- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商，全球最大的 MEMS (微机电系统)制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布一款微型智能传感器的产品细节，新产品在超薄3x3x1mm LGA封装内整合一个3轴加速度计和一个嵌入式微控制器，以先进的定制化运动识别功能为目标应用。
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意法 MEMS 传感器
- 近日，2012年中国 iNEMO校园设计大赛在北京落下帷幕，最终来自西安电子科技大学的DragonDance团队以“水下蛇形环境勘测机器人”作品赢得了本届比赛的冠军。大赛以意法半导体屡获殊荣的iNEMO智能多传感器技术为设计平台，iNEMO校园设计大赛的宗旨是在中国的大学生和青年工程师中支持和推广创新MEMS设计概念。 大赛根据创意设计的功能性、实用性、执行性、创造性、方案陈述和最终的现场演示等方面最终评出获奖者。
今年的iNEMO校园设计大赛共有来自44所大学的121支队伍参赛
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意法半导体 iNEMO 传感器 MEMS
- 义齿下方粘膜及粘膜下方的力学性能研究，对于义齿修复后，义齿下方粘膜及粘膜下方的骨组织所承受的作用力机理研究有重要意义。指导修复形状，使作用力在允许范围之内，并对作用力超过允许力时，对支持组织产生损伤
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研究 应用 力学 传感器 压力 MEMS
- 简介
麦克风前置放大器电路用于放大麦克风的输出信号来匹配信号链路中后续设备的输入电平。将麦克风信号电平的峰值与ADC的满量程输入电压匹配能够最大程度地使用ADC的动态范围，降低后续处理可能带来的信号噪声。
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MEMS 麦克风 前置放大 运算放大器
- 全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，日前宣布与CMOS影像传感器领先品牌美国豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作，于其最新双核及四核智能手机解决方案打造带有画中画、影中影 (Video-in-Video ; ViV™) 相机功能的手机参考设计。
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联发 豪威 智能手机 CMOS
- 最新一代CMOS和CCD图像传感器具有更大的频谱宽度、更高的灵敏度、更低的工作噪声和更小的外形尺寸。更先进的制造工艺还实现了更低的成本。此外，创新架构也正在给电路设计带来更大的灵活性和通用性。 其结果是，
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图像 传感器 CCD CMOS 新一 最新
- 所有MOS集成电路（包括P沟道MOS，N沟道MOS，互补MOS—CMOS集成电路）都有一层绝缘栅，以防止电压...
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MOS集成电路 CMOS NMOS
- 随着计算机科学和自动控制技术的发展，越来越多的不同种类的智能机器人出现在工厂、生活当中，机器人视觉系 ...
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CMOS 智能机器人 视觉系统
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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MEMS 加速度计 MR传感器 嵌入式系统 姿态测量
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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罗姆 RF-CMOS HEMS 特定小功率无线模块
- 日前，一支来自新加坡一家微电子研究所A*STAR的团队制作出一种小型的传感器，这种传感器将一个稳定的膜片与易传感的硅纳米线结合在一起，从而使得MEMS压力传感器可以更稳定耐用，适用于医疗器械。
原则上来讲，设计一个小型的压力传感器是很简单的：一个压力变形隔膜嵌入一个压敏电阻器就可以了，这个压敏电阻器必须是由硅纳米线等会由压力引起抗电阻性变化的材料制成。但事实上却会出现问题，包括电路设计和和脆弱的组件，任何地方出现差错都是商用传感器的致命伤。
由于这个隔膜必须将很小的压力变化传到到压敏电阻器
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传感器 MEMS
- 根据Yole Developpement的报告显示，MEMS行业2012年市场增长率超过了10%，市场总容量达到100亿美元水平，同时该机构预计2015年市场容积将增长一倍或达200亿美元。
三星Focus Flash Windows智能手机集成了一个WiSpry公司生产的RF MEMS器件。RF MEMS器件可为手机带来种种好处，包括减少信号中断和通话中断、提高数据传输率、优化设计和功率效率等，这是RF MEMS器件首次批量用在消费电子中，媒体评论称，这不光是WiSpry的胜利同时也是MEMS
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MEMS 智能手机
- 中芯国际宣布在背照式CMOS成像传感技术研发领域取得突破性进展，首款背照式CMOS成像传感测试芯片一次流片即获得成功，在低照度下同样获得高质量的清晰图像。这标志着中芯国际自主开发的背照式CMOS成像传感芯片全套晶圆工艺核心技术接近成熟，步入产业化阶段，更好地满足高端智能移动终端的需要。该技术将于2013年与客户伙伴进行试产。
背照式CMOS成像传感芯片工艺技术开发的成功，有助于中芯国际进一步拓展晶圆代工业务，支持国内外客户500万像素以上高分辨率智能手机用图像传感芯片、以及高性能视频影像传感芯片
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中芯国际 传感芯片 CMOS
- MEMS(微机电)是如今炙手可热的一种传感器技术。在个人消费电子设备方面，它可帮助延伸人体的感官和体验，衍生出多种有趣应用;而在工业、农业、医疗、航空、军事等行业，MEMS也得到越来越多的使用，可帮助实现许多造福
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- 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981)，中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，日前宣布在背照式 CMOS 成像传感技术研发领域取得突破性进展，首款背照式 CMOS 成像传感测试芯片一次流片即获得成功，在低照度下同样获得高质量的清晰图像。
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中芯国际 CMOS
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