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CEVA DS 低功耗
蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)近日宣布支持蓝牙4.0版本的蓝牙体温计和心率监测器产品即将面世。刚获批准的蓝牙4.0版本健康体温计配置文件及心率监测器配置文件(Profile)推动了蓝牙体温计和心率监测器产品的发展进程，并开启了新一代在医疗和健身领域无线监测设备的新纪元。目前有3M、A&D、Nonin(燕牌)及欧姆龙(Omron)等领先制造商在保健及医疗装置市场的蓝牙产品已超过4,000万件，未来这些全新问世的无线装置将进一步为市场增添动力。
蓝牙技术联盟执行总监麦弗利博士(M
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bluetooth 医疗电子
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)IP授权厂商CEVA公司与在软基带方案方面拥有20多年经验的全球管理与IT咨询及技术企业PA Consulting Group(简称PA)宣布，两家公司已携手合作，将通过CEVA-XC处理器和PA基带软件无线电专业技术，为无线基站应用提供经优化的基带解决方案。两家企业将率先推出一款集成式3G PHY 软件包，
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CEVA 3G无线基站
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和世界先进的语音通信及移动音频前端DSP技术开发商与授权厂商Alango Technologies公司共同宣布，针对CEVA市场领先的CEVA-TeakLite-III™DSP系列产品推出最新的Alango语音处理软件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在满足手机设计对更高集成度和更低成本的需求，能够在单一内核中集成无线基带处理功能与Alango提供的移动音频、语音和前端语音增强处理功能。
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CEVA DSP
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和LTE软基带实现方案的领先授权厂商mimoOn宣布，推出一系列基于广泛采用的CEVA-XC通信处理器的LTE参考架构，这些参考架构能够加快面向大批量市场的终端和基站设备的高性价比、低功耗4G解决方案的开发，并可通过软件升级方式，支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的无线通信标准。
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CEVA LTE
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，已与NEC卡西欧移动通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)达成协议，共同探究瞄准下一代无线基带标准的蜂窝调制解调器技术的发展。根据协议，两家企业将深入分析下一代调制解调器的处理要求、目标性能和系统布局。
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CEVA 无线基带
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，现已提供Dolby高清(HD)音频编解码器套件，包括用于CEVA-TeakLite-III DSP 内核的7.1-声道Dolby® TrueHD、Dolby Digital Plus、Dolby Pro Logic IIx和Dolby Digital编码器。
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CEVA 编解码器套件
所有基于CEVA-TeakLite-III之设计的性能及兼容性
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP内核通过了DTS-HD Master Audio™ Logo认证。这项认证是在实际的CEVA-TeakLite-III DSP内核硬件平台上，利用全面优化的软件(SW)实现方案来完成的，可为高端音频SoC开发人员提供一种已获验证的硬件和软件解决方案，帮助其简化设计流程，大幅缩短
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CEVA DSP SIP
针对手机、便携设备和消费电子产品市场的全球领先硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，其DSP架构已成为蜂窝基带处理器部署的领先DSP架构。由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量已超越了高通、德州仪器和Mediatek公司。
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CEVA 蜂窝基带 DSP
高速Bluetooth 3.0可以带来更高的传输速度。其工作原理是允许消费类设备使用已有的蓝牙技术来对两台设备进行配对，同时通过Wi-Fi射频来传输数据，其传输速度可高达24Mbps。结合复合芯片和传统的BT 下载方式，Bluetooth 3.0标准会更容易被大家接受。然而，一个潜在的劲敌出现了——Wi-Fi Direct，它允许在支持Wi-Fi的设备间进行点对点的连接。
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WiFi Bluetooth
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，获领先研究机构The Linley Group评为2009年全球DSP授权销售额和授权DSP出货量的领导企业，其市场份额分别为78% 和80%。这些数据来自The Linley Group近期出版的题为 “移动和无线半导体市场份额” (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) 的研究报告。
The Linle
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CEVA DSP CEVA-XC321 CEVA-XC323
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基站 DSP TI CEVA
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司荣幸宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323，相比来自德州仪器等现有基站侧VLIW DSP，CEVA-XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍，可以通过减少所需的处理器和硬件加速器数量从而显著降低总体BOM成本。无线基础设施供应商已经在设计中采用CEVA-XC323，用于4G软件无线电(SDR)基站应用。
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CEVA DSP 4G
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