7%，结束 2 年的连续下滑。IT之家翻译部分内容如下
- 关键字： 苹果 M3 芯片 MacBook Air / Pro
消息称苹果正测试M3 Max芯片 史上最强MacBook Pro有望明年上市
- 8月8日消息，最近苹果公司已经开始着手测试新一代高端笔记本电脑所用的M3 Max芯片，为明年发布有史以来功能最强大的MacBook Pro做准备。苹果内部代号为J514的MacBook Pro高端笔记本电脑预计将于明年上市。来自第三方Mac应用开发商的测试日志显示，这款电脑搭载的全新M3 Max芯片有16个CPU内核和40个GPU内核。在M3 Max芯片所搭载的16个CPU内核中，有12个高性能内核用于处理视频编辑等对性能要求较高的任务，还有4个高效内核用于浏览网页等普通应用。与目前苹果笔记本电
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消息称苹果 M3 芯片 Mac 电脑加紧测试中，新款 Mac mini 也有戏
- IT之家 8 月 7 日消息，据彭博社的 Mark Gurman 报道，苹果公司正在加紧测试新款 M3 芯片的 Mac 电脑，预计将在 10 月份发布。M3 芯片是苹果自主研发的一款处理器，采用了先进的 3 纳米制程技术，性能和效率都有显著提升。据报道，苹果正在测试的 M3 Mac 有以下几种型号：M3 13 英寸 MacBook Air（代号 Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代号 Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
- 关键字： apple silicon M3
Gurman：配备M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini将于明年推出
- 7 月 23 日消息，据彭博社的记者 Mark Gurman 称，苹果公司计划在今年十月份发布搭载 M3 芯片的新款 Mac 电脑，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 机型不在首批推出的名单之内。Gurman 在最新一期的“Power On”时事通讯中称，苹果公司正在开发 M3 版本的 Mac mini，但苹果并不急于推出该产品，可能要到明年底或更晚才能上市。同样，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 机型也不会在今年十月份搭载 M3 芯片推出，而是后续会使用 M3
- 关键字： Gurman M3 MacBook Pro Mac Mini
基于Mediatek Genio350 的IoT之人脸侦测方案
- 联发科技MediaTek IoT Genio350 是用于连接多媒体系统的高度集成解决方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它仅由联发科专有软件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能请参考下面的功能框图。支持的功能块:IoT Yocto 支持以下 Genio350 设备功能：· Quad-core Arm® Cortex®-A53 64-bit processor· Arm Mali™-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
- 关键字： iot mediatek genio350 camera 人工智能 联发科技 cortex hdmi 人脸侦测
Arm Cortex-M0+ MCU如何优化通用处理、传感和控制
- 嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境，根据感知结果采取相应操作，并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器，再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。为了确保系统的经济性和使用寿命，嵌入式设计人员在设计过程中需要更大的灵活性。如果采用目前市面上的 MCU 产品系列，设计人员在当前和未来设计中可以重复使用的硬件和代码数量将很有限，并且计算、集成模拟和封装选项也很有限。这种有限的灵活性通常意味着设计人员必须向多家制造商采
- 关键字： Cortex-M0+ MCU
带有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功挤入MCU赛道？
- 2023年3月16日，上海，德州仪器 (TI)宣布推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列，命名为MSPM0系列。TI称已推出数十款产品，还计划于今年推出100多款MCU。 TI中国区技术支持总监师英在发布会上说，请大家记住该系列的名字：MSPM0。的确，这是一个很特别的名字，和TI经典的超低功耗MSP430单片机（MCU）有些像。不过，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，与MSP430、TI的C2000市场可能有重叠？而且C
- 关键字： 德州仪器 MSPM0 MCU Cortex-M0+ MSP430
德州仪器发布全新Arm Cortex-M0+ MCU产品系列，让嵌入式系统更经济实惠
- 德州仪器 (TI)近日推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列，进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。此次发布的数十款MCU由直观软件和设计工具提供支持，使得MSPM0 MCU产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新，减少评估和编程时间，将设计时间从几个月缩短至几天。Arm® Cortex®-M0+ MCU经济实惠、易于编程，可帮助简化电子设计。德州仪器MSP微控制器业务部副总裁 Vinay
- 关键字： 德州仪器 Cortex-M0+ MCU 嵌入式系统
瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85处理器Helium技术的首款AI方案
- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，将在基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能（AI）和机器学习（ML）运行，由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台（1-234）进行。在2022年度Embedded World展会，瑞萨成为首家展示基于Arm Cortex-M85处理器的芯片的公司。今年，
- 关键字： 瑞萨 Embedded World Cortex-M85 Helium
cortex-m3介绍
Cortex-M3是一个32位的核，在传统的单片机领域中，有一些不同于通用32位CPU应用的要求。谭军举例说，在工控领域，用户要求具有更快的中断速度，Cortex-M3采用了Tail-Chaining中断技术，完全基于硬件进行中断处理，最多可减少12个时钟周期数，在实际应用中可减少70%中断。
单片机的另外一个特点是调试工具非常便宜，不象ARM的仿真器动辄几千上万。针对这个特点，Corte [ 查看详细 ]
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