- 随着便携式电子产品市场逐渐扩大，极大地拉动了电子元器件的应用，同时也对器件本身提出了更高、更复杂的要求。低功耗、小封装、高性能是三个最基本的要求。而在音频处理技术方面，围绕这三个基本要求，半导体与零部件供应商纷纷进行研发投入，开发出新一代的音频产品与技术，使之能够满足便携式电子产品对器件的要求。
移动互联网对音频传输
提出新要求
随着越来越多的便携式电子产品具有了网络功能，这些产品中的音频应用必须支持所有的流媒体和基于PC/互联网的音频格式，且需要满足最苛刻的比特率、采样率和声道数要
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CEVA 音频处理 便携式 电子元器件 200912
- 传输方式分为有线与无线两类，而在这两大主轴下又可细分为短距、中距与长距，预测2010年将有3种传输技术将要开始广泛被应用，分别是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0与USB3.0，这些技术在2009年大部分都已确立，然而新技术到实际应用需要一段时间酝酿，预估在2010年后，其它相关周边达到可配合的程度，整体产界即将因应新的技术升级而为之改变，此次专辑收录了传输技术业界的相关新技术与动态，期能引发技术创意联想，带动商机。
SATA(Serial Advanced Technology
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Bluetooth USB3.0
- 联发科9月营收衰退 6%，德意志证券8日报告中指出，联发科营收衰退，主因迎战中国手持装置芯片市场竞争者，采取大幅降价措施，导致以往高毛利面临衰退风险，预估明年获利将衰退 20%，因此重申联发科「卖出」评等，目标价279元。
德意志产业分析师周立中认为，联发科为迎战蓝芽(Bluetooth)芯片竞争对手CSR和RDA，使 9 月上半月产品价格下滑 35%至 0.8美元，导致营收成长动能受挫。
联发科的手持装置芯片竞争对手均采取积极降价策略，如展讯通信(Spreadtrum)及晨星半导体(Ms
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联发科 手机芯片 Bluetooth
- 9月25日消息，德意志证券在最新的报告指出，联发科深陷价格战的危机，中国大陆二线手机芯片厂为了抢食市占率大饼，不惜杀价竞争，逼联发科不得不降低芯片成本价格，毛利率下滑，市场价值调降，明年推出的3G WCDMA新产品，恐面临高通引起的变量。
德意志证券在最新的报告指出，今年第4季，手机芯片零售商祭出杀价竞争战，特别是中国大陆的二线手机芯片零售商，像是做蓝芽(Bluetooth)芯片的锐迪科微电子(RDA)、展讯通信(Spreadtrum)、以及做手机频宽的晨星半导体(Mstar)，如此一来，制造手
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联发科 WCDMA 3G Bluetooth
- 德意志证券在最新的报告指出，联发科深陷价格战的危机，中国大陆二线手机芯片厂为了抢食市占率大饼，不惜杀价竞争，逼联发科不得不降低芯片成本价格，毛利率下滑，市场价值调降，明年推出的3G WCDMA新产品，恐面临高通引起的变量。
德意志证券在最新的报告指出，今年第4季，手机芯片零售商祭出杀价竞争战，特别是中国大陆的二线手机芯片零售商，像是做蓝芽(Bluetooth)芯片的锐迪科微电子(RDA)、展讯通信(Spreadtrum)、以及做手机频宽的晨星半导体(Mstar)，如此一来，制造手机芯片的产业将减
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联发科 手机芯片 WCDMA Bluetooth
- Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，面向无线鼠标器和其他集成型输入设备，推出业内第一款完全集成且功能丰富的蓝牙(Bluetooth™) 2.1系统单芯片(SoC, System-on-Chip) LaserStream™导航传感器产品。这个紧凑的激光导航传感器引擎在单一封装内集成了蓝牙收发器、独立基带处理器和VCSEL照明源，带来可以提供快速安全连线，并且容易集成到鼠标器设计的完整SoC解决方案。另外，这款新激光传感器也拥有可以通过外部EEPROM进行配
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Avago Bluetooth SoC LaserStream 导航传感器
- SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor) 宣布扩展其无线局域网 (Wireless LAN, WLAN) 和蓝牙 (Bluetooth) 产品系列，推出高性能、高集成度 SE2579U 前端模块 (Front End Module, FEM)，专门瞄准快速增长的嵌入式应用市场，包含WLAN 功能的手机、数码相机和个人媒体播放器 (PMP) 等。
SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监Sanjiv Shah称：“我们设计开发SE2579U，旨在帮助OEM
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SiGe WLAN Bluetooth WiMAX
- 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA 公司宣布，世界顶级消费电子 IC设计厂商之一中国台湾的凌阳科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP 内核。凌阳科技为DVD芯片组市场的领先厂商之一，该公司将于产品中集成CEVA的高性能DSP，以满足最严苛的高清 (HD) 音频需求。这项授权协议扩展了CEVA与凌阳科技的合作关系
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CEVA TeakLite DSP
- CEVA 创新性的 DSP 内核一直带领该公司取得成功。现在全球前五大手机制造商中有四家都在量产 CEVA 芯片组支持的手机产品。而迄今为止，这些制造商已经付运了 5 亿多部采用CEVA 芯片组的手机。
CEVA 公司首席执行官 Gideon Wertheizer 表示：“在过去18个月，我们在手机市场取得可观的成绩。随着业界广泛采用CEVA的DSP内核，我们的技术已为诺基亚、三星、LG 、索尼爱立信、中兴、海尔、华为以及其它手机制造商采纳。我相信我们的市场和强大的技术背景将带领CE
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CEVA DSP 4G LTE
- 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司，宣布在CEVA 的便携式多媒体平台CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式图像增强解决方案。CEVA在日本横滨市举行的台积电技术研讨会 (TSMC Technology Symposium)上，向与会者现场演示了这些技术。
在展会上，CEVA演示了在其完全可编程多媒体平台上完全以软件运行的高效人脸检测和人脸追踪功能。FotoNation嵌入
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CEVA SIP DSP 嵌入式图像增强技术 MM2000
- 受到景气急缩及削价竞争等冲击，大陆蓝牙(bluetooth)业者近期海外订单大幅缩水，并掀起一波波倒闭潮，从原本高达近1,000家业者，急速减至仅剩数10家，部分业者转向投入山寨手机行列，部分业者则苦撑待变，期待新1代蓝牙3.0版本能带来新商机。
台系蓝牙厂表示，由于蓝牙产品相当标準化，技术门槛不高，前几年大陆业者一窝蜂抢进，生产蓝牙耳机、蓝牙Dongle等产品，主要承接海外中小型通路及品牌厂订单，但随着市场趋于成熟，加上2008年下半起金融风暴引发景气急缩，各家业者订单均大幅缩水，甚至出货后收
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Plantronic bluetooth
- 日前, 全球无线与有线通信领域创新技术的领先公司 Atheros宣布，蓝牙技术联盟 (SIG) 近期开始采用蓝牙核心规范 3.0 版+高速 (Bluetooth Core Specification Version 3.0 + High Speed (HS) ) 标准进行开发，Atheros 对此表示赞赏。作为一家在WLAN领域占有全球领先市场份额的高科技公司，Atheros为这一蓝牙新技术做出了突出贡献。通过应用802.11 高速Alternate MAC/PHY(AMP)技术，Bluetooth
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Atheros WLAN Bluetooth
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