- 摘要：基于TSMC 0.13μm CMOS工艺，设计了一种用于CMOS图像传感器(CIS)的快速低噪声缓冲器。该缓冲器的面积相对较低，输出级采用改进式AB类输出级，不仅保证了建立速度，而且还能抑制由于电路结构不对称而带来的噪声。
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CIS 缓冲器 CMOS 201211
- 全球领先的3D跟踪技术产品创新公司Xsens与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的微机电系统(MEMS)供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)，携手展示全球首款基于消费级MEMS传感器模块的可穿戴式无线3D身体运动跟踪系统。
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意法 Xsens 3D MEMS
- 核心器件:MS6335MS6863手机等便携式电子产品正集成越来越多的多媒体功能，这引起了人们对增加立体声功能...
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MCU CMOS PMP 立体声切换
- ST 公司的LYPR540AH 是MEMS运动传感器,三轴模拟输出陀螺仪, 具有偏航,倾斜和滚动模拟陀螺仪特性,三轴有单独的输出通路. LYPR540AH提供放大(plusmn;400 dps满刻度)和不放大(plusmn;1600 dps满刻度)输出,-3dB带宽检测
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LYPR MEMS 540 ST
- X-FAB Silicon Foundries 宣布，已经增加在总部位于德国的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，从25.5%提高到51%，成为后者的最大股东，并将MFI重新命名为X-FAB伊策霍微机电系统晶圆厂(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。
上述动向反映了X-FAB对MEMS制造服务与技术的重视。伊策霍(Itzehoe)厂补强了X-FAB 微机电系统晶圆厂最近在艾尔福特宣布的MEMS功能与资源，增添微感测器、致动器、微光学结构与
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X-FAB 微感测器 MEMS
- 网络高清CCD主要是索尼，CMOS传感器芯片供应商比较多，高端的如索尼、松下，中端的如美光，中低端的如Omnivision(苹果手机用的也是这种)。CCD和CMOS传感器在网络高清上的表现主要由他们不同的处理技术决定，CCD采用全
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主流 技术 CMOS 优势 高清 摄像机 网络
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
此举表明X-FAB注重于MEMS生产服务与技术。Itzehoe工厂补充了最近公布的埃尔福特X-FAB MEMS晶圆厂的MEMS的生产能力及资源，添加了微感应器、制动器、微光学结构与密封晶片级封装工艺的相关技术。
X-FAB MEMS Found
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X-FAB 微感应器 MEMS
- 谈到高清摄像机前端问题，从推出到现在普遍的应用，a&s分别就IP与HD-SDI在诸多文章中举出若干存在的障碍和问题，综合整理大致有以下十点。前端高清摄像机的十大问题给工程商在摄像机应用选型及使用上带来很多困惑，因为这十大问题几乎都与高清摄像机所采用的元器组件有很大的关联，而对于更加专业的元器件的知识，工程商实在不知该如何从高清摄像机的规格特性条件上看出端倪，从而解决相应的问题。
IP与HD-SDI前端常见的十大问题：
Sensor传感器帧数条件差异造成高清效果差异;
DSP/
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摄像机 CMOS HD-SDI
- 传感技术是获取信息的技术，是信息技术的基石。通过传感技术如信息识别、信息提取、信息监测等来取得信息，然后通过通信技术来实现信息的快速、可靠、安全的转移即传递信息，进而通过计算机技术来对信息进行编码、压缩、加密、存储等处理，最后通过控制技术来利用所获得的信息。
信息技术的发展对MEMS传感技术提出更高的要求，也指引未来发展的方向：1.向高精度发展例如精确制导;2.向高可靠性、宽温度范围发展;3.向微型化发展，如各种便携设备应用;4.向微功耗及无源化发展;5.向网络化发展，与无线技术结合;6.向智能
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博世 MEMS CMOS
- 什么是CMOS数码相机?对于最终用户而言，采用CMOS技术的数码相机与传统相机没有太大不同。大多数拍照操作方法以及在取景器内给被拍对象安排正确位置的方法都完全相同。那么不同之处在哪里?传统相机需要使用一个35毫米
- 关键字：
数码相机 方案 传感器 CMOS 处理器 基于
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
- 关键字：
X-FAB MEMS MFI
- 2011年全球微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大厂依序为德州仪器(Texas Instruments)、意法半导体(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard;HP)、博世(Robert Bosch)，除惠普为系统业者外，其他3家厂商均为整合元件厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)。
2011年德州仪器MEMS事业营收较2010年成长51.2%，为9.1亿美元，其现为数位
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ST MEMS 元件
- 引言 模拟电路中广泛地包含电压基准(reference voltage)和电流基准(current reference)。在数/模转换器 ...
- 关键字：
高精度 CMOS 带隙 基准源
- 摘要: 本文介绍了一种基于新型MEMS加速度计和MR(磁阻)传感器的嵌入式姿态测量系统。通过本系统，可以获得载体的三个姿态参数：基于地球磁场的方位角，基于地球重力场的俯仰角和横滚角。1. 介绍：传统的姿态测量系统采
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系统 姿态 测量 嵌入式 传感器 MEMS MR 基于
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