联发科想要在2019年实现10%的芯片出货量增幅，希望越来越渺茫。
关键字：
联发科 芯片 5G
三家公司调查获取了大量证据资料，证明这三家内存厂商联合在一起，对市场进行垄断实现对价格的完全管控。本次调查，三家公司恶意操纵市场，谋取暴利是一方面，更重要的是，中国在存储芯片技术上取得了一定程度的突破。回想起之前的福建晋华事件，曾有言论指出中国存储芯片市场将会受到严重打击，那么现在究竟是一种怎样的格局呢? 存储芯片的定义 存储芯片是半导体元器件中不可或缺的组成部分，几乎存在于所有的电子设备中。随着大数据、云计算、物联网、人工智能等产业的发展，其在整个产业链中扮演的角色越来越重要。 存储芯片的种类
关键字：
存储 芯片
芯片作为当前衡量一个国家科技发展水平及实力的重要参考标准，一直以来在企业圈内都受到了广泛的关注，对于企业级市场来说，其实也意味着谁最先占据了芯片市场，谁就拥有占领未来科技市场的主动权。 从宏观来看，其实从上世纪90年代开始，我们国家就已经成为了世界上最大的电子产品制造和进口大国，不管是笔记本电脑、还是手机、或是服务器等企业级硬件设备，国内的生产制造数量占比均占到了全球的70%以上的份额。 虽然从数字上来看我们国家是IT设备的制造行业大国，但是从客观上来说我们目前还并不是一个电子科技的强国，究其原因
关键字：
芯片
前不久，谷歌Waymo公司的CEO John
Krafcik在一次大会上承认自动驾驶普及还需要很久的时间，因为要在任何天气和情况条件下都能实现自动驾驶，这种技术太难了。让全世界自动驾驶发展最快也相对最成熟的Waymo说出这样的话，自动驾驶的难度可见一斑。其中，首先要跨越的可能就是智能汽车芯片。 2018年，全世界瞩目的半导体行业大事件无疑是高通收购恩智浦了。虽然，最终这笔收购案以失败结尾，但高通的收购恩智浦的意图就是出自于拓展汽车芯片市场。智能汽车芯片的重要性也得以突显。 不过，其实智能汽车芯
关键字：
自动驾驶 芯片
2010 年以来， 由于大数据产业的发展， 数据量呈现爆炸性增长态势，而传统的计算架构又无法支撑深度学习的大规模并行计算需求， 于是研究界对 AI
芯片进行了新一轮的技术研发与应用研究。 AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一，决定了平台的基础架构和发展生态。 本期的智能内参，我们推荐清华大学的报告《
人工智能芯片研究报告》，全面讲解人工智能芯片，系统梳理人工智能芯片的发展现状及趋势。如果想收藏本文的报告全文(人工智能芯片研究报告)，可以在智东西公众号：(zhidxcom)回复关键词“nc3
关键字：
AI 芯片
深圳市纽创信安科技开发有限公司(纽创信安， Open Security Research) ， 业界领先的硬件安全检测设备、安全算法加速 IP
及全栈硬件安全解决方案供应商， 今天宣布中国领先的存储控制芯片供应商得一微电子选定纽创信安的高性能安全算法加速 IP
和硬件安全方案用于多系列存储控制芯片的开发。 深圳市得一微电子有限责任公司(得一微电子， YEESTOR Microelectronics Co.,Ltd) ，
专注于存储控制领域的芯片开发与销售， 是全球重要的存储控制芯片供应商
关键字：
得一 芯片
如今，集成电路已成为我国的战略性产业之一，随着市场需求的暴涨，越来越多的企业加入其中。
关键字：
集成电路 芯片
中国的芯片公司有朝一日能上演类似家电公司、手机公司在各自领域的成功，在自动驾驶芯片领域，击败来自美国的芯片巨头英伟达。
关键字：
自动驾驶 芯片 英伟达
芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需
关键字：
芯片 封装 DIP BGA SMD
各位工程师对于CAN总线隔离方案想必都极为熟悉，但可能会遇到CAN总线采用了隔离方案依旧通讯异常的情况。这一类问题应该怎么解决呢?本文将对各类方案电路原理为大家分析原因并提供相应解决方案。 1、常见主流收发器芯片 随着汽车电子和工业的迅猛发展，CAN总线被广泛的应用各行各业的总线通信上。半导体行业的不断更新，早期的CAN收发器已经不能满足现在的需求，世界上CAN收发器的生产公司，也在不断地进行技术更新，推出性能更好的CAN收发器。 目前主流的CAN收发器是PCA82C250/251，TJA104
关键字：
CAN 芯片
电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。
关键字：
芯片 晶圆
(1)元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层(BottomLayer)放置插针式元器件，元器件最好单面放置。 就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在底层(BottomLayer)最好只放置贴片元器件在底层，类似常见的计算机显卡PCB板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层，便于降低成本。 (2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说，作为电路板和外界(电源、信号线)连接的连接器元器件，通常布置在电路板的边缘，如串口和并口。 如果放置在电路板的中央，显
关键字：
PCB 芯片
近日，《日本经济新闻》报道称，中国的互联网和家电企业相继进入半导体业务领域。百度在推进人工智能(AI)的半导体开发，珠海格力电器将自主开发空调用半导体。近年来，中国政府提出“自力更生”方针，提倡减少对海外技术的依赖程度，中国企业将加速推进自主开发。 中国最大的搜索引擎企业百度开发的是AI半导体“昆仑”。据悉，昆仑能够根据在云终端获得的声音和图像等庞大数据进行学习，活用于语音识别和自动驾驶。 百度董事长兼首席执行官(CEO)李彦宏表示，中国改革开放40年来的发展过程当中，对于高端芯片而言，其实一直依
关键字：
半导体 芯片
通过改变计算的基本属性，美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片，可在极大提高性能的同时减少能耗需求。 该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。芯片采用了标准编程语言，在依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备上特别有用。 研究人员表示，对于许多应用而言，芯片的节能与性能提升同样重要，因为许多人工智能应用程序将在由移动电话或可穿戴医疗传感器等电池驱动的设备上运行。这也
关键字：
人工智能 芯片
联发科系列芯片最大的优势，其实是高度整合的平台服务，5G时代联发科会有机会进一步抢占更多的手机芯片市占率。
关键字：
联发科 5G 芯片
cloud tpu v5e 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条cloud tpu v5e 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对cloud tpu v5e 芯片的理解，并与今后在此搜索cloud tpu v5e 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473