医疗领域与其它领域的区别在于隔离要求。隔离在这些医疗系统中起到关键作用，它必须是强健和可靠的，并且仅需较少空间和成本。然而随着技术的发展，更小、更可靠和高性能隔离器件出现了，如单封装、多通道数字隔离器、AC电流感应器和隔离栅驱动器。
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隔离器 医疗系统 CMOS
多传感器集成化在现阶段对于MEMS制造工艺依然是不小的挑战。近年来以陀螺仪、加速度计、压力传感器为代表的MEMS器件得到了快速发展，随着生活应用的不断丰富与提高，也需要更多的传感感测功能，多集成度的MEMS器件逐渐受到青睐，众多厂商推出六轴/九轴/十轴的MEMS器件。究竟在未来多集成度MEMS器件和单纯MEMS器件哪个会是主流呢?
MCU+Sensor组合VS单纯MEMS传感器模块
智能手机与平板是驱动今年增长的关键力量，这些产品中很多已经具有3轴加速计、3轴陀螺仪、麦克风、立体声波滤波器
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传感器 MEMS
GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的55纳米(nm)低功耗强化型(LPe)制程技术平台进行了最新技术强化,推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的55nmLPe1V。“55nmLPe1V”是业内首个且唯一支持ARM1.0/1.2V物理IP库的强化型制程节点，使芯片设计人员能够在单一系统级芯片(SoC)中使用单一制程同时支持两个工作电压。
GLOBALFOUNDRIES产品营销副总裁BruceKleinman表示：“‘55n
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GF CMOS
据IHSiSuppliMEMS特别研究报告，今年用于手机和平板的MEMS运动传感器收入将达15亿美元，同比2012年的13亿美元增长13%。虽然相比于2012年21%、2011年85%的增长有些下滑，但和大多数电子元件不温不火的增长比起来，这仍然是一股强劲的增长。
2013年之后，还将有两年市场会以两位数增长，之后开始放缓，到2016年，市场收入将达22.1亿美元。届时，将有超过60亿的运动传感器用于手机和平板，多于2011年的16亿。
IHSMEMS与传感器首席高级分析师Jé
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智能手机 传感器 MEMS
宽动态监控摄像机CCD/CMOS-DSP解析,宽动态摄像机到现在为止，究竟经历了几代，没能讲得清楚。就技术而言，不算背光补偿技术，宽动态现有二种重要实现方式：CCD+DSP技术和CMOS+DPS技术。CCD+DSP技术：DSP芯片是一种特殊的微处理器，根据数字信号处理理论
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解析 CCD/CMOS-DSP 摄像机 监控 动态
GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的55 纳米(nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化, 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP库的强化型制程节点，使芯片设计人员能够在单一系统级芯片(SoC)中使用单一制程同时支持两个工作电压。
GLOBALFOUNDRIES产品营销副总裁Bruce Kleinman表示：&ldqu
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GLOBALFOUNDRIES CMOS 55nm
Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克上市代码：TSRA)的全资子公司，DigitalOptics 公司(DigitalOptics 或 DOCTM)，日前宣布推出用于智能手机的微机电系统(MEMS)自动对焦摄像头模块 mems|cam™。
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DigitalOptics 嵌入式 mems|cam DOC
1引言微机电系统（MEMS）是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至...
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MEMS 微针阵列 生物医学
摘要：本文介绍了CMOS图像传感器器件的原理、性能、优点、问题及应对措施，以及CMOS图像传感器的市场状况和一些...
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CMOS 图像传感器 电信号
过去，由于缺乏低成本系统部件，或因全息多路技术过于复杂以及找不到合适的记录材料，使全息数据存储产品的开...
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CMOS 成像器 全息数据检索
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)日前推出业界首款具备多同步输出的高性能四频MEMS振荡器。IDT的最新振荡器提供业界标准兼容封装尺寸内的可配置输出，从而节省通信、网络、存储、工业和FPGA等应用中的电路板面积和物料清单 (BOM) 成本。
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IDT MEMS振荡器 CMOS
1 引言微机电系统（MEMS）是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和 电源等于一体的微型器件或系统。MEMS的特点之一就是其涉及电子、机械、材料、制造、信息与
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医学 应用 生物 及其 阵列 MEMS
多传感器集成化在现阶段对于MEMS制造工艺依然是不小的挑战。近年来以陀螺仪、加速度计、压力传感器为代表的MEMS器件得到了快速发展，随着生活应用的不断丰富与提高，也需要更多的传感感测功能，多集成度的MEMS器件逐渐受到青睐，众多厂商推出六轴/九轴/十轴的MEMS器件。究竟在未来多集成度MEMS器件和单纯MEMS器件哪个会是主流呢?
MCU+Sensor组合VS单纯MEMS传感器模块
智能手机与平板是驱动今年增长的关键力量，这些产品中很多已经具有3轴加速计、3轴陀螺仪、麦克风、立体声波滤波器
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传感器 MEMS
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布其MEMS传感器出货量已突破30亿大关，这30亿颗芯片排列在一起的长度将超过世界最高峰珠峰的高度，这一成就再次证明了意法半导体在消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)市场的领导地位。
市场调研机构IHS报告显示，2012年意法半导体的MEMS芯片和传感器销售收入总计约8亿美元，增长幅度超过19%。其中，手机和平板电脑是最大的MEMS运动传感器市场，意法半导体在这个市场拥有48%的市场份额，是与其最接近的竞争对手的两倍多。
I
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意法半导体 芯片 MEMS
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