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computex 2022 文章 进入computex 2022技术社区

COMPUTEX 2022实体展 元宇宙与ESG主题最吸睛

  • 睽违两年实体展的2022年台北国际电脑展(COMPUTEX 2022)于5月24日开展,计国内外400家厂商参展,展出近千摊位;5月26日展期进入第叁天,参展商回馈表示,展览主题聚焦趋势议题,利于精準开发买主,尤其今年首创主题导览有效集中展览人潮,是对厂商而言更具效益推广方式。主办单位表示,随国外逐步解封复甦,今年实体展睽违两年重回南港展览馆意义重大,2022年COMPUTEX实体展除获参展商支持,亦吸引来自100个国家、3千位买主预约线上观展、洽谈,显示即使疫情下,厂商及买主对于COMPUTEX展览仍相
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COMPUTEX元宇宙、ESG主题热 首创网红导览人气

  • 最大参展商技嘉科技以「运算驱动未来」为主题,展出集团旗下各场域领先产品技术及整合型解决方桉。(贸协提供)2022 年台北国际电脑展(COMPUTEX 2022)于24日开展,睽违两年实体展计国内外近400家厂商参展,展出近千摊位,今(26)日展期进入第3天;获参展商佐臻(4980)、技嘉(2376)、台达电(2308)、宏碁(2363)等均于展览聚焦趋势议题,利于精準开发买主,尤其今年首创主题导览有效集中展览人潮,是更具效益推广方式。主办单位表示,随国外逐步解封复甦,今年实体展睽违两年重回南港展览馆意义重
  • 关键字: COMPUTEX  英伟达  AMD  恩智浦  美光  德州仪器  爱立信  

德州仪器受邀 2022 COMPUTEX Forum 针对「资料中心正在扩建,利用氮化镓技术大幅提高效率」发表演说 从电源管理角度畅谈氮化镓技术如何赋能新时代资料中心

  • 德州仪器受邀 2022 COMPUTEX Forum针对「资料中心正在扩建,利用氮化镓技术大幅提高效率」发表演说从电源管理角度畅谈氮化镓技术如何赋能新时代资料中心德州仪器(Texas Instruments,TI)受邀参与 2022 台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei),TI 副总裁暨台湾、韩国及南亚总裁李原荣将于 5 月 26 日上午于 COMPUTEX Forum 以「资料中心正在扩建—利用氮化镓技术大幅提高效率」为题发表演讲,畅谈 TI 如何运用领先的氮化镓 (GaN) 技术在更小的空间
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COMPUTEX 2022 携手防疫合作伙伴微星科技(msi)导入防疫机器人,守护实体展活动参与者健康

  • 全球电竞、创作及商务领导品牌MSI微星科技,COMPUTEX 2022采用线上双平台同步展演获奬新品,準备好在这场年度科技盛会大秀实力。MSI AMR-AI-PJ-UVGI Robot智能防疫消毒机器人担任展场消毒尖兵全新LDS模块和英特尔实感深度摄像头,计算数据自识别地图测量、路线规划、精确地理标记和现场环境实时分析,轻松避障自主导航。253.7nm波长UVGI紫外线杀菌光,不用化学药品,不产生表面污染,可消灭空气中病原、病毒、病菌等,全面淨化空气。经法国Texcell验证,研究条件下30秒内有效消灭新
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COMPUTEX 2022 实体展睽违两年重磅回归 虚实并进 开启数位新契机

  • 2022 年台北国际电脑展(COMPUTEX 2022)今(24)日起至 5 月 27 日于南港展览馆一馆隆重开展,总统蔡英文、经济部部长王美花、中华民国对外贸易发展协会董事长黄志芳、台北市电脑公会理事长彭双浪等重要贵宾亲临开幕典礼,共同揭开 COMPUTEX 2022序幕,见证数位新科技的蓬勃发展。 总统蔡英文表示:「COMPUTEX 是全球高科技产业重要的贸易平台,不仅协助在地业者深化国际链结、接轨全球市场,更向世界展现了台湾资通讯产业的实力。未来如人工智慧、量子电脑、云端运算等尖端科技的发
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高通:先进制程维持与台积电、三星两大晶圆厂合作策略

  •   今日,台北电脑展COMPUTEX 2022开始举行,实体展举办日期为5月24日至27日。  据中国台湾地区经济日报报道,台北国际电脑展期间,高通高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯卡图赞(Alex Katouzian)今日表示,将会维持多晶圆厂的合作策略。  据了解到,Alex Katouzian指出,多晶圆厂策略对高通很有帮助,尤其是在供货吃紧时,可以使公司维持灵活弹性。  此外,Alex Katouzian还提到,目前在运用最新制程节点方面,高通持续与两大晶圆代工厂合作,成熟制程方面
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DIVA 2022 CIM版:降低90%成本 让数字孪生构建像「做PPT」一样简单

  • 门槛高难上手、效率低成本高,以及多应用场景带来的复杂个性化需求,就像悬在众多智慧城市、智慧建筑、物联网、BIM运维等行业应用开发者头上的“达摩克利斯之剑”。光辉城市近日发布的数字孪生系统构建平台DIVA 2022 CIM版,正是为了从根本上解决上述难题。基于多年的数字孪生构建能力积累,从基础的场景搭建到交互特效编辑,再到项目的二次开发和交付实现全流程简化,DIVA 2022 CIM版为开发者提供了一个更高效友好的数字孪生系统构建平台,不仅让数字孪生构建像「做PPT」一样简单,还能有效降低90%成本。据光辉
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芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级

  • 国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办,从4月5日到4月7日,为期三天。Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。此次发布的2022版本首先专注于封装与板级的DC IR压降。它可以导入所有常见的封装与PCB设计格式,并为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析,使能用户
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泰克53GBd PAM4电测试方案亮相OFC 2022

  • _____泰克科技亮相OFC 2022并现场展示了53.125GBd PAM4电信号测试解决方案。在泰克的“53GBd光电发射机测试方案”展台上,使用DPO75902示波器+DPO70E光探头组成53GBd PAM4光信号测试解决方案。两台DPO75902示波器组成了53GBd PAM4电信号测试解决方案,并与Synopsys公司一起联手展示了其电评估板的卓越性能。在最新802.3ck标准中,规划了53.125GBd的PAM4电信号标准。在过往的400GBase-R4光模块中采用的是OSFP或者QSFP-
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5G商用广泛影响力发酵 AI应用趋向双重主轴

  • 世界移动通讯大会(Mobile World Congress;MWC)2022年2月28日于西班牙巴塞罗那Fira展览馆举办,采取实体与虚拟展会形式同步展出。总计吸引约37国1,500家厂商参展,现场观展人数约6万人,其规模远不如以往。MWC2022展示技术面与应用面的六大主题,包括5G、AI、Cloud、金融科技、IoT与科技视野,其中5G+AI与云端开放网络等技术应用展现等更是主要国际大厂展出重点。 图一 : 世界行动通讯大会(MWC)2022年以「Connectivity Unleashe
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Imagination在GDC 2022上推出下一代移动游戏解决方案

  • Imagination Technologies在“2022游戏开发者大会(GDC 2022)”上推出了其下一代移动游戏图形处理解决方案。借助于Open 3D Engine(O3DE)的开源跨平台3D引擎,Imagination运行了采用硬件加速的全域光照光线追踪解决方案,它可用于未来的零售设备。Imagination的PowerVR开源GPU驱动程序已经被Mesa 3D图形库所接受,开启了为Kernel贡献代码的进程。这是为开发者创建开放生态系统方面的一个重要里程碑。此外,Imagination还宣布与
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罗德与施瓦茨携手高通在MWC 2022上首次通过5G广播将实时流媒体端到端直播到智能手机

  • 广播发射机和媒体技术的全球领导者罗德与施瓦茨公司联合 5G 开发、启动和扩展技术的推动者高通公司,在 2022 年世界移动通信大会(MWC 2022)上通过完整的端到端实时流媒体直播方式演示展示了 5G 广播。在向智能手机设备传送内容并展示 5G 广播/多播功能的现场演示中,Cellnex Telecom 提供的节目内容在巴塞罗那MWC 2022上使用 5G 广播信号进行无线直播,让与会者切身体验
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安森美获EcoVadis 2022可持续发展评级白金奖

  • 安森美(onsemi),宣布获2022年EcoVadis可持续发展评级最高级别的白金奖。该奖项使安森美跻身在EcoVadis评估的电子零组件和电路板制造行业前1%的企业。EcoVadis仅向200个行业、160个国家的85,000家参与公司中的前1%授予白金荣誉。审查参与的企业,涵盖广泛的非财务管理系统。该组织评估企业在四个方面的表现:环境、劳工和人权、道德和可持续采购。安森美执行副总裁兼首席财务官Thad Trent表示:「该奖体现了我们公司致力于做到可持续发展,并认可我们在与相关环境影响和劳动力健康的
  • 关键字: 安森美  EcoVadis 2022  可持续发展  

MWC22|英特尔推出OpenVINO全新版本,赋能开发者加速AI推理

  • 最新消息:自2018年推出OpenVINO™以来,英特尔已经帮助数十万开发者大幅提升了AI推理性能,并将其应用从边缘计算扩展到企业和客户端。英特尔于2022年巴塞罗那世界移动通信大会前夕,推出了英特尔®发行版OpenVINO工具套件的全新版本。其中的新功能主要根据开发者过去三年半的反馈而开发,包括更多的深度学习模型选择、更多的设备可移植性选择以及更高的推理性能和更少的代码更改。英特尔网络与边缘事业部OpenVINO开发者工具副总裁Adam Burns表示:“最新版OpenVINO 2022.1根据数十万开
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聚力创新,融合应用,共筑发展新优势

  • 受新冠疫情持续影响,芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化,实现芯机联动发展,以整机升级带动芯片设计有效研发,以芯片创新提升整机系统竞争力,推进产业链自主可控,是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为更好地应对该挑战,提升我国集成电路产业的自主性、创造性和下游的带动性,增长板、补短板、以应用牵引为优势,以设计创新为驱动,打造集成电路上下游及应用大产业链和生态链,中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”
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