- 将制造业回流到美国一直是许多美国制造商的首要考虑。
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Azure HPC
- 加利福尼亚州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"三星"）已经通过新思科技数字和定制设计工具和流程实现了多次成功的测试流片，从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极（GAA）技术被采用于对功耗、性能和面积（PPA）要求极高的应用中。此外，新思科技还获得了三星的"最先进工艺"认证。与三星SF5E工艺相比，采用三星晶圆厂SF3技术的共同客户将实现功
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新思科技 三星 HPC AI芯片 PPA
- 西门子数字化工业软件近日推出 Simcenter™ Cloud HPC 软件，进一步增强西门子“Xcelerator 即服务”（XaaS）仿真解决方案的功能性和可扩展性。该软件由亚马逊云科技（Amazon Web Services，AWS）提供云托管服务，针对 Simcenter 求解器技术进行了优化，并由西门子进行管理。 此项服务有助于降低传统上与部署本地高性能计算（HPC）有关的成本，使各规模组织机构均能充分发挥高级仿真的优势，实现产品性能的深入洞察，从而做出更明智的工程决策。 西
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西门子 Simcenter Cloud HPC 高级仿真
- 应用材料公司凭借供货商多元化优异表现，荣获英特尔2022年「EPIC计划杰出供货商奖」。英特尔藉由这个奖项表彰供应链中的特优厂商在过去一年持续质量改善、绩效、伙伴关系与包容力的努力。 应材荣获英特尔2022年EPIC杰出供货商奖。英特尔执行副总裁暨全球营运长Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜应用材料公司获得EPIC杰出供货商奖，这是英特尔对供货商的最高肯定，2022年仅有六家供货商荣获此殊荣，而他们也展现出真正一流的绩效表现。在独特且瞬息万变的供应链环境中，应用材料公司透过对安全性、
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CPU HPC 应用材料 Intel 英特尔
- IC设计服务厂创意宣布推出采用台积电2.5D及3D先进封装技术（APT）制程平台，可缩短客制化特殊应用芯片（ASIC）设计周期，有助于降低风险及提高良率。创意第一季营收虽因淡季较上季下滑，但预期仍为季度营收历史次高，今年5奈米及7奈米委托设计（NRE）接案畅旺，ASIC量产逐步放量，将全力抢攻人工智能及高效能运算（AI／HPC）客制化ASIC市场庞大商机。创意对今年维持乐观展望，成长动能来自5奈米及7奈米AI／HPC相关芯片NRE接案畅旺，12奈米固态硬盘控制IC及网通芯片量产规模放大。再者，创意过去3年
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创意 AI HPC 客制化 ASIC
- PICMG发表针对嵌入式系统平台管理的COM-HPC接口规范，目的为协助边缘服务器工程师远程管理系统。例如当系统当机时，IT管理员可按下重置按钮，发挥与亲临车间或其他场所相同的效果。该规范专为以COM-HPC嵌入式计算机模块为基础的边缘计算机而设计，旨在简化维护及提升服务质量。对IT管理员来说，其标准功能涵盖了频外管理的远程管理能力，其中包括在无须亲临服务器机房的情况下，即可监控系统功能、安装更新与修补程序以及故障排除。大多数IT服务提供业者的标准做法，是远程访问客户本地服务器或进行云端托管。随着新的PI
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COM-HPC IPMI 边缘服务器 服务质量 PICMG
- 由CTIMES所主办之【东西讲座】系列，于2月25日（五）邀请德国工业计算机模块供货商康佳特科技（congatec AG），亚洲区研发经理朱永翔担任讲者，以「COM-HPC的智慧边缘全攻略」为题解析技术，当天采实体与在线直播方式举行，探究COM-HPC在边缘运算上的应用与规格设计。 图一 : 康佳特科技（congatec AG）亚洲区研发经理朱永翔随着现代的科技进步，COM Express已不敷使用，为提供更高速的运算与更多的接口信道，近年PICMG协会订定全新COM-HPC规格，以满足工业边缘
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COM-HPC 边缘运算
- Rambus Inc. 是一家专注于使数据更快更安全并领先业界的silicon IP和芯片提供商。近日，宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成，搭配业界最快的，来自SK hynix的3.6Gbps运行速度的HBM2E DRAM，该解决方案可以从单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽。此性能可以满足TB级的带宽需求，针对最苛刻的AI/ML训练和高性能的加速器计算（HPC）应用而生。亮点：● 完全集成
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HPC AI ML
- 在天气预测领域，若要实现高度的准确率，往往需要对来自各种来源的数据进行实时的收集和分析。在这方面，全球领先的气象科技公司ClimaCell凭借其基于专有数据收集和分析平台的智能微预报解决方案，正在颠覆天气预测行业。通过运行在由英特尔®至强®可扩展处理器提供支持并经过优化的谷歌云实例上，ClimaCell成功生成了一些全球最准确、最细微的微天气数据。ClimaCell的天气平台由各种数据源所收集的数据提供支持，这些数据源包括无线信号、联网汽车、飞机、无人机和物联网设备。为有效收集并处理这些数据，ClimaC
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HPC AI API
- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布,大陆集团(Continental)在其第一代车身高性能计算机(HPC)中采用了瑞萨高性能系统级芯片(SoC)R-Car M3。HPC作为车载计算平台,提供对车辆系统的集中控制,并配备安全网关功能以实现云连接。R-Car M3支持在线(OTA)软件更新,支持最高级别信息安全和功能安全,从而实现汽车软件更新的集中控制。R-Car M3将推动全新电气/电子(E/E)架构概念,这有助于提高车辆性能、安全性和可靠性,同时减轻车辆重量。大陆集团车联网事业部负责人Jo
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HPC SoC
- NVIDIA今日宣布将推出 NVIDIA Mellanox UFM Cyber-AI 平台，这款平台将利用搭载人工智能 (AI) 的分析功能来侦测安全威胁和运作问题，以及预测网络故障等情况，进而将 InfiniBand 数据中心的停机时间降到最低。NVIDIA指出，过去使用 UFM 平台产品组合来管理 InfiniBand 系统，已有近十年的时间，而这款最新产品加入 AI 技术，运用实时与历史遥测及作业负载数据，学习数据中心的运行节奏和网络工作量处理模式。此平台在这个基础上追踪系统健全及网络修
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NVIDIA AI HPC
- 智能系统连接解决方案的先驱 Astera Labs 今天宣布，该公司已完成B轮融资，包括Sutter Hill Ventures、英特尔资本(Intel Capital)、Avigdor Willenz和Ron Jankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使Astera Labs能迅速扩展 Aries Smart Retimer 的生产规模，并加速开发Compute Express Link™ (CXL)解决方案的更多产品线。
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HPC 融资
- 健康是所有人的追求，随着技术进步基于“个人”基因、病史等大数据分析的“精准医疗”，正成为各国医学界探索的新方向。近日，中科曙光在其官微发布了《先进计算“精准医疗”领域三大趋势》（以下简称“趋势”），“趋势”指出：1、精准医疗对于HPC（高性能计算机）的需求将随着海量增加的基因数据和复杂的组学分析流程而全面升级；2、云计算将成为“精准医疗”首选场景；3、不同研究机构将联合建立可控的共享基因数据库。图说：中科曙光官微云计算将成为“精准医疗”首选场景自2015年美国前总统奥巴马提出“精准医疗计划”以来，包括我国
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HPC 共享基因数据库 中科曙光
- 4月10日，2019中国CIO峰会在深圳召开。作为第七届中国电子信息博览会的重要组成之一，CIO峰会致力于为信息产业界人士搭建一个深入交流、务实合作的平台，共同推动我国数字经济发展。曙光公司深圳分公司总经理胡昕应邀出席并发表题为《打造核心技术 赋能数字经济》的主旨演讲。工业和信息化部副部长王志军，北京大学教授、工业和信息化部原副部长杨学山，中国工程院院士谭建荣，广东省工信厅副厅长杨鹏飞，中国电子信息产业发展研究员院长卢山等领导出席论坛。国家气象信息中心、中科曙光、中钢集团、中国医药集团等企事业单位共聚一堂
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CIO峰会 ICT企业 HPC+ABC
- 工智能的技术进步，如今已经从实验室的研究转向真正的商业和消费者应用。由于人工智能应用程序的计算量很大，因此许多IT硬件架构师使用GPU作为核心处理器或辅助处理器。许多基于GPU的服务器，其散热量是传统服务器的两倍，热设计功率(TDP)达到了300W，这成为了液体冷却技术在数据中心复兴的原因。 液体冷却一直在高性能计算(HPC)应用的利基应用中崭露头角，但人工智能的应用对数据中心冷却提出了更高的要求。液体冷却技术的优势在于能够以更高的密度进行部署，通过提高效率来降低总成本(TCO)，并显著减少占地面积
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HPC 液体冷却
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