IT之家 11 月 16 日消息，在今天于西雅图举行的 Ignite 开发者大会上，微软正式推出了两款自研 AI 芯片，用于强化 Azure AI 和 Microsoft Copilot 服务，分别为 Azure Maia 100 及 Azure Cobalt 100。该系列芯片旨在加速 AI 计算任务，并为其每月 30 美元（IT之家备注：当前约 218 元人民币）的“Copilot”服务和企业软件用户提供算力基础，同时也为希望制作自定义 AI 服务的开发人员提供服务。Azure Maia 1
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Azure AI Microsoft Copilot AWS
IT之家 11 月 16 日消息，在今天的 Microsoft Ignite 2023 开发者大会上，微软宣布 Bing Chat 及其企业高级版 Bing Chat for Enterprise 正式更名为 Copilot！微软通讯总监 Caitlin Roulston 表示，“将‘Bing Chat Enterprise’更名为‘Copilot’反映了我们为消费者和商业客户打造统一的 Copilot 体验的愿景”。当然，不仅仅是名字变了。从 12 月 1 日开始，凡是使用企业账户（确切地说是
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Copilot Bing
一部4K电影就将笔记本的存储空间占去了30%以上;《极限竞速:地平线5》的游戏文件直接将近150G空间标红;视频素材、工程文件持续导入,电脑里都快装不下了,剪辑时中甚至提示“空间不够”…面对超高清视频、大型游戏、影像及3D内容创作等更高负载需求,处理器、显卡、内存都能做到从容不迫,却没想到存储也有成为瓶颈的一天。特别是轻薄本、游戏本用户,在使用过程中更容易遇到空间不足的情况,或者频繁进行数据本地云端备份、迁移。若是遇到突发情况,需要导入大量数据时,更是捉襟见肘。所以对于有内容创作、游戏需求的用户,在购买笔
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Crucial 英睿达 P3 Plus SSD
IT之家 12 月 20 日消息，援引国外科技媒体 DigiTimes 报道，苹果主要代工厂和硕今年 11 月度的营收惨淡。除了消费电子行业进入传统淡季之外，另一个重要原因就是消费者对 iPhone 14 Plus 机型缺乏兴趣，导致销量明显下降。在这篇付费文章中，DigiTimes 认为苹果在明年推出的 iPhone 15 机型中可能会重新考虑机型组合，重新分配标准机型和 Pro 机型之间的性能差异，重新划分它们之间的价格，不排除对 iPhone 15 Plus 进行重大调整的可能。IT之家了解到，在文
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iPhone 14 Plus 苹果
随着 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平台上的引入，消费级 M.2 固态存储市场也正经历着从 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代转型的关键时期。此前，我们已经体验过高端的英睿达 P5 / P5 Plus 型号，两者在 PCIe 3.0 / 4.0 产品线中都极具代表性。但是对于想要浅尝一下 PCIe 4.0 固态的 PC / PS5 玩家们来说，品质与性价比仍是其更为关注的两大因素。【1 开箱介绍】本文要为大家介绍的，就是近期开售的英睿达（Crucial）P3
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英睿达 P3 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD
网易手机讯，2022年9月8日消息，苹果秋季新品发布会如期而至，在快速介绍完Apple Watch系列新品以及新的AirPods Pro耳机之后，最受关注的iPhone 14系列新机终于来了。首先介绍的就是两款标准版iPhone 14新机--6.1英寸iPhone 14以及6.7英寸的iPhone 14 Plus，海外售价799美元起。从产品设计上来看，iPhone 14以及iPhone 14 Plus这两款新机除了屏幕大小尺寸的区别，在其他体验方面保持一致，整体造型设计上跟上代13区别并不大。
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iPhone 14/14 Plus 799美元 影像升级 卫星通信
9月6日消息，在苹果秋季新品发布会即将召开之际，有传言称苹果将把较大的iPhone 14机型命名为“iPhone 14 Plus”，而不是“iPhone 14 Max”。这意味着，时隔五年后，Plus机型回归，苹果上次使用这种命名方式还是2017年推出iPhone 8 Plus。周一，爆料人Majin Bu晒出了iPhone 14系列官方保护壳上架的照片。他同时声称，iPhone 14 Max大概率不存在，而是会被称为iPhone 14 Plus，他对此有99%的把握。不过，今年体型最
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Plus机型 Phone 14 Max iPhone 14 Plus
佳能将于2022年9月5日起发售解决方案平台“Lithography Plus１”服务（以下简称“Lithography Plus”），该系统汇聚佳能在半导体制造领域超过50年的技术积淀，以包括曝光工艺在内的海量半导体制造数据为支持，在提升设备维护运转率的同时，能够实现半导体制造工艺的优化。 佳能陆续推出了具有高处理性能的KrF光刻机和支持多种设备的i线光刻机等一系列产品，多年来一直积极地为购置佳能光刻机的客户提供技术支持。“Lithography Plus”通过综合运用技术经验与数据积累，在实
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佳能 半导体光刻机 Lithography Plus
现在全球最流行的话题，一个是5G，另一个则是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟，最广泛的运用，则是”人脸识别”。做到AI人脸识别，已经不是很特别的技术了。现在大家比的AI人脸识别的功能：1. 人脸识别的准确性2. 人脸识别的实际运用3. 人脸识别的速度首先，人脸识别的准确性部分；Cyberlink 提供了AI人脸辨识技术” FaceMe®”，其准确性为AI人脸辨识生态系的领导者。在美国国家标准暨技术研究院（NIST）的报告中，Cyberlink的FaceMe®
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德国康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC计算机模块已在Arm发起的Project Cassini计划中获得SystemReady IR认证。该项目旨在构建一个全面、安全的标准体系，并提供类似于应用商店的云原生软件体验：只需点击几下，即可轻松下载、安装和运行。 这些软件支持多元硬件，并拥有可靠的安全API和各项认证，OEM厂商因此得以将自己的应用汇出和部署到经过Cassini认证的整个Arm生态系统，减少开发步骤，缩短上市时间。经Cassini Syste
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康佳特 i.MX 8M Plus 处理器 Arm
高通今天宣布推出四款具有性能升级、5G连接等功能的新型中端处理器，分别为：骁龙778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。 据高通的计划，这批新品预计会在今年第四季晚些时候上市。 目前HMD Global已表示诺基亚会采用骁龙480+芯片，OPPO和小米都会推出基于骁龙695的新品，而且后者也会有搭载骁龙778G+的新机。此外荣耀、vivo、摩托罗拉也将推出该类型的新机。 骁龙778G Plus 5G移动平台是骁龙778G的后续产品，具有更高的GPU和CPU性能
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4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的处理器信息为最高机密，这意味着三星Galaxy Z Fold 3不会使用Exynos 2100或者高通骁龙888。据此猜测，三星Galaxy Z Fold 3可能会使用高通新一代旗舰处理器骁龙888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。报道称三星预计在6月份发布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片将会被命名为Exynos 9925，性能表现有望超过骁龙888的Adreno
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三星 Galaxy Z Fold 3 骁龙888 Plus
台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽，无可阻挡(当然取消优惠也拦不住)，今年已经量产5nm工艺，而接下来的重大节点就是3nm，早已宣布会在2022年投入规模量产。今天，台积电又宣布，将会在2023年推出3nm工艺的增强版，命名为“3nm Plus”，首发客户是苹果。如果苹果继续一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工艺的，将会是“A17”。台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。按照台积电的说法，3nm工艺相比于5nm可带来最
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台积电 3nm Plus 苹果
7月9日消息，据外媒报道，美国当地时间周三，高通发布了其旗舰处理器骁龙865的更新版骁龙865 Plus，旨在将游戏和人工智能（AI）应用程序的性能提高近10%。骁龙865
Plus在标准骁龙865的基础上有三个关键改进：1）Kryo 585
CPU的时钟频率速度提高到了最高3.1GHz，比标准骁龙865高出10%；2）Adreno 650
GPU提供的图形渲染速度提高10%；3）为高通FastConnect
6900连接套件增加了新的兼容性，该套件支持高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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高通 骁龙 865 Plus
长期关注苹果公司相关产业链的分析师郭明錤(Mig Chi Kuo)称，苹果可能会将低价手机iPhone SE的更大屏幕版本（或许叫iPhone SE Plus）推迟到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份报告中表示，苹果正在研发一款将于2021年上半年发布的“iPhone SE Plus”，但现在他认为苹果“可能会”将这款新机型推迟到2021年晚些时候发布。“我们在之前的一份报告中预测，苹果将在1h21（21年上半年）推出新的iPhone。然而现在，我们预计苹果可能会将新机型从1h21推迟到2h21“根
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